曹洪宇：整车厂和半导体公司走得越来越近-电子工程世界

日前，英飞凌举办了汽车电子六城市巡回研讨会，其中包括广州、上海、武汉、长春、重庆及北京。

英飞凌车厂业务经理曹洪宇表示，随着汽车电子业务发生变化，车厂，Tier1以及半导体元器件供应商之间的关系也有了变革。

英飞凌车厂业务经理曹洪宇

对于汽车电子技术来说，更节能、更友好、更安全及更便宜是车厂一直追求的目标，然而随着汽车技术的创新步伐的加快，以前所谓的需求从车厂传递至Tier1再传递至半导体公司，之后开始研发芯片供应Tier1再到整车厂，这样下来整体车型开发时间要长达6至8年。现在，半导体供应商越来越向产业链上游移动，参与到汽车技术的先期讨论中，这对于车厂、Tier1及半导体公司来说是一个三方共赢的局面。

同时，对于车厂来说，也并不希望被Tier1所制约，因此同样急需和半导体供应商进行沟通。“比如未来宝马i3、i8等系统的整个理念设计都是自己的，不再单独依靠供应商。”曹洪宇说道。

平台化也是车厂目前的大趋势之一，曹洪宇表示，包括GM和标致之间、丰田和宝马之间都签署了合作协议，一方面是平台化减少研发费用，另外则是取长补短互相学习。

“奥迪非常重视半导体策略，有一个专门的半导体战略计划，即介入元器件初期研发阶段，通过合理的运用电子元器件以便达到更好的竞争力。而宝马则相信车内半导体元器件每年将增长2至3倍。”曹洪宇表示。

关键字：英飞凌汽车电子引用地址：曹洪宇：整车厂和半导体公司走得越来越近

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