基于高通骁龙SA8155P平台的SiP封装智能座舱模组AG855G发布

受益于市场消费升级和人们对驾乘体验要求的提高，流畅的智能座舱体验逐渐成为汽车市场的主流需求。针对这一趋势，移远通信日前推出全新SiP封装智能座舱模组AG855G。该产品基于高通第三代车规级智能座舱芯片SA8155P开发，能够支持新一代智能汽车所需的更高计算能力和流畅的智能交互水平，轻松满足一芯多屏多系统解决方案，包含仪表、娱乐主机和抬头显示（HUD）等多屏互动，以及全车语音交互、人脸识别、手势识别、车联网等智能配置需求。
 
移远通信车载事业部总经理王敏表示：“伴随着汽车智能化和电动化的加速普及，座舱内多块屏幕和智能交互需求迎来爆发式增长。车载功能在不断丰富的同时，电子系统也变得愈加复杂，这对车规级模组和车载系统提出了更高的算力要求。我们此次推出的智能座舱模组AG855G除了具有卓越的CPU、GPU、NPU和多媒体能力，满足车载行业客户对高性能、高集成、高品质智能座舱的开发需求，搭配移远网联产品还能带来更好的兼容性，降低客户产品适配的工作量，为终端消费者带来更智能、更稳定、更个性化的智能座舱体验。”
 
顶格配置，算力超群
 

 
移远智能座舱模组AG855G搭载的高通 SA8155P芯片，采用TSMC 7nm工艺制程，性能一骑绝尘且具有丰富的量产落地经验。在该平台的赋能下，移远AG855G支持Android 和QNX双操作系统，八核 64 位处理器，1+3+4三丛集架构，算力高达100K DMIPS，同时基于Hypervisor技术实现了Android+QNX 的双系统环境，实现全数字仪表和中控娱乐的高度融合，在保证性能足够强大的同时也能拥有更好的集成度和市场竞争力。
 
AG855G的AI 综合算力能够达到 8 TOPS，强大的算力可以满足座舱内的AI交互，更强大的NPU也能减少CPU和GPU负担，确保其他应用的流畅运行。同时在人工智能的加持下，智能座舱可实现更加智能化、个性化的舱内人机交互体验，如人脸识别、物品识别、手势识别等。
 
在GPU上，AG855G继承了高通 Adreno GPU在3D图形渲染能力一贯的性能优势，100GFLOPS的GPU算力，带来3D游戏般的渲染效果，无论从全液晶仪表到娱乐主机，都有着更炫酷的用户体验。
 
多屏融合 智能交互
 

 
在智能座舱时代，除了满足驾驶员需求，副驾以及后排乘客也得到更多的照顾，屏幕数量不断增加，更方便展示信息或进行娱乐互动。与此同时，智能驾驶辅助系统亦需要接入越来越多的摄像头、雷达等，这就对座舱模组的多媒体支持能力和集成度提出了更高的挑战。
 
移远AG855G智能座舱模组支持多屏异显，芯片所具备的3路显示接口和4路摄像头接口，可以满足多路4K显示输出，以及多达12 路以上的摄像头接入能力，契合市场主流的“一芯多屏多系统”式智能座舱方案。搭载AG855G的智能座舱，可实现仪表-娱乐多屏联动、AR-HUD实时导航投影、舱内AI交互等功能，并支持中控屏与副驾屏的共享联动，流畅的操作体验助力车内影音娱乐与车内应用升级至新的高度。
 
该模组还拥有功能丰富的外设接口，包括RGMII、PCIe、USB、SDIO、I2C、UART、SPI等，方便搭配移远丰富的车载网联产品。
 
安全可靠，天生强悍
 

 
移远AG855G严格遵循 IATF 16949:2016汽车行业质量管理体系标准进行设计、生产和交付，更好地保障产品在高低温环境下的可靠运行，更加从容地应对恶劣的车载应用环境。
 
此外，该模组采用车载专线生产工艺，适应更严苛的整机实验要求。
 
智能化和电动化正在成为汽车领域的核心竞争力，无论是智能座舱还是T-BOX、ADAS、智能钥匙、车路协同，都在经历一轮轮智能化升级，这其中都离不开车载模组所发挥的作用。作为领先的车联网整体解决方案供应商，移远通信自2015年开始布局车载业务以来，在汽车互联领域投入多重科技研发，迄今已开发出完善的车规级5G NR、智能模组、C-V2X、LTE、Wi-Fi&蓝牙、GNSS、天线产品组合，不断满足全球OEM客户的技术需求。