MACOM将在IMS 2017上展示射频和微波产品组合

发布者:数字之舞最新更新时间:2017-05-23 来源: EEWORLD关键字:MACOM  IMS  射频  微波 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

6月6日到8日期间,MACOM Technology Solutions Inc.(“MACOM”)将在于夏威夷檀香山举行的IEEE国际微波大会 (IMS) 2017上展示其业界领先的硅基氮化镓产品组合和其他高性能MMIC和二极管产品。 MACOM展位将展示专为商业、工业、科学和医疗射频应用而优化的全新产品解决方案。

敬请莅临1312#展位,与MACOM专家面对面交流并了解有关以下方面的更多信息:
助力基站:尖端氮化镓60 W平均功率Doherty模块
射频能量:MACOM的Beta Toolkit助力射频能源应用
MACOM的高功率硅基氮化镓产品组合:为苛刻的航空航天和国防应用提供高性能和高可靠性的产品组合
E波段解决方案:演示MACOM的E波段½ W功率放大器解决方案并展示全新的E波段Tx和Rx SMD模块以及其他面向新兴5G接入、连接和回传市场的宽带毫米波产品组合。
高性能二极管领域值得信赖的品牌: 业界领先的二极管设计和针对特定应用的出色解决方案
宽带压控振荡器:演示MACOM全新平台的领先性能和功能——宽带VCO、倍频程操作、低相位噪声、在整个温度范围内保持稳定的功率以及专为测试与测量、航空航天与国防和工业、科学与医疗应用而提高的灵敏度
宽带功率放大器MMIC:高性能DC-50 Ghz TWA功率放大器
高可靠性和组件器件:采用最新屏蔽保护的产品专门面向苛刻的太空和航空航天军事应用

MACOM公司的产品管理、工程和应用团队成员将亲临#1312展位,回答所有咨询与提问。MACOM专家还将参与整个IMS期间的各种会议,包括:
技术会议:TU3E-3:在氮化镓和砷化镓HEMT的扩展偏置范围内提取捕获模型
o日期:2017年6月6日,星期二
o时间:14:10-14:30 HST
o地点:314房间

Microapps:通过AlGaAs PIN二极管和HMIC集成构建高性能毫米波开关解决方案  
o日期:2017年6月6日,星期二
o时间:16:00 HST
o地点:展区1946号展位

Microapps:通过集成PIN二极管开关提高性能并降低数据中心功率
o日期:2017年6月7日,星期三
o时间:11:40 HST
o地点:展区1946号展位

展示信息:
展厅:夏威夷檀香山夏威夷会议中心
6月6日,星期二:        9:30 AM – 5:00 PM HST
6月7日,星期三:        9:30 AM – 6:00 PM HST
6月8日,星期四:        9:30 AM – 3:00 PM HST

关键字:MACOM  IMS  射频  微波 引用地址:MACOM将在IMS 2017上展示射频和微波产品组合

上一篇:AUTO TECH 2018 武汉汽车轻量化技术展助推中西部汽车产业转型
下一篇:2017第二届下一代物联网国际大会(LPWAN在表计智慧能源)

推荐阅读最新更新时间:2024-05-13 21:05

将高性能RF信号链集成至更小空间
空间!有待探索的最后一片疆域,将高性能RF信号链集成至更小空间的解决方案是行业需求也是未来趋势。 日趋小巧紧凑的设备 在实验室里有一台Rohde & Schwarz FSIQ 频谱分析仪 ,它的一侧贴着一个标签:“两人抬”。 如果我们让时间快进十年,可能只需要一只手就能拎起一台先进的频谱分析仪。 这虽然有点夸张,但保守地说,肯定不需要“两人抬”。整个行业似乎都在重复这一幕,设备变得越来越小、越来越紧密,或者保持尺寸不变的同时增加更多功能。这增大了设备设计的难度。 更严峻的问题是,冷却风扇却在设备中用得越来越少,这就带来了降低设备功耗和自热的压力。如图1所示,包括现代通信设备在内的设备越来越小巧紧凑。 图1 小巧紧凑的设备 考
[电源管理]
将高性能<font color='red'>RF</font>信号链集成至更小空间
DARPA授权RF-FPGA项目合同 开发可编程射频前端技术
    美国国防预先研究计划局射频和微波技术专家正在与6家国防企业和大学合作,开发可编程射频前端元件,以减少军事通信、电子战和信号情报系统(SIGINT)的成本和开发时间。 迄今为止,DARPA授权了6份关于“现场可编程门阵列射频技术(RF-FPGA)”项目的合同。该项目旨在通过收发器链编程,跨不同应用程序重复使用同一组射频前端元件。从根本上讲, RF-FPGA项目试图将现场可编程门阵列( FPGA )在数字计算方面的成功应用经验转移到射频和微波技术,从而在广泛应用中减少成本、缩短开发时间和简化开发流程。 RF-FPGA项目将开发相关技术,以消除冗余和昂贵的硬件开发成本。RF FPGA元件将包含可重复编程的模拟电路。然
[嵌入式]
LPWAN商机突显 意法MCU/RF芯片插旗窄频市场
物联网(IoT)为人们带来更加智能的生活。 而随着低功耗广域网(LPWAN)议题持续发酵,其具备低功耗/成本、长距离,以及多节点等特性,可望为物联网市场推波新产业浪潮。 看好此一趋势,半导体商也企图抢进此一市场分一杯羹,意法半导体(ST)藉其旗下多元化的微控制器(MCU)产品线,进而提升该公司在LPWAN市场的优势。 低功耗广域网可望为物联网市场推波新产业浪潮。目前,ST看好采用非授权频段的LoRa与Sigfox等二大技术标准,意法半导体产品营销经理杨正廉表示,在LoRa方面,该公司已与Semtech合作,利用ST的STM32搭配Semtech LoRa模块,进而制造出低功耗且广域传输的解决方案;只需要一部网关即可完成涵盖整个
[物联网]
2017最火5款手机电池更换攻略
   随着春节日益临近,大家有没有买到自己心仪的手机呢?如果没有那还不赶快去剁手!苹果的降频门事件明摆着就是让我老用户赶快换手机的节奏。不过话又说回来,苹果认为对手机降频为了保护电池。那么手机电池续航一直是一个老生常谈的问题,乃至今日任何一家厂商都无法突破电池随着使用会逐渐退化的问题。   稍微懂一点科技知识的小伙伴应该都知道,手机锂电池当达到一定的充放次数后,锂电池容量就会有不同程度的衰减和退化,这个次数会根据使用频率而定,基本都在500此循环后就会缩减20%左右的容量,目前解决手机电池续航最有效的方法就是两个字“更换”。   电池更换应该说是手机维修行业内有水最多猫腻最多的,从而很多手巧的小伙伴都会选择自行为手机更换电池。那
[手机便携]
成为5G射频的王者 它和FinFET同样精彩
上世纪末,胡正明教授为了解决传统CMOS工艺“大限将至”的问题,受命带队研发替代性工艺。最终,FinFET与FD-SOI在众多竞争者中脱颖而出。两者各有所长,难分轩轾,但在多重因素的左右之下,FinFET最终成为了主流工艺的接班人。 随着工艺的逐年演进,FinFET与FD-SOI孰优孰劣的争论已渐渐平息了。没有像FinFET那样轰轰烈烈引领先进工艺的进展,但FD-SOI与其背后的SOI家族却也走出了属于自己的一条道路。 最大的引擎:5G 按照SOI衬底晶圆市占率来计算,占比为6成的RF-SOI(针对射频的SOI)才是整个家族的支柱。 RF-SOI器件拥有尺寸小、寄生电容小、速度快、功耗低、集成度高、抗辐射能力强等优点,特别适合开
[手机便携]
成为5G<font color='red'>射频</font>的王者 它和FinFET同样精彩
射频年度盛会EDI CON精彩演讲提前揭晓
射频年度盛会第六届EDI CON CHINA(电子设计创新大会)将于2018年3月20-22日在北京国家会议中心举行! 3月20日(星期二)的会议将重点关注5G无线通信,而3月21日(星期三)的会议将重点关注创新。聆听专家们的意见,您将有机会以全新的视角看待问题,并可能立即付诸行动。 以下为即将举行的精彩演讲: 3月20日(星期二)必听的主旨演讲 3月21日(星期三)必听的主旨演讲 全部议程: https://www.eeworld.com.cn/ads/clickads.php?id=14917 想要报名的网友,可扫描下方二维码--- 选择参会代表注册--- 在付款步骤输入VIP码EDIC18EEW,即可免费
[其他]
<font color='red'>射频</font>年度盛会EDI CON精彩演讲提前揭晓
2017全球十大晶圆代工厂,中芯国际第四
电子网消息,据拓墣产业研究院最新报告指出,受到高运算量终端装置以及数据中心需求的带动,2017年全球晶圆代工总产值约573亿美元,较2016年成长7.1%,全球晶圆代工产值连续五年年成长率高于5%。其中,中芯国际以30.99亿美元营收,年增6.3%位列纯晶圆代工厂商第四位(三星为IDM厂商)。 观察2017年全球前十大晶圆代工厂商排名,整体排名与2016年相同,台积电、格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)、联电分居前三,其中台积电产能规模庞大加上高于全球平均水平的年成长率,市占率达55.9%,持续拉大与竞争者的距离;全球排名第二的格罗方德受惠于新产能的开出与产能利用率提升,2017年营收呈现年增8.2%的相对高成长表现。
[半导体设计/制造]
基于ACP技术的高效RF规划优化
     无线网络的RF(Radio Frequency,射频)规划优化是一项重要且浩大的工程,移动运营商在规划、建设和优化无线网络的过程中,经常会面临如下挑战:     怎样才能高效地规划建设一张优质网络?     怎样才能快速准确地进行RF优化,减少天馈的反复调整?     为了应对这些挑战,中兴通讯提出了基于ACP(Automatic Cell Planning)技术的高效RF规划优化方法,并在实际网络中运用。     高效RF规划优化的方法     中兴通讯基于ACP技术的RF规划优化方法可以概括为:设定优化目标,利用前台路测、OMC后台网管、CDT详细呼叫、三维电子地图等数据,集成系统资深网优专家的经
[网络通信]
小广播
最新其他文章
换一换 更多 相关热搜器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 展览/会议

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved