2009年芯片市场下降幅度将达到两位数-电子工程世界

分享到: 微博; QQ; 微信; LinkedIn

市场调研公司Gartner的研究副总裁Andrew Norwood表示，2009年芯片市场将“明显逊于”2008年。该公司目前预测2008年该市场下降4.4%。

Norwood拒绝透露详细情况，因为Gartner即将向付费客户发送一份分析报告。但是，他同意半导体市场中的多数人士会把“明显逊于”理解为下降幅度为两位数。与之相对照的是，全球半导体贸易统计组织(WSTS)预测2008年全球半导体市场增长2.5%至2,619亿美元，2009年下降2.2%至2,560亿美元。

11月中旬的时候Gartner还预测2008年半导体市场将与2007年持平，2009年仅萎缩2%。Norwood表示：“这只能说明形势在三、四周内恶化得有多么迅速。”他还指出，虽然有些分析师认为第四季度市场将下降10-20%，但最新数据显示该季度比第三季度下降25%。

“我们的数据非常不同于有些分析师的说法，”Norwood表示。他暗示这是因为Gartner采集的数据比较新。

Norwood表示，继第四季度大幅下滑之后，2009年第一季度预计也会如此。“我们也预计第二季度较第一季度下降。该市场将于第三季度开始再度上升，但基础较低。”

关键字：芯片市场下降编辑：王程光引用地址：https://news.eeworld.com.cn/news/market/200901/article_23342.html

上一篇：Altium 设定全新三维 PCB 设计性能标准
下一篇：半导体库存水位仍高封测业Q1难逃亏损局面

推荐阅读

芯片供应持续紧张 AMD抢夺英特尔市场份额

目前，全球芯片供应持续趋紧，机构最新统计数据显示，美国超威半导体公司（AMD）正从老牌芯片大厂英特尔手中取得更多的市场份额，处理器市场占有率创下新高。根据机构Mercury Research9日发布的数据，2021年第四季度，英特尔在利润丰厚的服务器芯片领域被AMD抢走更多市场份额，但在个人计算机（PC）领域有所斩获。AMD处理器市占率已达到创新高的25.6%，其中包括游戏机用的定制芯片以及物联网用半导体。上一次高点是在2006年创下的25.3%。英特尔的芯片仍占据市场主导，但已不具备曾经的技术优势。英特尔首席执行官基辛格已承诺，要推出优于长期竞争对手的新产品以扭转情况。但PC芯片市场蓬勃发展对英特尔和AMD等厂商都是好消息

发表于 2022-02-11

座舱SoC研究：本土芯片商初露峥嵘，百亿市场谁主沉浮

8TOPS。主要座舱SoC产品 NPU算力排名来源：《2022年汽车座舱SoC技术与应用研究报告》座舱SoC制程方面，5nm制程已到来。目前，7nm及8nm制程座舱芯片已实现量产，如高通8155/高通8195、三星V910、瑞芯微RK3588M等。同时，高通发布的最新第四代骁龙汽车座舱芯片制程已达到5nm，并计划2023年开始量产。座舱SoC竞争激烈，国外大厂稳步推进，本土厂商加速造芯近两年，车载座舱SoC市场竞争越发激烈，尤其是中高端市场，不仅是竞争企业增多，除NXP、瑞萨、德州仪器等传统车载SoC厂商外，高通、英特尔、英伟达、华为、AMD、联发科等消费电子领域芯片厂商也在积极进驻

发表于 2022-02-07

座舱SoC研究：本土<font color='red'>芯片</font>商初露峥嵘，百亿<font color='red'>市场</font>谁主沉浮

芯驰科技芯片保护方法准确把握市场机遇

近日，以“突破·重构”为主题的2021第五届高工智能汽车年会暨金球奖颁奖典礼在上海举行。芯驰科技凭借出色市场表现，斩获年度智能驾驶芯片高成长供应商、年度智能网关芯片高成长供应商等三项大奖。通常芯片中会具备各种保护和攻击检测电路，可以检测并发现攻击，并进行复位重启等及时响应，从而避免敏感数据泄露等危害。这样，若要成功破解芯片，需要多次尝试不同方法和调整攻击参数才有可能奏效。虽然芯片可以在检测到攻击时可以马上复位重启，但是无法避免攻击者长时间大批量不同类型的攻击尝试，随着攻击手段的升级和攻击技术的进步，芯片的安全也不断受到挑战。为此，芯驰科技于2020年5月9日申请了一项名为“芯片保护方法、装置、存储介质及车载芯片”的发明专利（申请号

发表于 2022-01-18

芯驰科技<font color='red'>芯片</font>保护方法准确把握<font color='red'>市场</font>机遇

恩智浦4D成像雷达芯片加速量产针对L2等级以上市场

恩智浦半导体（NXP）的汽车雷达产品组合将推出两项更新，该产品现已用于全球 20 家顶尖 OEM 的设计之中。业界首款专用的 16 奈米成像雷达处理器恩智浦S32R45 已开始量产，首批客户量产将于 2022 年上半年展开。此外，最新恩智浦S32R41 旨在将 4D 成像雷达的优势扩展至更多车辆，这些处理器为针对 L2 至 L5 的自动驾驶需求所设计，能使 4D 成像雷达进行 360 度环绕感测。恩智浦旗舰级4D成像雷达芯片加速量产，针对快速成长的L2等级以上市场，推出量身打造新产品。成像雷达可扩展雷达的功能，从侦测大型物体，到透过高分辨率点云（point cloud）「监测」车辆环境，进而改善环境映射

发表于 2022-01-10

恩智浦4D成像雷达<font color='red'>芯片</font>加速量产针对L2等级以上<font color='red'>市场</font>

2022年可穿戴市场：蓝牙、电源管理、可重构芯片将迎新机遇

由电子发烧友主办的第八届中国IoT大会在深圳隆重举办，同期举行了“IoT可穿戴设备分论坛”。该分论坛围绕可穿戴设备行业发展及市场趋势、TWS耳机电源管理技术、高能效可重构芯片方案、穿戴SOC系列芯片等主题展开。思远半导体市场总监黄林、清微智能语音产品总监赵俊伟、富芮坤副总裁牛钊，以及电子发烧友产业编辑莫婷婷带来了最新前沿观点和落地方案的分享。可穿戴设备行业发展及市场趋势2016年全球智能可穿戴设备总出货量为1.02亿台，2020年为4.45亿台，预计2020-2025年会以25%的年复合增长率增长，到2025年将达到13.58亿台。出货量的增长离不开产品形式的多样化，多样化的产品被消费者所接受。从原来的智能手表、智能手环、可穿戴

发表于 2021-12-13

2022年可穿戴<font color='red'>市场</font>：蓝牙、电源管理、可重构<font color='red'>芯片</font>将迎新机遇

芯擎科技首发7纳米车规级智能座舱芯片，布局高端车用市场

芯擎科技于武汉正式发布车用芯片品牌“龍鹰”及“龍鹰一号”智能座舱芯片。正式面向汽车智能化市场大步迈进。继“龍鹰一号”于今年十月实现成功流片，本次“智慧旅程∙擎随芯动”品牌暨产品发布会进一步彰显了芯擎科技的技术创新实力以及积极部署汽车智能化市场的宏图。武汉市委常委，武汉经开区工委书记刘子清、长江产业基金副总经理王振坤、武汉市经开区工委副书记，区政府代区长唐超、武汉市经开区工委副书记刘誓保、芯擎科技董事长沈子瑜、芯擎科技董事兼CEO汪凯博士等人出席并发表祝贺致辞，吉利控股集团董事长李书福和一汽集团董事、党委副书记王国强做视频致辞，芯擎科技董事长沈子瑜、董事兼CEO汪凯博士一同回顾了芯擎科技的发展历程，展望了中国汽车行业未来发展态势

发表于 2021-12-13

芯擎科技首发7纳米车规级智能座舱<font color='red'>芯片</font>，布局高端车用<font color='red'>市场</font>

热门资源推荐
热门放大器推荐

小广播

热门活动

换一批

2009年芯片市场下降幅度将达到两位数

最新视频课程更多