高通(Qualcomm)收购恩智浦(NXP Semiconductor)计划虽然传出后者股东有意调高收购价码的插曲,但高通仍信心满满,预期年底前交易会顺利完成,为高通征服汽车市场铺路。
高通提出470亿美元迎娶恩智浦,金额高得令人咋舌,由此不难看出高通志在必得,而其最大动机是想借此跨入智能和连网车辆。执行长Steve Mollenkopf近日在华尔街日报(WSJ)的D.Live会议坦言,汽车市场对高通至为重要。
Mollenkopf表示,汽车系统和子系统(subsystem)架构已出现重大的改变,同时也变得更聪明。曾经不相干的连网技术和智能汽车系统现已互相结合,这是高通想要抓住的商机所在。随着科技的演进,高通也会跟上脚步提供解决方案,最终目标是在汽车市场占有一席之地。
Mollenkopf预期,自动车所带来的颠覆效应将会延续到未来30年,其重要性与智能手机不相上下。不过,现在的自驾车仅是刚起步,在连网和车辆互连方面还有很大的进步空间。
对高通而言,自动驾驶汽车热潮来的正是时候。高通在手机市场面临诸多挑战,陆续遭到大陆和韩国钜额罚款,10月稍早也被台湾政府开罚,苹果(Apple)年初则向美国联邦法院控告高通授权收费方式不合理。
Mollenkopf解释,这些争端都是源自于技术收费方式,而且高通和苹果仍维系良好关系。但全球各地接二连三的官司却对高通造成实际的伤害,苹果甚至拒付手机芯片授权费用,导致高通前一季获利比2016年同期衰退40%。
现在高通希望从汽车市场找到新的成长动能,但Mollenkopf坦言,汽车芯片和智能手机或PC芯片截然不同,存在新的挑战,高通正试着了解更广泛的市场文化差异。
高通为了加快汽车市场布局,除了收购恩智浦之外,最近还宣布与大陆中科创达软件在重庆成立智能汽车实验室,从事智能驾驶舱和控制系统、使用者界面和使用者体验的研究,目的是建立完整的物联网(IoT)生态系统,并将研究和开发成果推广到大陆的连网汽车中。
上一篇:LG与高通计划在韩建立研发中心 研发C-V2X技术
下一篇:无人驾驶领域竞争激烈
- TI 芯科技赋能中国新基建之人工智能:边缘人工智能来真的
- 合见工软发布集成开放的一体化协同设计环境UniVista Integrator
- 芯原图像信号处理器IP获得汽车功能安全标准ISO 26262认证
- Microchip发布新款用于边缘嵌入式视觉设计的新一代开发工具
- Diodes Incorporated 推出符合汽车规格的 500mA LDO
- 万用表直流电流档小量程时指示正常,大量程时无指示故障
- 万用表怎样测电感值?关断电感电容是什么?它们要如何取
- 万用表检测热电偶好坏的方法_热电偶的常见故障及处理办法
- 测量易爆环境专用精密微欧表、万用表Metrahit 27EX
- 如何通过万能表来检查称重传感器测力的好与坏