格芯将卖掉新加坡300mm晶圆厂

最新更新时间:2019-03-14来源: 快芯网关键字:格芯 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

刚刚!据韩媒报道,全球第三大半导体代工企业格罗方德正在为其位于新加坡伍德兰的300mm晶圆厂Fab7寻找买家!

 

image.png


格罗方德公司位于新加坡的Fab 7工厂目前产能为每月5万片硅晶圆。近年完成产能扩展后,用于制造40~95纳米硅芯片的200毫米和300毫米晶圆年产能将接近3百万片,其中300毫米晶圆年产能将达1百万片。


就在前不久,格罗方德宣布以2.36亿美元的价格将旗下位于新加坡的200mm晶圆厂Fab3E卖给世界先进半导体公司(Vanguard International Semiconductor),这个公司隶属于台积电集团,主要负责200mm晶圆厂业务。

 

然而市场观察人士关注的焦点是三星。

 

有行业人士将三星和一家中国半导体公司列为潜在买家。三星每次被爆出与半导体相关的并购新闻时都会被提及,因为该公司坐拥100万亿韩元现金,一直在寻求支撑其非存储业务。

 

分析师表示,拥有格罗方德的阿联酋发现三星和SK海力士都无意收购格芯的全部业务,因此决定将旗下各部门的晶圆厂出售。

 

阿布扎比王储穆罕默德2月26日至27日访问韩国期间,曾与三星副董事长李在镕和SK集团董事长崔泰源会晤,就出售格芯一事进行商谈,但没有达成任何协议。(中国半导体论坛微信:csf211ic)分析人士说,从那以后,王储将铸造厂分割成几部分后,转而出售。王储拥有格芯 90% 以上的股份。

 

三星一位高管表示,该公司不会对任何并购传闻做出回应。

 


关键字:格芯 编辑:muyan 引用地址:格芯将卖掉新加坡300mm晶圆厂

上一篇:EDI CON China 2019创新产品奖入围名单一览
下一篇:慕尼黑上海电子展展位图及展商名单公布啦!

推荐阅读最新更新时间:2023-10-13 10:41

换帅!汤姆∙嘉菲尔德接棒桑杰·贾出任首席执行官
结束了在格芯四年的首席执行官(CEO)任期,桑杰·贾(Sanjay·Jha)先生将把公司最高职位交接给原格芯高级副总裁、总经理汤姆∙嘉菲尔德博士。汤姆∙嘉菲尔德先生具有丰富的经验,在业内广受尊敬。 嘉菲尔德先生于2014年加入格芯,他拥有十分出色的履历背景,在许多业内领先的科技公司有过工程、管理、运营以及全球业务执行等经历。他在IBM工作的17年中,历任多项高级领导职务。在格芯任职期间,他成功地在纽约北部地区建造并发展了公司新型的14纳米生产基地,该基地是全美最先进的代工厂,也是美国最大的公私合作关系的实例之一。 过去的四年里,格芯已成长为行业内第二大纯晶圆代工公司。2015年,公司收购了IBM的微电子业
[半导体设计/制造]
<font color='red'>格</font><font color='red'>芯</font>换帅!汤姆∙嘉菲尔德接棒桑杰·贾出任首席执行官
指控台积电侵犯了16项专利!
8月26日,格芯在美国和德国发起多起诉讼,指控台积电侵犯其16项专利,据了解,诉讼已经提交给美国国际贸易委员会(ITC),特拉华州和德克萨斯州西区的美国联邦地区法院以及德国杜塞尔多夫和曼海姆地区的法院。 在发起诉讼的同时,格芯也要求禁止台积电将侵权的半导体产品出口到美国和德国,这也就意味着使用这些产品的台积电下游电子公司的客户将会受到影响。 此外,由于台积电侵权的半导体产品销售额可能高达数百亿美元,格芯也在寻求台积电的巨额赔偿。 “虽然半导体制造业在不断的向亚洲转移,但是格芯通过不断的投资美国和欧洲的半导体产业而实现了增长。在过去的十年中,格芯在美国的支出超过了150亿美元,在欧洲的半导体制造业支出了超过60亿美元的设施。而此
[手机便携]
大幅提升新加坡厂产能,或成解决全球芯片短缺的关
格芯(GlobalFoundries)日前宣布,将斥资超过 40 亿美元大幅提高新加坡厂的产能。彭博专栏作家高灿鸣 (Tim Culpan) 认为,在全球芯片短缺之际,解决问题的关键可能就掌握在握有成熟制程、在全球布局的格芯手中。 格芯的产品通常被冠以“传统”和“成熟”的字眼,但该公司首席执行官汤姆·考菲尔德(Tom Caulfield)却认为“产品组合多样化“的形容更为贴切。而这也正是解决当前芯片短缺所需要的。 目前,芯片短缺影响已扩大到小家电、监视器等领域,但仍以汽车行业受到的冲击最大。 相较于业内竞争对手台积电、三星电子和英特尔都极力研发先进制程,格芯并未加入战场。Tom Caulfield近日表示,“晶圆代工业专注于个位数
[手机便携]
<font color='red'>格</font><font color='red'>芯</font>大幅提升新加坡厂产能,或成解决全球芯片短缺的关
推出面向下一代移动和5G应用的8SW RF-SOI技术
   格芯 (GLOBALFOUNDRIES)今天宣布推出业内首个基于300毫米晶圆的RF SOI代工解决方案。8SW SOI技术是 格芯 最先进的RF SOI技术,可以为4G LTE以及6GHz以下5G移动和无线通信应用的前端模块(FEM)带来显著的性能、集成和面积优势。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。    格芯 全新的低成本、低功耗、高度灵活8SW的解决方案可以在300毫米生产线上制造具有出色开关性能、低噪声放大器(LNA)和逻辑处理能力的产品。与上一代产品相比,该技术可以将功耗降低至70%,实现更高的电压处理能力,并实现同类最佳的开启电阻(Ron)和关闭电容(Coff),从而通过高隔离减少插入损耗,同时借助
[网络通信]
合作之路并不平坦 与成都要如何修成正果
Global Foundries和成都的合作一开始就面临巨大挑战,现在发生关键变化后,前景如何?芯谋研究认为二者还有更多的事情需要做:首先双方都需要说服背后的“老板”支持,GF需要说服股东,成都需要进入国家战略;双方对彼此定位和实施步骤亦需更加明确。GF眼中的FD-SOI或许是Fully Depend on SOI,但成都眼中的FD-SOI或许是Further-Decision SOI。格芯洗面更要革心;成都需要业界都支持,才能成。 合作的前三个月总是最艰难,婚姻如此,产业亦如此。事过三月就成风还是百日之后论成功,三个月之后的回首会让大家更冷静和理智。引起产业热议的格芯(原格罗方德)和成都签约快三个月了,从热议到深思,由表象至
[半导体设计/制造]
申请在美IPO!上半年净亏损收窄到3.01亿美元
美国半导体巨头格罗方德半导体(GlobalFoundries,简称“格芯”)周一宣布公司已向美国证券交易委员会(SEC)提交了首次公开募股(IPO)申请。 (图源:SEC)(图源:SEC) 格芯隶属于阿布扎比政府的投资部门Mubadala Investment Co.,为5G、汽车和其他专业半导体公司生产射频通信芯片。按收入计算,格芯是全球第三大代工企业。虽然成立时间较晚,但在资本的支持下,仅用了十年的时间,便成为了仅次于台积电和三星的第三大芯片厂。 格芯在成立初期,于2009年收购了AMD(100.34, -2.11, -2.06%)的制造业务,随后将其与新加坡特许半导体制造(Chartered Semiconductor)
[手机便携]
<font color='red'>格</font><font color='red'>芯</font>申请在美IPO!上半年净亏损收窄到3.01亿美元
7纳米年底开始为AMD量产,5纳米已在规划中
电子网消息,GlobalFoundries(格芯)将于今年底开始量产7纳米芯片,首位客户是AMD。 外媒指出,AMD过去一年里技术一直在提升,当前的14纳米芯片性能表现已经击败了对手英特尔。根据该公司1月31日发布的财报显示,2017年营收同比增长25%达到了53.3亿美元,在新推出的Zen架构CPU和Vega架构显示卡的市场强烈需求下,AMD在2017年也终于达成由亏转盈的目标。AMD CEO Lisa Su强调,7纳米工艺对AMD相当重要,公司GPU及逻辑芯片都在积极向7纳米推进。 此前台积电已经宣布今年量产7纳米,客户预计将囊括苹果、高通等,而AMD的7纳米芯片,将同时交由两家代工厂制造。 随着企业和政府机构逐渐采用
[半导体设计/制造]
三星或从晶圆厂出售中受益
集微网消息,据businesskorea报道,全球第三大半导体代工企业格芯正在为其位于新加坡伍德兰的300 mm晶圆厂(fab 7)寻找买家。 在该报告发布不到两个月前,这家美国代工公司与台湾世界先进(Vanguard International Semiconductor)签署了一份合同,将其新加坡工厂3E出售给世界先进(Vanguard International Semiconductor)。 市场观察人士关注的焦点是三星。有媒体将三星和一家中国半导体公司列为潜在买家。三星每次被爆出与半导体相关的并购新闻时都会被提及,因为该公司坐拥100万亿韩元现金,一直在寻求支撑其非存储业务。 然而,行业观察人士表示,三星没有
[手机便携]
小广播
最新半导体设计/制造文章
换一换 更多 相关热搜器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved