Atmel推出第四代低功耗LIN系统基础芯片

Atmel拓展其在汽车领域的领先地位
推出面向车载网络的第四代低功耗LIN系统基础芯片（SBC）

    最新推出的LIN SBC器件构成了业内最大的 LIN产品组合，降低了功耗，并利用经过改进、可在低至2.3V电压下工作的LDO 和MLC隔直流电容器降低了系统总成本

    业内首款符合最新OEM硬件推荐指标的器件

    全球微控制器（MCU）和触摸技术解决方案领域的领导者Atmel® 公司（纳斯达克：ATML）今日宣布推出一款全新的 LIN系统基础芯片（SBC）——ATA663254，该款芯片可用于实现适用于汽车舒适应用、传动系统、传感器和致动器的低功耗本地互连网络（LIN）系统 。Atmel的ATA663254是这个全新LIN器件系列的首款产品。

    Atmel的新一代LIN SBC器件大幅降低了各种运行模式下的电流消耗。内置的低压降稳压器（LDO）能够与低成本的 MLC（多层陶瓷）隔直流电容器配合使用，其成本远低于采用钽质电容器的解决方案。这个经过改进的稳压器可在低至2.3V电压下工作，而且电流消耗也做到了同类最低。当电源意外中断时，它能够在系统关闭期间将数据存储到MCU中。ATA663254的一系列高级特性可让系统设计人员为最新款汽车设计同类中最佳的网络应用。这些器件符合LIN规范2.0、2.1、2.2和2.2A，并通过了SAE J2602-2认证。

    Atmel最新推出的低成本、高性能LIN SBC采用专有的BCD-on-SOI（绝缘体上硅上的双极CMOS 与DMOS）工艺开发，该工艺结合了高压能力和绝缘体上硅技术。这种结合实现了高温运行、卓越的EMC性能和极低的泄露电流。

    Atmel 公司高级副总裁兼汽车、航空航天和内存业务部总经理Rob Valiton表示：“作为拥有全球最大的LIN产品组合的领先的汽车LIN 提供商，我们致力于提供最先进的解决方案，以满足客户和市场对于设计最新的车载网络系统的需求。此款全新的LIN SBC 器件丰富了我们多样化的汽车产品组合，满足了市场对于车载网络系统的最新要求，其中包括更低的功耗、更加紧凑的PCB设计以及更低的系统总成本。随着汽车设计周期不断缩短，Atmel致力于提供最具创新意义的汽车产品，帮助客户将他们的新一代独特设计迅速推向市场。”

    Atmel ATA663254的主要特性

LIN Trx + 5V LDO
LIN物理层符合 LIN 2.0、2.1、2.2和2.2A以及SAEJ2602-2规范
LDO：5V/85mA±2%
采用MLC隔直流电容器替代钽质电容器，从而降低了系统总成本
可在低至2.3V电压下工作
供电电流
睡眠模式下的电流 <15µA
正常模式下的电流 <290µA
低线性模式下的电流（2V电源意外中断时可以实现数据存储
紧凑型DFN8封装
散热块
自动光学检测用可润湿侧翼（wettable flank）
引脚分布符合最新OEM硬件推荐指标

评估工具包

    为了加快设计速度，您现在可以通过您所在地的销售代表获得ATAB663254A-V1.2开发工具包。

该工具包含一块支持以下特性的开发板：

提供驱动 ATA663254 所需的所有组件
可选择主从运行模式
所有引脚均易于触及
切换至正常、静音或睡眠模式
LED 运行指示灯
使用示波器测量时便于连接探针的接地夹