全球手机品牌厂积极将旗下中、高阶智能型手机导入无线充电设计,国际芯片大厂透露,近期已看到智能型手机客户大举扩大新品搭载无线充电功能的动作,预期全球无线充电芯片市场未来3 ~5年的年复合成长率将逾30%,2014年底全球智能型手机搭载无线充电功能比重更将上看2成大关,无线充电手机市场可望呈现大跃进。
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无线充电模组跌价 加速手机导入
国际芯片大厂表示,2014年下半包括国际及大陆手机品牌厂新款4G手机及中、高阶智能型手机等新品,均将大幅采用无线充电设计,并推出一系列无线充电周边支援产品,进一步壮大无线充电生态系统,拉升终端市场买气,随着手机业者纷导入无线充电设计,初估全球智能型手机搭载无线充电比重有机会在2014年底一举增至20%水准,较2013年不及5%激增。
芯片供应商指出,2013年仅有诺基亚(Nokia)、三星电子(Samsung Electronics)部分高阶智能型手机支援无线充电功能,无线充电手机比重仍偏低,但随着全球无线充电芯片供应商持续协助下游客户压低成本,无线充电模组价格快速下滑,2014年下半仍将跌价5~10%,不仅使得无线充电芯片及模组需求大增,亦带动无线充电手机市场快速崛起。
苹果、星巴克等推波助澜
值得注意的是,不仅国际及大陆手机品牌厂纷将在2014年下半大动作采用无线充电应用设计,苹果(Apple)可能推出的iWatch系列新品亦传出将采用无线充电设计,且供应链传出苹果在生产线上试作的无线充电模组不只一款,同时有好几个产品代号在进行,这意谓着包括iWatch及新款iPhone都可能采用无线充电设计。
手机供应链业者指出,尽管目前无线充电效率仍不高,但采用无线充电设计具备市场卖点,并可让智能型手机、平板电脑、穿戴式装置等产品防水、防污特性作到极佳化,加上美国星巴克及重要机场纷决定大量导入无线充电应用后,未来公共设施提供无线充电服务的趋势愈益明显。
至于终端品牌厂亦持续强化中、高阶产品无线充电应用市场行销策略,将进一步推升无线充电应用搭载率,配合无线充电Rx模组成本持续下压至4美元以内,2014年下半将进一步往3美元靠拢,将吸引越来越多手机品牌厂采用无线充电设计,2014年将是全球无线充电应用市场起飞元年。
技术规格未统一 多模芯片成趋势
不过,目前无线充电技术及规格仍未完全统一,并有多个无线充电联盟,包括WPC(Wireless Power Consortium)、PMA(Power Matters Alliance)及A4WP(Alliance for Wireless Power)等,使得业者在充电板(Tx)设计上多采用多模式设计,同时支援移动装置共振式或感应式设计,这亦让原本支持单一规格及技术的国内、外芯片供应商有点措手不及。
芯片供应商指出,联发科最新发表的无线充电芯片解决方案,亦是支援多模格式,未来全球无线充电芯片市场大战,将从原本各个联盟、不同规格的市场竞局,逐渐转变成整合不同规格及技术的统一作战局面,这亦将迫使国内、外芯片供应商加快整合技术,推出更多样化的多模无线充电芯片解决方案。
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