汽车电子SiP材料解决方案研讨会圆满召开-电子工程世界

2019年8月27日，汽车电子SiP材料解决方案研讨会在深圳四季酒店成功举行。本次会议由全球领先的电子制造和半导体封装精密清洗专家、工艺方案和咨询培训服务提供商ZESTRON和贺利氏集团(Heraeus)联合举办。来自国内外大型汽车电子及半导体制造企业的60多名嘉宾出席参加。

会上贺利氏电子中国SMT材料产品经理代鹏先生分享了汽车电子未来发展的趋势和相关材料为此将产生的迭代，展示了贺利氏的产品在汽车电子的广泛应用。由ZESTRON资深应用技术工程师刘君君先生和田剑先生分别带来的《汽车功率电子清洗工艺》和《汽车电子的洁净度检测及失效分析》深刻阐述了清洗工艺在提升汽车电子SiP可靠性上的重要作用，同时全面介绍了洁净度检测的行业标准、分析方法和风险评估测试。贺利氏电子资深技术解决方案工程师任杰先生发表了《汽车电子功率模块封装的贺利氏整体解决方案》的主题演讲，深入介绍了汽车功率电子模块封装工艺中连接技术、焊接技术、散热技术以及整体应用方案。

ZESTRON多年来专注于高精密清洗领域，提供高效环保的清洗工艺方案和应用优化、风险规避和失效分析服务。拥有百年历史的贺利氏集团旗下的贺利氏电子可以提供汽车功率模块上几乎所有的组装材料。作为各自领域的顶级供应商，ZESTRON和贺利氏电子一起为客户制定汽车电子材料领域的整体解决方案，增强客户对目前和未来工艺稳定性和可靠性的信心。

ZESTRON携手合作伙伴持续通过专题研讨会密切与客户之间的联系，倾听客户需求，帮助客户提升汽车电子产品的可靠性，及时地为业界领先的汽车电子制造商提供创新产品、配套工艺和完善服务。

关键字：SiP 引用地址：汽车电子SiP材料解决方案研讨会圆满召开

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