EDI CON China 2019创新产品奖入围名单一览-电子工程世界

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聚集了高频模拟和高速数字设计工程师的EDI CON China 2019会议和展览将于4月1-3日在国家会议中心（北京）举行。组委会今日公布了EDI CON CHINA创新产品奖入围名单。

此奖项旨在表彰过去一年中对行业影响最大的产品，这些产品为实现下一代电子设计创新提供了必要的工具。组委会将于年4月2日（星期二）在EDI CON CHINA展览厅中宣布获奖者。每个入围产品都将获得一个荣誉标志，可以陈列于其在EDI CON CHINA 2019的展台上。

《Microwave Journal》和《Signal Integrity Journal》的编辑选择了15项入围产品。参赛产品根据创新性进行评判，包括产品功能、易用性、性价比和其他因素。参赛产品按5个类别评选：测试测量；软件/EDA；半导体；组件、线缆和连接器；材料、电路板和封装

EDI CON China 2019创新产品奖入围名单：

组件、线缆和连接器

锁相振荡器，稜研科技

Ka波段双极化扼流圈喇叭天线，SAGE Millimeter

1.0mm垂直发射电路板连接器，Southwest Microwave

软件/EDA

HFSS R19.2，ANSYS Inc.

网络综合向导，National Instruments/AWR

电路板传输线设计系统，Polar Instruments (China) Ltd.

半导体

EV12AQ600模数转换器，Teledyne e2V

ADRV9009射频收发器，Analog Devices

支持3GPP标准的5G Gen-2芯片系列，Anokiwave

测试测量

70-87GHz手持微波频谱分析仪，虹科

BBox 5G波束赋形解决方案，稜研科技

高精度MIMO幅相控制矩阵，伟博电讯

材料、PCB和封装

薄的RO4000®和新的铜箔型层压板材料，Rogers Corporation

DE705射频前端开发平台，Richardson RFPD

毫米波波塑料QFN封装，稳懋半导体

EDI CON China 2019将于4月1日10点开幕，首先是全体会议主旨演讲，随后展览开始。展览开放时间：4月1日星期一11:00-17:00 (欢迎晚宴17:30开始)，4月2日星期二9:30-17:00，4月3日星期三9:30-13:00。除了全体会议，还有专题分会，总共有100多场，包括技术报告会、研习会、专家论坛、天线技术短期课程、美国认证协会培训课程。

EDI CON简介

EDI CON China今年已进入第7届，聚集了射频、微波、电磁兼容/电磁干扰和高速数字设计工程师和系统集成商，提供交流、培训和学习机会。与会者来到EDI CON寻找解决方案、产品和设计理念，即时应用于通信、消费电子、航空航天和医疗等行业。由于吸引了模拟和数字领域的与会者，EDI CON使设计人员能够看到其它应用中使用的技巧和技术，也许可以用于解决其遇到的最新设计挑战。展览厅有产品展示、演示和张贴论文，同时举办教育讲座和研习会，探讨设计、仿真、测试和验证的各个方面。

如需报名请点击注册链接：https://bj.infosalons.com.cn/reg/EDI19/conferencecn/start.aspx ，在支付页面输入VIP码：EDIC19EEW，即可免费获取价值 2000元的全场通行证，出席所有会议和展览、技术报告会、研习会、专家论坛！

关键字：EDI CON 射频微波编辑：muyan 引用地址：EDI CON China 2019创新产品奖入围名单一览

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