强劲市场需求带动 ASML 第一季营收

发布者:冰心独语u最新更新时间:2017-04-21 关键字:ASML  芯片  DUV 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

全球最大芯片光刻设备市场供货商阿斯麦 (ASML) 今日公布 2017 第一季财报。ASML 第一季营收净额 (net sales) 19.4 亿欧元,毛利率 (gross margin) 为 47.6%,EUV 极紫外光光刻系统的未出货订单则累积到 21 台,价值高达 23 亿欧元。预估 2017 第二季营收净额 (net sales) 将落在 19~20 亿欧元之间,毛利率 (gross margin) 约为 43~44%。

 

ASML 总裁暨首席执行官温彼得 (Peter Wennink) 指出 : 「积极的产业环境为 2017 年提供了一个的强劲开始,我们预估这样健康的市场需求将持续今年一整年。我们看到客户对于 DUV的强烈需求。由于有些客户选购效能升级方案来优化他们现有的浸润式机台,因我们的服务和升级业务在第一季度的表现也非常好。我们预估这样的趋势将延续到第二季。」 「EUV 极紫外光光刻系统正进入量产阶段,订单持续涌入,目前的未出货订单已累积到 21台,」温彼得说。

 

第一季產品重點摘要   

  •    深紫外光 (DUV)光刻: 持续出货 NXT:1980 浸润式光刻系统给内存客户及逻辑芯片客户来进行 10 奈米量产和 7 奈米制程开发,目前 NXT:1980 浸润式系统的累积装机量已提达到60 多台。  

  •    全方位光刻优化方案 (Holistic Lithography): 本季 ASML 和 Cadence 宣布合作,将 ASML的光刻和图样仿真(patterning simulation) 模型整合到 Cadence 的产品中,这将帮助芯片设计业者在设计时间就能进行可生产性确认,以达到更好的效能并缩短上市时程。 

  • 极紫外光(EUV)光刻: 已在第一季末到第二季初间完成第一台 NXE:3400B 系统的出货。  


展望 2017 年第二季,ASML 预估整体销售净额可达 19~20 亿欧元,毛利率约落在 43~44%,其中包含约 2 亿欧元的 EUV 营收。研发投资金额提高到 3.15 亿欧元,其他收入部份 (包括来自于客户共同投资计划的收入)约为 2,400 万欧元,而管销费用 (SG&A) 支出则约 1 亿欧元,年化税率约 13~14%。ASML 预估在第二季会有另外 3 台 NXE:3400B EUV光刻系统完成出货。 


1.png




关键字:ASML  芯片  DUV 引用地址:强劲市场需求带动 ASML 第一季营收

上一篇:Vishay VY1和VY2系列瓷片电容器新增Mini Size系列
下一篇:USB转I2S桥接芯片为数字音频设计提供简单的交钥匙解决方案

推荐阅读最新更新时间:2024-05-13 21:05

采用ARM的嵌入式的可编程芯片系统的设计方案介绍
引言 当今的嵌入式系统开发人员面临前所未有的挑战,努力向市场推出最具竞争力的产品。 直到最近,实现的大部分系统还局限于需要大量软件而且功耗非常高的多芯片系统或者昂贵的SoC ASIC.但是,越来越多的设计团队感到受市场压力以及资源限制的影响,这些方法的吸引力越来越低。而对于基于ARM 的嵌入式系统,FPGA 技术、知识产权(IP) 以及设计工具的发展促进了用户可定制SoC FPGA 的诞生。这些器件不但克服了传统方法的缺点,而且在嵌入式系统实现上非常独特,具有明显的优势。 应用广泛的ARM 处理器 仅仅几年前,处理器市场还是四分五裂。PowerPC、RISC、MIPS、SPARC 以及很多其他平台都在竞争市场主导地位。但是
[单片机]
采用ARM的嵌入式的可编程<font color='red'>芯片</font>系统的设计方案介绍
聊聊TDA4芯片异构芯片设计、启动及工作原理
超异构芯片是具有高水平的系统集成,以实现先进汽车的可扩展性和更低成本的支持集中式 ECU。关键核心包括具有标量和矢量内核的下一代 DSP,专用深度学习的NN计算核和传统算法加速器,用于通用计算的最新 ARM 和 GPU 处理器,集成的下一代生成成像子系统 (ISP),视频编解码器,以太网集线器和隔离的 MCU 功能安全岛,所有受保护汽车级安全和安保硬件加速器等。 一般情况下,除了芯片选型外,设计超异构芯片时需还要满足如下设计规则: 片上存储器应设计 ECC 保护并互连 内置自检 (BIST) 、故障注入CPU 和片上RAM 对于引脚错误设置故障信号模式 运行时安全诊断、电压、温度和时钟监控,窗口化看门狗定时器,用于存储
[嵌入式]
聊聊TDA4<font color='red'>芯片</font>异构<font color='red'>芯片</font>设计、启动及工作原理
英特尔光通信芯片取得重大突破 速度达50G
北京时间7月28日消息 据国外媒体报道,英特尔宣布在硅光子学的通信领域应用取得里程碑式进展,证实未来电脑可用光束代替电子信号传输数据。英特尔实现了世界上首个端至端硅光子连接,这将对电脑设计产生革命性影响,极大地提高电脑性能和节约能源。 新闻要点: - 英特尔实验室通过使用混合硅激光器技术的集成激光器,在世界上第一次实现了基于硅的光数据连接。 - 实验芯片可以每秒500亿比特(50Gbps)的速度移动数据。研究人员正在加紧论证更快的速度。 - 使用基于此技术的低成本、高速光通信,可使电脑制造商重新考虑传统的系统设计,无论是超级计算机还是上网本设计。 - 数据中心企业可消除性能瓶颈,用光纤代替
[网络通信]
英特尔光通信<font color='red'>芯片</font>取得重大突破 速度达50G
芯片烟花 今晚点亮北京城
  最后一批开幕式烟花运抵北京 32个燃放点今晚燃放3万多发焰火弹———   牡丹花开、银色瀑布、奥运五环……1.6万枚烟花今晚将在鸟巢绽放。据悉,鸟巢开幕式焰火燃放的数量、时长均超过往届奥运会,每束烟花都植入了电脑芯片,每一个火星都会定点定时在在鸟巢上方充分燃尽。   昨天凌晨,在5辆警车的引导下,一辆装载着奥运焰火的烟花爆竹专用运输车缓缓驶入鸟巢附近。据悉,这是最后一批运进北京的开幕式烟花。记者了解到,目前鸟巢开幕式焰火已进入最后的调试检测阶段,装置在鸟巢顶端的奥运焰火已蓄势待发。   8月8日北京奥运会开幕式当天,伴随奥运会开幕式文艺表演和仪式程序的进程,北京市将在国家体育场外、永定门、居庸关等32处地点燃放焰火。北京
[焦点新闻]
台积电涨价,芯片公司陷入两难
台积电2023年全制程涨价6%,IC设计客户面临两难,尤其现阶段部分应用开始松动,正需要调降投片量,但面对重要伙伴提出涨价请求,又难以拒绝。 业界人士指出,先前晶圆代工报价急涨,主要集中在二、三线厂,甚至因供不应求,部分晶圆代工厂报价采「每季调升」因应,导致价格已远高于一线厂,不少IC设计厂宁愿转单一线厂投片生产。 在报价居高不下之际,业界人士说,目前已看到部分IC应用需求出现大幅修正,主要在手机用消费IC、消费PC相关领域,以及家电微控制器(MCU)等。 业者分析,在相关领域市况不佳下,先前部分长约订单恐也有短期变数,个别厂商都有不同的应变作法,主要关键仍在大陆市场需求何时复苏,若状况持续低迷,今年下半年恐将有更多消
[半导体设计/制造]
ST 智能表计芯片组集成电力线和无线两种通信技术
● ST8500智能表计芯片组现在集成射频和PLC两种通信功能 ● 客户ADD Grup公司发布首款利用升级功能的混合通信智能电表 ● 芯片组和演示解决方案将亮相2019年欧洲智慧能源与公用事业展览会 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)正在推动城市和工业基础设施智能化进程,在其经过市场检验的智能表计芯片组内集成电力线和无线两种通信技术。 意法半导体 ST8500 电力线通信(PLC)芯片组被诸多智能电表广泛采用,如今集有线和无线两种连接技术的优势于一身,让智能表计能够通过现有的电力线或射频(RF)无线电波与数据采集设备
[网络通信]
ST 智能表计<font color='red'>芯片</font>组集成电力线和无线两种通信技术
彭博社:苹果已经在测试多款采用M2芯片的新Mac设备
4月16日,彭博社报道称,苹果公司已经开始对几款采用下一代M2芯片的新Mac型号进行广泛的内部测试,这是苹果推动使用自产处理器制造更强大计算机的新动作。 报道称,该公司正在测试至少九款新Mac,其中有四种不同的基于M2的芯片——当前M1系列的继任者——在其App Store中使用第三方应用程序,据知情人士证实,此举是开发过程中的关键一步,表明新机器可能在未来几个月内即将发布。 M2芯片是苹果的最新尝试,苹果已经逐渐使用自己的芯片取代英特尔芯片,现在希望通过更先进的产品线取得进一步的发展。 经过多年的缓慢增长,Mac计算机部门在过去两年中复苏,部分原因是家庭办公购买推动。该业务在上一财年创造了352亿美元的销售额,约占苹果总销售额的
[手机便携]
外媒称Arm将设立AI芯片部门 力争2025年打造出原型产品
5月13日消息,据外媒报道,人工智能尤其是生成式人工智能的蓬勃发展,给芯片领域带来了新的发展机遇,较早开始人工智能领域布局的英伟达,凭借H100、A100等性能出色的产品,占据了大部分的市场份额,从去年开始就已赚的盆满钵满。 除了英伟达、AMD等已获得收益的厂商,也还有不少厂商致力于为人工智能研发芯片,软银旗下的芯片架构提供商Arm,就是其中之一。 从外媒最新的报道来看,Arm将设立一个人工智能芯片部门,目标是在2025年春季打造出一款原型产品。 同当前英伟达、AMD等厂商一样,Arm人工智能芯片部门所研发的芯片,也将交由代工商生产,大规模的量产将交由台积电等芯片代工商,预计在明年晚些时候开始大规模量产。 外媒在报道中还提到,Ar
[半导体设计/制造]
小广播
最新其他文章
换一换 更多 相关热搜器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 展览/会议

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved