TI把铜线产品扩展到汽车和工业等高可靠性应用中。
2014年10月17日，北京讯--- 日前，德州仪器（TI）宣布其内部组装点的铜线键合技术产品出货量已超过220亿件，目前正在为汽车和工业等高可靠性应用进行批量生产。TI现有的模拟和CMOS硅芯片技术节点大多数已用铜线标准来限定，且所有新技术和封装都在用铜线键合法来开发。铜线能提供与金线同等或更佳的可制造性，同时还具有可靠的质量并可节约成本。此外，铜线还能提供比金线高40％的导电性，从而可以用TI的多种模拟和嵌入式处理部件提升用户的整体产品性能。
“TI已率先开发出铜线键合法，该产品可适用于广泛的产品和技术中，并可在多家工厂进行大批量生产。”国际技术调研公司（TechSearch International, Inc.）的总裁兼创始人Jan Vardaman说，“TI是意识到铜线技术能为客户提供很多优势的首批制造商之一。例如，与金线相比，铜线可提供更高的热稳定性，并拥有更优越的机械性能，从而可提高键合强度。”
目前，TI每季度的铜线键合技术产品出货量大约为20亿件。这包括用于安全系统（如防抱死制动系统、动力转向系统、稳定性控制系统）、信息娱乐系统、车身与舒适性系统以及动力传动系统等汽车关键组成部分的产品。实现适合汽车应用的铜线键合技术需要制定有效的汽车标准和严格的生产纪律。TI产品的可制造性与可靠性测试涵盖广泛，符合汽车行业的限制条件要求，并包括全面的工艺角开发、生产质量和可靠性监控以及制造控制测试。
2008年，TI使用铜线的产品开始出货。现在，铜线键合法已经成功应用到TI所有的组装与测试（A/T）点以及TI所有类型的封装中，包括BGA、QFN、QFP、TSSOP、SOIC和PDIP等。铜线占TI引线总用量的71％，且TI的产品具有以下特征：
最小值为30/60微米的交错焊盘间距
BGA封装中有多达1000条引线
采用裸片至裸片引线键合法的多芯片堆叠裸片
最小值为0.8密耳的铜线直径
“我们拥有支持各种硅芯片技术和产品应用的多重引线键合能力，这对我们的客户大有裨益。”TI技术与制造组的半导体封装部门总监Devan Iyer说，“此外，TI灵活的制造策略还可让那些使用铜线键合的产品提升客户的交付能力和性能。无论是TI内部还是TI合格的分包商均有明显的能力优势，这使我们能满足各种级别客户的需求。”
关键字：德州仪器 铜线键合
引用地址：
德州仪器在铜线键合技术产品出货量逾220亿件
推荐阅读最新更新时间：2024-07-25 18:59
TI供货0.47英寸TRP全高清DLP，支持1080p微投
日前，德州仪器宣布退出全新TRP架构的全高清1080p DLP芯片组，这是TI目前最小的全高清成像芯片组。 DLP Pico产品线业务拓展经理Bill Bommersbach表示，相比前一代Pico产品，TRP架构尺寸进一步缩小，这样更适合便携式投影仪、无屏电视、控制面板、交互式显示器以及可穿戴设备等尺寸严格受限领域。与此同时，升级到全高清分辨率可以使整体播放体验更好。另外则是偏转角度进一步提升，使得光学效率大幅提高，从而改善观赏体验及降低系统功耗。 图1：德州仪器（TI）DLP Pico产品线业务拓展经理Bill Bommersbach DLP在光学投影成像上的优势 DLP在投影地位
[手机便携]
Xilinx联合TI和Skyworks展示CFR和DPD IP
本文编译自Xilinx博客 无线标准的发展见证了频谱效率和数据速率的显著提高，如下表所示。新的和复杂的调制方案以及增加的无线电带宽正在为Sub-1GHz的无线接入提供高达1Gb/s的峰值数据速率。 然而，由于LTE和5G波形的特性，频谱效率的提高是以降低无线电能量效率为代价的。为了实现更高的频谱效率或更多的数据位，会产生峰值平均功率比（PAPR），如下图所示。在这种功率源中，功率放大器的平均功率消耗是最差的。目前，无线市话消耗了50%以上的无线电能，是移动网络运营商的主要驱动力，其尺寸、重量和运营成本都取决于无线网络运营商。 Xilinx提供了高度适应性的IP来解决无线通信中的能源效率难题。IP可以被配置和
[网络通信]
德州仪器携手中正生物推出新光学指纹识别模块
德州仪器与杭州中正生物认证技术有限公司共同宣布推出SM-6系列光学式指纹识别模块。这一基于TI TMS320VC5506数字信号处理器（DSP）的新型光学指纹传感器模块具有指纹录入、图像处理、模板存储、指纹比对和指纹搜索等功能，可满足门禁、门锁、考勤、保险箱（柜）等应用领域的需求。 近年来指纹识别技术不断演进，对国际、国内安防产业产生巨大影响，与此同时更多的应用领域对指纹识别的准确性提出了更高要求。SM-6系列由高性能DSP处理器、大容量FLASH和彩色CMOS等芯片构成，可在上位机（PC或单片机）命令下独立完成指纹录入、图像处理、特征提取、模板生成、指纹比对、指纹搜索等功能。针对指纹识别准确率的技术挑战，SM-6对
[模拟电子]
点燃科技创新，TI杯2023年全国大学生电子设计竞赛正式开赛
中国上海（2023 年 8 月 2 日）- TI杯2023年全国大学生电子设计竞赛（简称“电赛”）今日已公布赛题并正式开赛，来自全国31个省市赛区的1,134所院校，20,939个学生队伍，共计62,817名学生报名参赛。 来自众多高校的电子工程领域学生将在8月2日至8月5日四天三夜的比赛里围绕赛题展开激烈角逐，充分结合理论知识与实践创新能力，将电子设计灵感转化为实际方案。 全国大学生电子设计竞赛最早是教育部和工业和信息化部共同发起的大学生学科竞赛之一，是中国规模最大、参赛范围最广、极具影响力的针对大学生的电子设计竞赛。本届电赛采用了“一次竞赛，两级评奖”的规则，分为“赛区奖”和“全国奖”。电赛命题专家组以电子电路和集成电路
[模拟电子]
德州仪器与Hitex开发工具联袂推出SafeTI Hitex安全套件
6月14日消息，日前，德州仪器 (TI) 与 Hitex 开发工具联袂宣布推出最新 SafeTI™Hitex 安全套件，帮助开发人员评估SafeTI组件在功能安全设计上的应用是否符合 ISO26262 及 IEC 61508 功能安全标准。该款业界一流的套件可提供硬件故障注入、应用与运行时故障诊断描述以及实时系统响应监控功能。 SafeTI Hitex 安全套件有助于客户轻松评估基于 SafeTI 组件应用于在安全关键设计时的性能表现。该低成本硬件平台可帮助客户采用 TI Hercules SafeTI 诊断库评估独立的 TI 硬件组件，如 Hercules™TMS570LS31x 微控制器 (MCU) 或 RM48x MCU
[单片机]
德州仪器推出三款最新医疗开发工具套件
医疗电子产品制造商希望能够显著提升最新设备的设计速度，以充分满足医疗供应商对能够在电池供电型便携式设计中实现高级特性的尖端产品不断增长的需求。为加速并简化上述便携式医疗设备的开发，德州仪器 (TI) 日前宣布推出业界首款可提供完整信号链与软件支持的医疗开发工具套件，能满足多种医疗诊断与病人监护应用的需求。这三款医疗开发套件 (MDK) 均采用 TI TMS320VC5505 数字信号处理器 (DSP)，通过购买模拟前端 (AFE) 模块与 TMS320VC5505 DSP 评估板 (EVM) 即可构建而成，从而能够帮助制造商对业界先进心电图 (ECG)、数字听诊器以及脉动血氧计等产品的设计实现跨越式起步。
每款套件均提
[医疗电子]
德州仪器汽车车身电机助您在自动驾驶和电动汽车领域保持领先
想像一下， 您通过手机上的app预订了一辆出租车，出租车会在数分钟内到达。 车内没有人， 当您走近 汽车 时，车门会自动打开。您俯下身坐到车内的豪华真皮座椅上。座椅的位置和车内照明都根据您的偏好进行了预先调整。车内光滑的屏幕上播放着早间新闻。当您放松下来或查看电子邮件时，汽车 正 挂挡并 轻松 穿行于早间的车流中。您附近约有一半的车也都是 无人驾驶 的。您会问出租车何时能够到达目的地。 “ 您的预计到达时间为上午8:30。预计今天不会发生延误。 ” 以上种种场景在未来十年内都会变成现实。随着自动驾驶汽车越来越普遍，乘客 也 希望汽车的其它功能也可以自动运行。 如今的新型汽车可以配备30多种车身电机，应用范围从车窗玻璃升降器、
[汽车电子]
德州仪器 (TI) 与台达电子宣布合作推进电动汽车车载充电技术
德州仪器 (TI)（纳斯达克股票代码：TXN）宣布与全球 电源 和能源管理制造商台达电子 (Delta Electronics) 达成长期合作，共同开发下一代 电动汽车 (EV) 车载充电和电源解决方案。此次合作将利用两家公司在 电源管理 和电力传输方面的研发能力，在位于台湾平镇区的联合创新实验室中开展工作。德州仪器与台达电子将共同努力优化电源密度、性能和尺寸，促进更安全、充电速度更快和更经济实惠的电动汽车的普及进程。 “向电动汽车的转变是实现更可持续未来的关键，在与台达电子多年的合作中，我们建立了坚实的基础。”德州仪器 嵌入式 处理部高级副总裁 Amichai Ron 表示，“与台达电子合作，我们将利用德州仪器的 半导体 开
[汽车电子]
碳化硅半导体材料与器件 (Michael Shur)
控制系统计算机辅助设计 — MATLAB语言与应用
京公网安备 11010802033920号