大佬看上汽车电子砸重金并购布局 国内厂商是否跟上了节奏？

　　半导体厂商们是一群难不住的人，PC不景气就做手机，手机增长能力趋缓就向车用领域转型，似乎永远不用忧愁被信息技术高速发展的世界落下，谁让电子信息技术发展离不开芯片呢。下面就随汽车电子小编一起来了解一下相关内容吧。

　　汽车电子产业链主要由三个层级构成：上游为电子元器件(代表厂商：恩智浦，英飞凌等)，中游为系统集成商(代表厂商：博世，电装等)，下游为整车制造厂(代表厂商：奔驰，宝马等)。相对于消费电子，汽车电子对于安全性要求高，行业具有 TS 16969、ISO 26262、AEC Q100等多种认证标准，认证周期较长，厂商进入整车厂配套体系大概需要 2~3年的认证周期。目前汽车电子产业链主要掌握在国外几个大厂手中，行业集中度较高。

　　汽车渐成电子信息系统的新兴载体

　　汽车电子领域对产品可靠性和寿命的极高要求使得只有成熟的半导体技术才会在汽车领域推广，新兴技术很少首先使用在汽车领域。近年来，汽车逐渐成为电子信息系统的新兴载体，推动新兴车用半导体技术发展。主要表现在以下几个方面：

　　一是汽车电子驱动激光雷达向固态化发展。目前主流激光雷达为机械结构，价格非常昂贵，早先应用于遥感、军事、测绘等领域。固态激光雷达使用MEMS反射镜替代机械结构控制激光束的发射角度和方向，成本大大降低，具备进入民用汽车领域的价格优势。

　　二是汽车电子驱动毫米波雷达向低成本CMOS工艺发展。毫米波雷达早先应用于导弹制导、近程雷达、火控雷达等军用领域。无人驾驶和ADAS的应用需求推动汽车上装备毫米波雷达来提升汽车辅助驾驶性能，并促进毫米波雷达技术的不断进步，成本不断降低。毫米波雷达芯片主要基于SiGe工艺，未来成本更低的CMOS工艺将成为技术主流。

　　三是新能源汽车推动新型SiC功率器件应用。新能源汽车是SiC功率器件的优势应用领域。SiC功率器件相比于传统Si基器件具有耐高温、耐高电压、可高速开关、开关损耗和导通电阻更低等特性，使得功率系统体积更小且能耗更低。然而SiC技术尚没有Si技术成熟，价格非常高，市场占有率还很低。未来新能源汽车对电能精细管理的需求将驱动SiC器件技术快速进步。

　　国内汽车电子行业兼并重组情况

　　全球汽车电子领域的并购活动被美国高通推向了新高潮。2016年10月底，高通抛出470亿美元宣布收购市场占有率全球第一的汽车电子元件制造商荷兰恩智浦半导体集团，这离后者完成对飞思卡尔的全球收购行动还不足一年时间。

　　在此之前，恩智浦的竞争对手先后出手，德国英飞凌全资收购了总部位于荷兰奈梅亨的无晶圆厂半导体公司Innoluce，日本瑞萨则以32.19亿美元将美国英特矽尔购入囊中。国内汽车电子行业的兼并重组也日益激烈，以下是近期相关情况：

　　国内汽车电子行业兼并重组情况

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