百亿美元规模芯片厂越来越少,摩尔定律受到挑战?

发布者:幸福旅程最新更新时间:2018-08-30 关键字:芯片 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

据外媒报道,建设全新的先进芯片制造厂需要花费100亿乃至150亿美元资金,而世界上只有少数几家公司能够积累起这样多的专业知识和筹集如此数量的资金。


美国加州半导体晶圆代工厂商GlobalFoundries(以下简称GF)日前承认,它将不再投资于尖端7nm制造工厂。AMD也同时表示,将放弃GF并转向台积电(TSMC)生产其最新的高端处理器。



美国加州半导体晶圆代工厂商GlobalFoundries正在建设的7nm芯片工厂,现在它将转移向其他工艺节点。


GF将转而专注于投资于更古老的14nm和12nm工厂,因为它们需要的前期投资更少,技术开发负担也更低。这意味着,只剩下少数几家公司(包括台积电、英特尔以及三星)仍在竞相建造7nm芯片工厂。


科技行业分析公司Linley Group分析师林里·格文奈普(Linley Gwennap)表示:“GF越来越落后,所以AMD别无选择,只能更换代工厂商。此外,AMD多年来始终在利用台积电制造显卡,因此他们之间已经建立起牢固的合作关系。”

这一切都是在摩尔定律发生变化的背景下发生的。1965年,英特尔公司名誉退休董事长戈登·摩尔(Gordon Moore)曾预测,芯片上的晶体管数量每年都会翻一番。


几十年来,芯片行业始终在遵循摩尔定律的节拍,这一进步为智能手机提供了计算能力,而智能手机已经取代曾经占据所有房间的电脑。


英特尔高管曾表示,如果所有行业都能以芯片行业相同的速度进步,我们也许只要1加仑汽油就能到达太阳所在,用1平方公里的土地就能养活全世界人口,并以300倍光速的速度旅行。如果你觉得科技在加速发展,那不是你的想象,这要归功于摩尔定律。


GF的7nm芯片工厂内部


但摩尔本人过去曾说过,他认为我们在摩尔定律遇到技术问题之前,会首先遇到经济障碍。技术障碍也近在咫尺,甚至芯片制造巨头英特尔也不得不将其10nm芯片的大规模生产推迟到2019年(由于命名惯例的不同,英特尔的10nm芯片相当于其竞争对手的7nm芯片)。


制造越来越小的芯片正变得越来越困难,因为工程师们在更薄制造层内遇到了物理定律和单个原子行为限制。在20世纪50年代和60年代芯片工厂出现的初期,几乎每个硅谷芯片制造商都在工厂里生产自己的芯片。


他们在硅谷建立了晶圆厂,然后将晶圆组装成独立的芯片,送到劳动力成本较低的地方。不断上升的制造成本与更大的吞吐量密切相关,因此每个芯片工厂都能创造更多的收入。但是,为建设新工厂而积累的资本却变得更高。


这种趋势导致了代工企业的兴起,代工企业是指承接“无工厂”公司的设计,并在工厂中制造定制芯片的代工企业。台积电成立于1987年。起初,由于对代工企业的需求上升,该公司看到了日益激烈的竞争。但现在,由于资本成本上升,许多竞争对手选择退出。


这就是我们今天的处境,难怪台积电的市值在2017年3月首次超过了英特尔。如今,英特尔市值为2230亿美元,而台积电市值为2110亿美元。


半导体行业市场研究公司VLSI Research分析师丹·哈钦森(Dan Hutcheson)表示,GF放弃7nm芯片研发的决定,将使该公司能够专注于“全耗尽型绝缘体上硅”(FD-SOI)。在这方面,该公司对于需要低功耗、射频以及其他芯片市场所需的专门芯片上具有独特的优势。


哈钦森在电子邮件中说:“他们继续坚持此前战略根本就没有意义。AMD与台积电合作的历史很长,可以追溯到他们通过收购进入GPU领域早期。至于建设芯片制造厂的成本,现在正由150亿美元增至200亿美元。问题不在于资本,而在于找到了解领先优势的人。”


对于AMD来说,转向台积电需要些远见卓识,因为该公司不得不努力确保其处理器设计可以在台积电的工厂中制造,就像在GF工厂中制造一样容易。


Linley Group分析师格文奈普说:“由于我认为台积电的7nm芯片与英特尔10nm同级(因此优于英特尔14nm),AMD至少在明年年底之前将拥有比英特尔更好的晶体管。谁会想到呢?”


对于AMD来说,将台积电列为单一供应商生产芯片存在更高风险。台积电将不得不努力确保拥有生产AMD芯片的能力,并为现有客户提供服务。但这一转变可能会简化AMD的工程工作,因为台积电已经在生产AMD的Radeon显卡。


市场研究公司Tirias Research的分析师凯文·克雷韦尔(Kevin Krewell)表示:“AMD不得不打努力跟上前沿工艺节点技术进步的步伐,而台积电处于领先地位。我猜GF的规模不可能大到足以支付7nm所有开发成本的水平,即使有AMD作为客户。”


有媒体报道称,AMD计算机和图形部门负责人吉姆·安德森(Jim Anderson)已经跳槽,前往晶格半导体公司(Lattice Semiconductor)担任首席执行官。但格文奈普并不认为这次离职对AMD来说是个大问题,因为AMD有大量储备人才。


推荐阅读

额外多赔230万!华为与新加坡创新合同纠纷迎来终审

追随美、澳,日、俄也要禁用华为中兴设备?

别担心自己的手机被5G淘汰:5G手机想成为主流还要等好几年

坐高铁手机没信号?原因远比你想的要复杂!

数学系鄙视物理系的经典桥段,全部看懂了算我输!

十多年工作经验分享:技术大牛是这样炼成的

董明珠芯片团队曝光,10亿注册新公司

集成电路PPA时代到APP时代的投资逻辑

三星在华销售额首超美洲,华为竟成其最大客户

富士康要在珠海设新厂,制造自家半导体?




以下微信公众号均属于

 EEWorld(www.eeworld.com.cn)

欢迎长按二维码关注!

EEWorld订阅号:电子工程世界

EEWorld服务号:电子工程世界福利社 

关键字:芯片 引用地址:百亿美元规模芯片厂越来越少,摩尔定律受到挑战?

上一篇:5G移动芯片“首发”之争 高通“截胡”华为
下一篇:格力芯片,外销是否可行?

推荐阅读最新更新时间:2024-05-13 21:05

DSP芯片的应用
自从DSP芯片诞生以来,DSP芯片得到了飞速的发展。DSP芯片高速发展,一方面得益于集成电路的发展,另一方面也得益于巨大的市场。在短短的十多年时间,DSP芯片已经在信号处理、通信、雷达等许多领域得到广泛的应用。目前,DSP芯片的价格也越来越低,性能价格比日益提高,具有巨大的应用潜力。DSP芯片的应用主要有: (1) 信号处理--如,数字滤波、自适应滤波、快速傅里叶变换、相关运算、频谱分析、卷积等。 (2) 通信--如,调制解调器、自适应均衡、数据加密、数据压缩、回坡抵消、多路复用、传真、扩频通信、纠错编码、波形产生等。 (3) 语音--如语音编码、语音合成、语音识别、语音增强、说话人辨认、说话人确认、语音邮件、语音储存等
[嵌入式]
第三代北斗芯片发布 2020年北斗拟向全球提供服务
  9月16日,“全球首颗支持新一代北斗三号信号体制的多系统多频高精度SoC芯片”正式发布。该芯片用于北斗三号卫星系统建设,在无需地基增强的情况下,便可实现亚米级的定位精度,实现芯片级安全加密。下面就随安防电子小编一起来了解一下相关内容吧。   雷锋网了解到,未来,该芯片可被广泛应用于车辆管理、汽车导航、可穿戴设备、航海导航、GIS数据采集、精准农业、智慧物流、无人驾驶、工程勘察等领域。   北斗卫星导航系统总设计师杨长风透露,北斗三号全球系统的建设已全面启动,计划今年年底发射四颗卫星。目前正扎实推进北斗全球系统的组网建设和北斗二号区域系统的稳定运行。预计2020年前后全面建成具备覆盖全球的服务能力,届时北斗产业规模将达到240
[安防电子]
加快芯片自研速度 苹果欲收购英特尔调制解调器业务
据外媒报道,苹果正在和英特尔洽谈,意欲收购英特尔位于德国的调制解调器芯片业务,从而加快其自研芯片的步伐。 调制解调器芯片主要负责处理手机发出的模拟信号及通信,手机可以接打电话、上网全都依赖于此。2011年,英特尔以14亿美元的价格收购了调制解调器芯片制造商英飞凌,相关芯片的生产基地就设在了德国。 对于苹果来说,调制解调器芯片对他们至关重要。今年4月,苹果之所以会选择和高通和解,屈服于高昂的专利费用,就是因为他们仍然依赖高通的调制解调器产品。 苹果早期和高通闹掰的时候,曾经有很长一段时间选择的是英特尔的调制解调器,但是由于在最新的5G基带研发方面,英特尔跟不上高通、华为乃至联发科的步伐,苹果放弃了英特尔,重回高通怀
[物联网]
加快<font color='red'>芯片</font>自研速度 苹果欲收购英特尔调制解调器业务
浅谈STM32芯片的存储结构
一、前言 本篇介绍STM32芯片的存储结构,ARM公司负责提供设计内核,而其他外设则为芯片商设计并使用,ARM收取其专利费用而不参与其他经济活动,半导体芯片厂商拿到内核授权后,根据产品需求,添加各类组件,生产芯片售卖。图1为STM32的组成示意图,其中Cortex-M3内核、调试系统都是ARM公司设计,内部总线、外设、存储、时钟复位等都由ST公司开发。可以明显看出总线是cpu、内存、外设传递信息的公用通道,芯片上的各个部件通过总线相连接。 图1 STM32芯片简要结构图 内核通过总线访问各个外设,现在通往外设的“路”已经铺好,还需要规定各个外设的“门牌号”,以便精准控制每个外设。ARM Cortex-M3系列的处理器,采用存储
[单片机]
浅谈STM32<font color='red'>芯片</font>的存储结构
芯原微电子购买Arteris IP的 FlexNoC®互连技术用于多芯片设计
日前,系统级芯片(SoC)互连半导体知识产权(IP)产品的供应商Arteris IP宣布,芯原微电子控股有限公司(VeriSilicon)已购买多项Arteris FlexNoC互联IP产品的使用权,在数据中心、汽车和其他应用中用作系统级芯片(SoC)片上通信的主干部件。 芯原微电子是一家从事硅半导体平台服务(SiPaaS®)的公司,为广泛的市场提供全面的系统级芯片(SoC)解决方案。芯原微电子团队擅长使用Arteris IP来优化系统级芯片的片上通信,在芯片设计中多次成功实施Arteris片上网络(NoC)互连技术。芯原微电子公司使用Arteris互连IP产品设计的系统级芯片包括用于服务器、人工智能和神经网络的芯片,以及汽车
[半导体设计/制造]
英特尔四核处理器“巨星”7300芯片组震撼登场!
英特尔公司正式宣布推出最新和最顶端的四核处理器家族的成员—英特尔7300芯片组。 新的芯片采用多芯片封装技术来封装两个双核裸片。每一个裸片跟4MB L2高速缓冲存储器之间有一条直接链路。它们利用一条公用的1,066Mega-Transfer/s的互连线与7300芯片组接口。 新的7300芯片组支持针对四处理器的独立互连,相比之下,以前的芯片组采用单一共享总线连接到四个CPU。它支持高达256GB的RAM,比以前的4通道的英特尔芯片组提供了四倍存储容量。 经过改进工作,跟基于英特尔栓双核处理器的服务器相比,基于7300的系统的虚拟化性能提高了2.5倍。 利用7300芯片组,英特尔增强了它的有助于处理高速以太网流量的I/O加速
[焦点新闻]
三安光电埋伏5G商用前的芯片大棋局
  摘要:三安光电一度给市场留下“高得不像是一家制造业公司”的印象。近日,这家芯片巨头豪掷333亿元投资七大产化项目,这背后究竟有着哪些战略意义?   中国芯片巨头三安光电又有新动作,豪掷333亿!   这家称为中国最赚钱的LED芯片企业可谓业内神话,净利润率和净利率均保持高位,一度给市场留下“高得不像是一家制造业公司”的印象。   三安光电这一最新动作背后有着哪些战略意义?   333亿投资剑指5G商机   12月5日晚,三安光电发布公告称,将在福建泉州芯谷投资333亿元建设项目,包括七大产化项目,计划五年内实现投产,七年内全部项目实现达产。   具体项目包括:1、高端氮化镓LED衬底、外延、芯片的研发与制造产业化项目;2、高端
[半导体设计/制造]
三安光电埋伏5G商用前的<font color='red'>芯片</font>大棋局
TI推出两款电源管理芯片降低数字电视功耗
德 州仪器 (TI) 日前宣布推出两款电源管理芯片 —— 采用 Natural Interleaving™ 技术的双相位功率因子校正 (PFC) 控制器以及最新 SWIFT™ 的 DC/DC 电源管理转换器,将有助于显著降低数字电视的功耗与成本,并大幅缩小系统尺寸。 数字液晶 (LCD) 电视的功率比较早的阴极射线管 (CRT) 电视高 35% 。 LCD 电视的较高功率要求 , 和该市场的快速增长将对电源不断提出更高的要求。根据 iSuppli 公司的统计数据,数字电视中增长最快的 LCD 电视的年复合增长率在 2002 年到 2011 年之间为 71
[电源管理]
TI推出两款电源管理<font color='red'>芯片</font>降低数字电视功耗
小广播
最新其他文章
换一换 更多 相关热搜器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 展览/会议

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved