英飞凌(Infineon)日前表示,该公司已收到来自摩托罗拉(Motorola)的一个大订单,为后者提供基于“Smarti UE”器件的3G收发器芯片。这将帮助英飞凌更进一步拓宽其客户基础。
Smarti UE目前已经有工程样片面市,这是一款支持HSDPA、HSUPA和2.5G技术EDGE的多模单芯片3G射频收发器。该公司发言人表示,英飞凌将在芯片中集成几项摩托罗拉的IP专利。由于Smarti UE预计到2008年第2季度进入大批量生产,英飞凌期待修改后的版本将在大约两季度后作好生产准备。
英飞凌表示,获得摩托罗拉青睐是由于设计方案尺寸小、性能、功率效率和其它原因。英飞凌射频驱动业务部总经理兼副总裁Stefan Wolff表示,“我们很高兴与摩托罗拉建立战略合作关系,开发先进的3G射频解决。”Wolff表示,新开发芯片将有效的减小尺寸并缩小下一代3G芯片的占位。
虽然2006年GSM技术占所有手机市场的70%,Gartner预计市场将在未来几年迅速向3G技术转移。Gartner市场研究主管Alan Brown解释,“预计3G主要的技术W-CDMA(包括HSPA和LTE)将在2010年开始大量生产,预计占全部生产的56%。”
通过这次行动,英飞凌的客户基础进一步向多样化发展。之前严重依赖的最大客户明基移动(BenQ Mobile)宣告破产后,英飞凌不得不急于拓宽客户基础。在2月份,该公司与诺基亚签署合同提供ULC单芯片解决方案。8月份,该公司收购了LSI的移动器件业务,让英飞凌有机会进入三星手机产品线。根据拆卸分析,英飞凌也向苹果的iPhone提供基带处理器。
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