研究预测: 多项无线技术将趋于芯片级整合

　　美国研究公司WTRS近日发表研究预测，多项新兴的无线技术将被整合到一芯片模块或整合到同一台设备中。或者说今后的芯片模板或设备将同时支持多种多线技术。

　　WTRS认为，当今线装技术分为电信与传感器两大类，CDMA, IEEE 802.11n, and IEEE 802.16e属于电信级，RFID, ZigBee, and IEEE 802.15.4 属于传感器级。用于电信级别芯片或设备将整合CDMA, IEEE 802.11n, and IEEE 802.16e等协议，而传感器级的芯片和设备将整合RFID, ZigBee, and IEEE 802.15.4 等协议。

　　WTRS还说，IEEE 802.15.4系元器件的销售量到2011年将达到3.9亿个，CAGR系传感受器销售量自2005年到2011年将增长132%，UWB传感器将达到2000万个。