全新双核和单核DSC满足汽车和无线充电应用

发布者:落霞与孤鹜最新更新时间:2019-03-15 关键字:DSC  无线充电 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

随着高端嵌入式控制应用的开发愈加复杂,系统开发人员需要更加灵活的选项为系统提供可扩展性。为此,Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布推出全新双核和单核dsPIC33C数字信号控制器(DSC),能够满足不断变化的应用需求,在存储器、工作温度和功能性安全方面提供更多选择。

Microchip全新dsPIC33CH512MP508双核DSC可为程序存储器需求更大的应用提供支持。dsPIC33CK64MP105单核DSC则为要求较小存储器和体积的应用提供了低成本选项。开发人员可轻松在这些新型器件间转换,因为dsPIC33CH和dsPIC33CK系列的引脚是完全兼容的。

dsPIC33CH512MP508(MP5)系列对近期推出的dsPIC33CH进行了扩展,将存储器从128 KB增至512 KB,将程序RAM(随机存取存储器)存储容量扩大两倍,由24 KB增至72 KB。扩展后的器件可为需要多个软件堆栈或更大程序存储器的大型应用提供支持,例如车载和无线充电应用。车载应用需要更多内存来支持AUTOSAR软件、MCAL驱动器和CAN FD外设。车载应用中的无线充电功能需要额外的软件协议栈来支持Qi协议和近场通信(NFC),进而需要更多的程序存储空间。对高可用系统而言,使用实时更新功能进行实时固件更新至关重要,但同时对整体存储器需求也翻了一番。在双核器件中,可将其中一个核设计为主核,另一个为从核。从核用于执行对时间敏感的专用控制代码,而主核则用于运行用户接口、系统监视和通信等功能。例如,双核有助于对软件协议栈进行划分,用于并行执行Qi协议和包括NFC在内的其他功能,从而优化车载无线充电应用的性能。

dsPIC33CH512MP508.jpg

dsPIC33CK64MP105(MP1)系列是对近期推出的dsPIC33CK系列的扩展,其中低成本型号适用于更小存储器和封装的应用,并可提供高达64 KB的闪存和28至48引脚封装,最小封装尺寸为4 mm x 4 mm。这款紧凑型器件为车载传感器、电机控制、高密度DC-DC应用或独立Qi发射器提供了理想的功能组合。单核和双核dsPIC33C器件为对时间敏感的控制应用提供快速的确定性能,通过扩展上下文选择寄存器,减少中断延迟并加快数学密集型算法的指令执行速度。

dsPIC33CK64MP105.jpg

Microchip MCU16事业部副总裁Joe Thomsen表示:“凭借该系列中的76款dsPIC33C单核和双核器件,客户可根据其存储器、I/O、性能或预算需求的变化,利用通用工具、通用外设和封装兼容性更轻松地进行调整。此外,双核器件可使各个软件开发团队更轻松地进行软件集成,使他们能够专注于控制算法,无需为通信和日常事务代码分心。”

dsPIC33C系列所有器件均包含一套功能完整的功能性安全硬件,可在安全关键型应用中简化ASIL-B和ASIL-C认证。功能性安全特性包括多个冗余时钟源、故障保护时钟监视器(FSCM)、IO端口回读、闪存纠错码(ECC)、RAM内置自检(BIST)、写保护、模拟外设冗余等。凭借强大的CAN-FD外设集,以及新增对150°C高温操作的支持,这些器件非常适合在汽车前机盖(引擎盖)等极端环境下的应用。

开发支持

dsPIC33C系列受Microchip MPLAB®开发生态系统的支持,包括Microchip可免费下载的MPLAB X集成开发环境(IDE)、MPLAB代码配置器、MPLAB XC16 C编译器工具链和MPLAB在线调试器/编程器工具。 Microchip的motorBench™ 2.0开发包现可支持高达600V的高压电机,可帮助客户通过磁场定向控制(FOC)算法调整电机。

全系器件拥有各类开发板和接插模块(PIM)。其中新器件的开发工具包括dsPIC33CH Curiosity开发板(DM330028-2),用于通用设计的dsPIC33CH512MP508 PIM(MA330046),用于电机控制的dsPIC33CH512MP508 PIM(MA330045),用于通用设计的dsPIC33CK64MP105 PIM(MA330047),用于外部运算放大器电机控制的 dsPIC33CK64MP105 PIM(MA330050-1)以及用于内部运算放大器电机控制的dsPIC33CK64MP105(MA330050-2)。

供货和定价

dsPIC33CH512MP5器件现已开始供货,包括48/64/ 80引脚TQFP封装、64引脚QFN封装和48引脚uQFN封装。dsPIC33CK64MP1器件现已开始供货,包括28引脚SSOP封装、28 / 36 / 48引脚uQFN封装和48引脚TQFP封装。dsPIC33C器件批量单价为每片1.34美元起。

dsPIC33CH Curiosity开发板现已开始供货,单价为39.99美元。

dsPIC33C PIM开发板现已开始供货,单价为25美元。


关键字:DSC  无线充电 引用地址:全新双核和单核DSC满足汽车和无线充电应用

上一篇:elmos将携多款新品亮相2019上海慕尼黑电子展
下一篇:全面复盘日内瓦车展:马斯克:BBA里面没一个能打的

推荐阅读最新更新时间:2024-07-25 20:24

车载无线充电研究:大功率充电方案引领,2026年搭载量超过1000万台
技术趋势:发力Qi标准2.0版本 车载手机无线充电模块是采用无线充电技术对车内手机设备进行充电的装置。主流的无线充电技术包括 电磁感应 技术、电磁共振技术以及电场耦合技术。目前,车载手机无线充电的主流方案是利用电磁感应充电技术进行手机充电,并采用无线充电联盟WPC的Qi标准协议。2017年开始,市场上陆续出现电磁共振手机无线充电方案,然而其应用范围远不及电磁感应手机无线充电方案。 市面上常见的无线充电技术 来源:佐思汽研 车载手机无线充电模块已经成为大多数中高端车型的标配,主要安装在中控台附近,采用Qi认证协议,充电功率一般为5W-15W。此外,为提升充电效率,部分车型与手机厂商(如小米、华为、OPPO、苹果等)合
[汽车电子]
车载<font color='red'>无线充电</font>研究:大功率充电方案引领,2026年搭载量超过1000万台
无线充电手机酝酿大爆发年底搭载率拼2成
   全球手机品牌厂积极将旗下中、高阶智能型手机导入无线充电设计,国际芯片大厂透露,近期已看到智能型手机客户大举扩大新品搭载无线充电功能的动作,预期全球无线充电芯片市场未来3 ~5年的年复合成长率将逾30%,2014年底全球智能型手机搭载无线充电功能比重更将上看2成大关,无线充电手机市场可望呈现大跃进。   无线充电模组跌价 加速手机导入   国际芯片大厂表示,2014年下半包括国际及大陆手机品牌厂新款4G手机及中、高阶智能型手机等新品,均将大幅采用无线充电设计,并推出一系列无线充电周边支援产品,进一步壮大无线充电生态系统,拉升终端市场买气,随着手机业者纷导入无线充电设计,初估全球智能型手机搭载无线充电比重有机会在2014年底一举增
[手机便携]
中兴总裁史立荣:汽车无线充电撬动欧洲新增长
在2015 CeBIT展期间进行的 “中德企业家8+8对话”会议上,中兴通讯作为中方企业代表受邀参会。会上,中兴总裁史立荣发表了主题演讲《万物移动互联促进中德两国科技发展》。他表示中兴与德国已有长达10年的深入合作,未来合作空间将超乎想象,尤其是在电动汽车无线充电技术上。 史立荣认为,未来中德可重点在两个方面加强信息通信领域合作:一是信息通信技术与传统行业领域的融合。目前,越来越多的行业通过与互联网、云计算、大数据等技术的跨界融合和联姻。例如“车联网”连接了汽车产业和信息通信产业;“工业互联网”则通过互联网思维实现工业体系的重构与升级,使其更加高效、清洁、安全。未来,中德可以结合各自优势,积极探讨信息技术与其他行业融合的新模式和新
[嵌入式]
英特尔:PC实现无线充电就在明年!
英特尔PC客户集团高级副总裁及总经理施浩德(Kirk Skaugen)周五在柏林消费电子展(IFA)上表示,到明年,PC将支持无线充电功能。当放置在支持无线充电的桌上或其他表面上时,笔记本将可以实现直接充电。 施浩德表示,未来几年内,无线充电功能将在PC中普及,这类似于今天的无线通信。此外,用户可以同时对移动设备和PC充电。他表示:“这是一个重大改变。未来几年内,你将看到成千上万个充电站。英特尔希望,无线充电技术能从可穿戴计算设备发展至手机,平板电脑和PC。” 英特尔目前正在开发用于笔记本无线充电的电路系统。戴尔、联想、华硕和松下等PC厂商目前正在支持这一计划,而预计更多厂商将会在PC中支持无线充电功能。   
[嵌入式]
无线充电联盟经历重要里程碑并宣布下一步计划
• 成员数量超过50个,包括全球移动、汽车和半导体领域的领先企业 • 在韩国举行首次大型“Plugfest”测试,验证其良好的互操作性 • 预计将于2013年秋季在业内推出独立的产品认证程序 • 宣布计划将在2013年底推出直面消费者的品牌 2013年7月22日,费利蒙——无线充电联盟(Alliance for Wireless Power,A4WP)近日回顾了其成立一年以来的发展历程,以及将下一代灵活移动无线充电技术推广至全球市场所作出的努力。在过去的一个月里,A4WP经历了两个重要的里程碑,一是成员数量发展到50个以上,二是成功地验证了独立研发终端之间的互操作性。 A4WP成立于2012年5月,是一个独立运营的全球性联
[手机便携]
魅族17 Pro新功能解密:量产旗舰首次支持无线充电
随着魅族17系列发布会日益临近,这款旗舰越来越多的信息也随之而来。   近日,据爆料,魅族17系列将会拥有一款魅族17 Pro的大杯产品,而且将会首次搭载无线充电功能!   此前魅族支持无线充电的产品只有一款众筹失败的魅族zero,所以魅族17 Pro也将会是魅族首款支持无线充的手机产品。   全新的无线充电技术被命名为Super wireless mCharge,命名延续自魅友们熟悉的mCharge,并且根据这个Super来看,其功率也不会很低,很可能是超过20W的无线快充技术。   至于其他规格所知不多,但官方已经宣布了魅族17的许多卖点,包括骁龙865移动平台,配备UFS 3.1、4500mAh电池、30W快充以及90
[手机便携]
意法无线充电芯片支持Qi Extended Power标准
意法半导体(ST)开启行动装置无线充电时代,推出支持最新行动装置充电标准的无线充电控制器芯片。 意法半导体工业和功率转换产品部总经理Domenico Arrigo表示,该公司先进无线充电芯片让装置商能够研发兼具功能和效能的新款大功率产品。 支持Qi Extended Power标准可大幅缩短充电时间,该公司存在检测专利技术和安全创新功能可大幅提升充电安全性和易用性。 经常外出的用户需要将其装置随时恢复到足够的电量,有了无线充电技术,就可以在休息或会议期间,让行动装置充电。 为实现这个功能,广泛采用Qi标准的无线充电联盟(Wireless Power Consortium, WPC)推出充电更快的Extended Power Pro
[半导体设计/制造]
中国无线充电技术iNPOFi CES获最高创新奖
    作为全球消费电子产品最具权威和影响力的展览会,美国CES国际消费电子展即将开幕。2014年度CES展中,在其唯一且最具权威的官方奖项“设计与工程最佳创新奖” (The Best of Innovations Design and Engineering Awards)的获奖产品名单中,中国无线充电技术iNPOFi赫然在目。   据悉, iNPOFi智能无辐射技术为中国自主研发技术。其技术拥有者硅展科技有限公司旗下的科宏晶(KIRK H&J)品牌在此届CES展上推出的采用iNPOFi技术的“可卷曲无线充电设备”一举斩获了移动电源类别里的唯一“最佳创新奖”。这也是本年度CES展中,唯一的中国大陆企业获此殊荣。在过去5年中,也只
[手机便携]
小广播
最新汽车电子文章
换一换 更多 相关热搜器件

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved