台湾联华电子12吋晶圆厂在厦门正式开建

半导体硅晶圆目前供不应求，而大陆近年大举兴建晶圆厂，整体硅晶圆缺货问题在短期内更难以纾解。  半导体硅晶圆目前供不应求，而大陆近年加强扶植半导体产业发展的力道，业者大举兴建晶圆厂，也让当地对于半导体硅晶圆的需求日增，随着这些晶圆厂将开始逐步踏入运作阶段，整体硅晶圆缺货问题在短期内更难以纾解。 根据SEMI预估，2017年至2020年之间，全球将有62个晶圆厂或产线投入生产，其中以地区而言，大陆将有26座厂房及生产线开始营运，占比达42%。 另外，SEMI也统计，2017年大陆共有14座晶圆厂正在兴建，并将于2018年开始装机。 即使拥有晶圆厂与生产线，若没有硅晶圆，业者也开不了工，所以巩固半导体硅晶圆货源，就成了相关厂商的重要课

联华电子董事会今(9日)通过决议，与厦门市人民政府及福建省电子信息集团签订参股协议书。依协议书约定，联华电子将向中华民国主管机关申请参股厦门市人民政府与福建省电子信息集团合资成立之公司，于福建省厦门市从事半导体制造，提供12吋晶圆专工服务。联华电子预计从2015年起5年内投资美金约13.5亿元，依计划进度分期出资。联华电子的参股计划，将依循中华民国现行法令的模式及技术，向主管机关申请许可后前往中国经营晶圆专工业务。 联华电子执行长颜博文表示：「中国半导体内需市场的规模已经达到世界第一，惟现阶段自制比重仍低，实际进口总额高于进口石油，金额非常庞大。在中国政府持续关注半导体产业的趋势下，近期不断提出许多政策，期望能加速提

集微网消息，据中新网报道，广州首座12英寸芯片制造厂总额70亿元的粤芯12英寸芯片制造项目，在中新广州知识城26日动工，将填补该市制造业“缺芯”空白。 今年6月，不再担任上海新昇半导体总经理一职的张汝京去向成谜，被媒体竞相追逐采访。见证了中国半导体事业发展的风风雨雨，他在多个公开场合说，接下来最想做的是，是当第一个吃螃蟹的人，在中国开启领先的CIDMCommune IDM）项目。 据了解，粤芯12英寸芯片制造投资总额约70亿元，月产3万片12英寸晶圆芯片，投产后年销售收入30亿元，达到设计生产能力产量后销售收入可达100亿元，将带动上下游企业形成1000亿元产值。项目选址位于中新广州知识城新能源新材料价值创新园内，预计201

在全球芯片缺货潮持续蔓延之际，晶圆厂除增加资本支出扩大产能外，也寻求掌握芯片制造设备的生产技术。 韩国最大的半导体设备制造商、三星电子子公司SEMES计划在未来10年里投资4000亿韩元（合3.60亿美元），在三星器兴芯片厂附近建造一座半导体设备研发中心。三星的愿景是，到2030年成为系统半导体领域第一，并进入半导体设备行业前五名。 韩国第二大代工厂SK海力士近期也在原有团队基础上组建了新的设备开发团队。新团队工作直接汇报给海力士首席产品官（CPO）Jin Kyo-won。 知情人士称，SK海力士内部达成共识：需要了解设备制造技术保持竞争力。SK海力士副会长Park Jung-ho近日也表示，计划加码投资晶圆代工业务。 晶圆厂在产

   国外媒体报道，为了进一步加强产能，台积电正在扩容自己的16nm晶圆厂，扩容后台积电的16nm晶圆产能将达到每月5万片。目前台积电和三星同为苹果iPhone和iPad机型处理器供应商，由于存在竞争，目前苹果与三星的合作关系比较紧张，台积电在提升产能后将有助于他从苹果手中抢到更多原本应属于三星的部分。 TSMC扩容晶圆厂 提前量产苹果A9处理器(图片来自Gsmarena) 　　据悉，这家来自台湾的半导体制造公司计划提前量产16nm芯片。台积电计划将于2015年第一季度开始量产16nm芯片，以备满足苹果大量的16nm A9处理器订单。原本台积电计划于2015年第二季度为苹果量产A9处理器。目前，GlobalFoundries、台

　　根据集邦咨询研究指出，2016年后规划中国于新建的 晶圆 厂共有17座，其中12英寸 晶圆 厂有12座及8英寸 晶圆 厂有5座，从成本结构来看，新厂折旧成本高昂，加上人力成本的提升，以及近来因空白硅晶圆供不应求导致的材料价格飙升，短、中期面临高成本挑战。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 　　从半导体厂的成本结构来看，可拆分成折旧、间接人员、材料及直接人员等项目，根据集邦咨询调查显示，以一座初期月产能约10k的28nm新晶圆厂作为假设基础，其折旧成本占整体营收约为49%，相对于一线晶圆代工厂折旧成本占比约23.6%，以及二线厂的25%，新厂折旧成本高出近一倍。 　　观察间接人员成本，由于新厂的关键技术人力不足，必须

刚刚！据韩媒报道，全球第三大半导体代工企业格罗方德正在为其位于新加坡伍德兰的300mm晶圆厂Fab7寻找买家！ 格罗方德公司位于新加坡的Fab 7工厂目前产能为每月5万片硅晶圆。近年完成产能扩展后，用于制造40～95纳米硅芯片的200毫米和300毫米晶圆年产能将接近3百万片，其中300毫米晶圆年产能将达1百万片。 就在前不久，格罗方德宣布以2.36亿美元的价格将旗下位于新加坡的200mm晶圆厂Fab3E卖给世界先进半导体公司(Vanguard International Semiconductor)，这个公司隶属于台积电集团，主要负责200mm晶圆厂业务。 然而市场观察人士关注的焦点是三星。 有行业人士将三星

根据国际半导体产业协会(SEMI)公布的最新“全球晶圆厂预测报告”（World Fab Forecast Report），今年全球晶圆厂设备投资将增加14%，为628亿美元，2019年可望上扬7.5%，达675亿美元，不但连续四年成长，也创下历年来晶圆厂设备投资金额最高的记录。新晶圆厂建设投资正迈向新高，预估将维持连续四年成长，明年建厂相关投资将逼近170亿美元大关。 根据预测显示，由于新晶圆厂陆续启动，设备需求因而大幅增加，投资在晶圆厂技术、生产工艺，及额外的产能资本额也将有所增长。全球晶圆厂预测报告目前共追踪78座已经或即将在2017年到2020年间动工的新设晶圆厂和产线(机率各异)，相关晶圆厂设备需求最终将超过2,200