5G移动芯片“首发”之争 高通“截胡”华为

发布者:CW13236066525最新更新时间:2018-08-26 关键字:芯片 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

同一个“错误”,没有人愿意犯两次。8月22日晚间,高通正式宣布,已经开始出样新一代骁龙SoC芯片,采用7nm工艺。 高通表示,这款7nm SoC可以搭配骁龙X50 5G基带,预计将成为首款支持 5G 功能的移动平台。

  

在此之前,高通从未公布过骁龙芯片的出样时间表,这一次高调公布产品节奏,看上去更像是一次“产业宣战”。一周前,三星刚刚发布了自家研发的5G基带Exynos Modem 5100,采用10nm制程。三星称,这是世界上首款完全符合3GPP标准的5G基带芯片。而一周后,华为也即将在德国发布基于7nm工艺的麒麟980,在前期预热中,这款芯片被定义为“全球首款”7nm商用芯片。

  

要知道,在去年几乎同一时间点,华为发布了“首款AI芯片”麒麟970,高通随即召开小型媒体沟通会,表示自己早在2007年就已经开始启动人工智能项目。尽管没有直接作出评论,但对其他公司的AI“话术抢跑”,高通显然还是有些在意。

  

“我们很高兴能够与全球OEM厂商、运营商、基础设施厂商和标准组织开展合作,助力2018年年底首批5G移动热点的推出,并在2019年上半年支持采用我们下一代移动平台的智能手机的发布。”高通总裁克里斯蒂安诺•阿蒙在上述消息发布时同步表示,下一代旗舰移动平台的完整信息计划于2018年第四季度公布。

  

对于芯片研发进程,高通从来没有像今天这样密集发布。

  5G芯片厂商“碰撞”

为了在下一代超高容量和低延迟的5G网络上占据有利位置,包括三星、高通、华为等厂商都在加快布局的速度。


  

8月15日,三星正式推出旗下首款5G基带芯片Exynos Modem 5100,采用10nm制程。

  

三星称,这是全球第一款完全符合3GPP R15 5G国际标准的5G基带芯片,其5G网络信号接收性能为:在低于6 GHz的频段,最大下载速率可达2 Gbps;在毫米波频段,最大下载速率可达6 Gbps。此外,三星宣布已经成功使用搭载Exynos Modem 5100基带的5G原型终端和5G基站间进行了无线呼叫测试。

  

据了解,Exynos Modem 5100基带为单芯片设计,将与射频IC、包络跟踪、电源管理IC等方案一块提供给客户,这也是三星继今年7月公布了3.5GHz的5GNR基站后又一重磅举措,布局5G、稳定移动通信市场地位的意图明显。三星表示,这款芯片将于2018年年底正式上市,2019年第一季度出货搭载这款芯片的设备。

  

而在8月31日,采用7nm工艺的手机处理器麒麟980也将揭开面纱,这被外界视为华为面向5G终端产品线布局的“核武器”。但芯片行业进入寡头之争后,对技术资源的抢夺也愈发激烈,高通同样也是7nm制程工艺的追逐者。

  

虽然三星曾经是苹果A系列处理器的代工方,但随着台积电的入局,制程工艺技术被逐渐抛离,而高通也逐渐从三星代工转向台积电,台积电7纳米今年预计将获得超过50个专案采用,年营收将超10%。

  

高通表示,这款7nm SoC可以搭配骁龙X50 5G基带,预计将成为面向顶级智能手机和其他移动终端而打造的首款支持 5G 功能的移动平台。“目前,拿到样片的OEM厂商有不少,他们正基于此研发下一代消费级产品。”高通负责人说。

  

“一般都是量产了公司才敢对外正式发布。”联发科的一名负责人表示,目前产业对5G芯片的期待很高,每一家厂商都希望抢夺第一”。该负责人表示,联发科也发布了首款5G基带芯片M70,同样基于台积电7纳米工艺打造,但要到2019年年初正式商用。

  

华为的一名负责人则对记者表示,“用户真正用上才叫商用,并不是发布越早越占优势。”

  

5G手机规模普及仍需等待三年

随着芯片巨头们在5G商用上不断加快步伐,5G智能手机发布的时间表愈发清晰。

  

比如三星表示将会在2019年3月推出5G手机,华为则称在2019年6月推出5G手机,OPPO与vivo也表示会在2019年推出5G手机。

  

克里斯蒂安诺•阿蒙表示,5G属于刚刚起步阶段,5G的通信技术还需要进行多轮改进,以后会加入更多频段和天线,能耗也会更低。“5G和4G时代一样,会出现多个标准,会有多轮提速。目前5G的峰值是5GB每秒,未来会有更高速的提升。”阿蒙认为。

  

根据Digitimes Research预测,包括智能手机、CPE和WiFi设备在内的5G终端设备,于2019年开始在市场上开售后,直到2021年才会迎来大规模出货。

  

数据显示,5G智能手机的出货量将占到5G终端设备总出货量的97%(约五分之一的新手机将支持5G),以及2022年全球智能手机出货量的18%。

  

上述分析机构认为,在NSA(非独立)网络上以低于6GHz的环境运行,5G智能手机仍然需要通过模块化前端RF组件和运行适用于4G/5G基带芯片和应用处理器的SoC解决方案来优化其成本结构。由于5G智能手机要支持毫米波(mmWave)传输,5G智能手机出货量要到2021年才会起步,并且其信号容易受到障碍物的影响,因此5G智能手机需要配置4-8个天线阵列以增强其信号接收能力,使整体尺寸和功耗成为生产5G智能手机的新技术障碍。

  

但这并不影响消费者对于5G手机的期待。

  

12年前,移动网络速率达到1.8Mbps,大家能用手机打开简易网页,但扩展功能非常有限。7年前,移动网络最高速率达到100Mbps,看图成为可能,TalkBox、微信等应用开始出现。今天,4G网络正不断进化,1秒打开图片和视频早已不在话下,还能用来导航和直播。

  

随着5G标准的落地,压抑的消费需求有望被进一步释放。以电影为例,一部时长为半小时的微电影“Lifeline”,分辨率为720P,大小约为140MB,在5G环境下可能几秒钟就能下载完,并且可以让沉浸式的体验更加真实。


来源:第一财经

推荐阅读

董明珠芯片团队曝光,10亿注册新公司

集成电路PPA时代到APP时代的投资逻辑

三星在华销售额首超美洲,华为竟成其最大客户

富士康要在珠海设新厂,制造自家半导体?

有史以来最强的5G入门科普

红芯回应:没有拿国家基金,被比喻成汉芯冤枉

韦尔股份拟150亿元打包收购芯片公司

是谁阻碍了中国本土半导体行业的发展?

涉嫌贩毒:科技亿万富翁、博通创始人被赌城警方抓捕

华为:不敲诈产业和社会,5G专利将遵守FRAND原则

OLED电视真的能护眼吗?看完这篇你就明白了




以下微信公众号均属于

 EEWorld(www.eeworld.com.cn)

欢迎长按二维码关注!

EEWorld订阅号:电子工程世界

EEWorld服务号:电子工程世界福利社 

关键字:芯片 引用地址:5G移动芯片“首发”之争 高通“截胡”华为

上一篇:深圳一线路板厂宣布解散,曾是全球最大覆铜面板生产商之一建滔子公司
下一篇:百亿美元规模芯片厂越来越少,摩尔定律受到挑战?

推荐阅读最新更新时间:2024-05-13 21:05

DSP芯片的应用
自从DSP芯片诞生以来,DSP芯片得到了飞速的发展。DSP芯片高速发展,一方面得益于集成电路的发展,另一方面也得益于巨大的市场。在短短的十多年时间,DSP芯片已经在信号处理、通信、雷达等许多领域得到广泛的应用。目前,DSP芯片的价格也越来越低,性能价格比日益提高,具有巨大的应用潜力。DSP芯片的应用主要有: (1) 信号处理--如,数字滤波、自适应滤波、快速傅里叶变换、相关运算、频谱分析、卷积等。 (2) 通信--如,调制解调器、自适应均衡、数据加密、数据压缩、回坡抵消、多路复用、传真、扩频通信、纠错编码、波形产生等。 (3) 语音--如语音编码、语音合成、语音识别、语音增强、说话人辨认、说话人确认、语音邮件、语音储存等
[嵌入式]
第三代北斗芯片发布 2020年北斗拟向全球提供服务
  9月16日,“全球首颗支持新一代北斗三号信号体制的多系统多频高精度SoC芯片”正式发布。该芯片用于北斗三号卫星系统建设,在无需地基增强的情况下,便可实现亚米级的定位精度,实现芯片级安全加密。下面就随安防电子小编一起来了解一下相关内容吧。   雷锋网了解到,未来,该芯片可被广泛应用于车辆管理、汽车导航、可穿戴设备、航海导航、GIS数据采集、精准农业、智慧物流、无人驾驶、工程勘察等领域。   北斗卫星导航系统总设计师杨长风透露,北斗三号全球系统的建设已全面启动,计划今年年底发射四颗卫星。目前正扎实推进北斗全球系统的组网建设和北斗二号区域系统的稳定运行。预计2020年前后全面建成具备覆盖全球的服务能力,届时北斗产业规模将达到240
[安防电子]
加快芯片自研速度 苹果欲收购英特尔调制解调器业务
据外媒报道,苹果正在和英特尔洽谈,意欲收购英特尔位于德国的调制解调器芯片业务,从而加快其自研芯片的步伐。 调制解调器芯片主要负责处理手机发出的模拟信号及通信,手机可以接打电话、上网全都依赖于此。2011年,英特尔以14亿美元的价格收购了调制解调器芯片制造商英飞凌,相关芯片的生产基地就设在了德国。 对于苹果来说,调制解调器芯片对他们至关重要。今年4月,苹果之所以会选择和高通和解,屈服于高昂的专利费用,就是因为他们仍然依赖高通的调制解调器产品。 苹果早期和高通闹掰的时候,曾经有很长一段时间选择的是英特尔的调制解调器,但是由于在最新的5G基带研发方面,英特尔跟不上高通、华为乃至联发科的步伐,苹果放弃了英特尔,重回高通怀
[物联网]
加快<font color='red'>芯片</font>自研速度 苹果欲收购英特尔调制解调器业务
浅谈STM32芯片的存储结构
一、前言 本篇介绍STM32芯片的存储结构,ARM公司负责提供设计内核,而其他外设则为芯片商设计并使用,ARM收取其专利费用而不参与其他经济活动,半导体芯片厂商拿到内核授权后,根据产品需求,添加各类组件,生产芯片售卖。图1为STM32的组成示意图,其中Cortex-M3内核、调试系统都是ARM公司设计,内部总线、外设、存储、时钟复位等都由ST公司开发。可以明显看出总线是cpu、内存、外设传递信息的公用通道,芯片上的各个部件通过总线相连接。 图1 STM32芯片简要结构图 内核通过总线访问各个外设,现在通往外设的“路”已经铺好,还需要规定各个外设的“门牌号”,以便精准控制每个外设。ARM Cortex-M3系列的处理器,采用存储
[单片机]
浅谈STM32<font color='red'>芯片</font>的存储结构
芯原微电子购买Arteris IP的 FlexNoC®互连技术用于多芯片设计
日前,系统级芯片(SoC)互连半导体知识产权(IP)产品的供应商Arteris IP宣布,芯原微电子控股有限公司(VeriSilicon)已购买多项Arteris FlexNoC互联IP产品的使用权,在数据中心、汽车和其他应用中用作系统级芯片(SoC)片上通信的主干部件。 芯原微电子是一家从事硅半导体平台服务(SiPaaS®)的公司,为广泛的市场提供全面的系统级芯片(SoC)解决方案。芯原微电子团队擅长使用Arteris IP来优化系统级芯片的片上通信,在芯片设计中多次成功实施Arteris片上网络(NoC)互连技术。芯原微电子公司使用Arteris互连IP产品设计的系统级芯片包括用于服务器、人工智能和神经网络的芯片,以及汽车
[半导体设计/制造]
英特尔四核处理器“巨星”7300芯片组震撼登场!
英特尔公司正式宣布推出最新和最顶端的四核处理器家族的成员—英特尔7300芯片组。 新的芯片采用多芯片封装技术来封装两个双核裸片。每一个裸片跟4MB L2高速缓冲存储器之间有一条直接链路。它们利用一条公用的1,066Mega-Transfer/s的互连线与7300芯片组接口。 新的7300芯片组支持针对四处理器的独立互连,相比之下,以前的芯片组采用单一共享总线连接到四个CPU。它支持高达256GB的RAM,比以前的4通道的英特尔芯片组提供了四倍存储容量。 经过改进工作,跟基于英特尔栓双核处理器的服务器相比,基于7300的系统的虚拟化性能提高了2.5倍。 利用7300芯片组,英特尔增强了它的有助于处理高速以太网流量的I/O加速
[焦点新闻]
三安光电埋伏5G商用前的芯片大棋局
  摘要:三安光电一度给市场留下“高得不像是一家制造业公司”的印象。近日,这家芯片巨头豪掷333亿元投资七大产化项目,这背后究竟有着哪些战略意义?   中国芯片巨头三安光电又有新动作,豪掷333亿!   这家称为中国最赚钱的LED芯片企业可谓业内神话,净利润率和净利率均保持高位,一度给市场留下“高得不像是一家制造业公司”的印象。   三安光电这一最新动作背后有着哪些战略意义?   333亿投资剑指5G商机   12月5日晚,三安光电发布公告称,将在福建泉州芯谷投资333亿元建设项目,包括七大产化项目,计划五年内实现投产,七年内全部项目实现达产。   具体项目包括:1、高端氮化镓LED衬底、外延、芯片的研发与制造产业化项目;2、高端
[半导体设计/制造]
三安光电埋伏5G商用前的<font color='red'>芯片</font>大棋局
TI推出两款电源管理芯片降低数字电视功耗
德 州仪器 (TI) 日前宣布推出两款电源管理芯片 —— 采用 Natural Interleaving™ 技术的双相位功率因子校正 (PFC) 控制器以及最新 SWIFT™ 的 DC/DC 电源管理转换器,将有助于显著降低数字电视的功耗与成本,并大幅缩小系统尺寸。 数字液晶 (LCD) 电视的功率比较早的阴极射线管 (CRT) 电视高 35% 。 LCD 电视的较高功率要求 , 和该市场的快速增长将对电源不断提出更高的要求。根据 iSuppli 公司的统计数据,数字电视中增长最快的 LCD 电视的年复合增长率在 2002 年到 2011 年之间为 71
[电源管理]
TI推出两款电源管理<font color='red'>芯片</font>降低数字电视功耗
小广播
最新其他文章
换一换 更多 相关热搜器件
随便看看

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 展览/会议

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved