IBM将携手联发科开发超高速芯片组-电子工程世界

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据国外媒体报道，IBM本周一宣布，该公司将同中国台湾芯片设计公司联发科共同启动一个研发项目，开发超高速芯片组，以适应高速增长的消费市场。

IBM在声明中称，这一项目将把IBM新型毫米波无线芯片和封装技术，以及联发科在数字基带和视频处理芯片方面的专长结合在一起。IBM研究院科技副总裁T.C. Chen表示：“通过我们与联发科的合作，消费者在家中或办公室只需几秒钟就可以完成大多媒体数据文件的无线传输。”过去四年里，IBM研究院一直在从事毫米波技术的研发。

IBM TJ Watson研究中心首席通信技术研究员梅米特·索约尔(Mehmet Soyuer)表示：“这是一个为期三年的联合开发项目。通过联合开发，我们计划最终形成商业产品，联发科将确定其品牌名称。”联发科上月宣布，该公司将以3.5亿美元现金收购美国模拟器件公司(ADI)的无线芯片业务。分析人士认为，联发科希望通过此举提升自身在中国手机市场占有的份额。

关键字：封装传输消费研发编辑：引用地址：https://news.eeworld.com.cn/news/rfandwireless/200710/16383.html

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