台湾晶圆厂登陆将进一步开放政策最快9月出台-电子工程世界

　　马英九7月10日表示，晶圆厂赴大陆投资会进一步开放。这是否意味包括晶圆制程朝90纳米及十二英寸晶圆厂近期将可望解禁？台当局“经济部投审会”表示，“经济部”正在研议中，还未决定开放范围，预计八月会紧锣密鼓邀集相关单位及业者协商，晶圆产业进一步开放的具体政策最快九月才会宣布。

　　据台湾中广新闻网报道，马英九支持对合理且必要的高科技业，进一步开放登陆投资。这番话被解读目前开放八英寸晶圆及0.18微米制程，都将进一步解禁为朝12英寸晶圆厂及0.13微米制程或甚至90纳米制程。

　　台“经济部投审会”官员表示说，目前还没有决定要开放到怎样的范围，作业时程则预计八月份会紧锣密鼓邀集相关单位及业者协商，因此最快九月才会宣布晶圆产业进一步开放的具体政策。

　　台“ 经济部”表示，进一步开放的高科技产业，除了晶圆，也还有农业生物科技和服务业，可望八月底协商定案

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