第6届电子设计创新大会参会人数和展览面积双创纪录

北京，2018年4月18日——第6届电子设计创新大会（EDI CON China 2018）于2018年3月20-22日在北京国家会议中心成功举办，与会者数量和展览面积都创了历史新高，继续成为中国微波和高速数字设计领域规模最大的会议和展览。

本届大会的展览面积增加了20%，与会者数量增加了15%。每一场会议的平均听众人数更是增长了60%，这是因为很多听众都不只来一天。2019年下一届大会的展位正在预订中，本届参展商续订下一届展位的进度也创造了历史纪录。

“我们非常高兴看到EDI CON China取得如此的成功，”主办单位Horizon House总裁Ivar Bazzy说道，“与会者精力充沛、热情高涨，因为他们期待了解世界领先公司的新产品和从世界领先的专家那里学习新技术。”

技术会议包含了很多的专题分会，包括5G无线通信、测试测量、雷达/通信、放大器、射频/微波、测量与建模、信号完整性、电源完整性等等。展览部分有100多家公司参展，包括首席赞助商是德科技、钻石赞助商罗德与施瓦茨和企业赞助商美国国家仪器。

第7届电子设计创新大会（EDI CON China 2019）将于明年4月16-18日在北京国家会议中心举行。