高通骁龙810目前量产并不多,而高通815又被传开,传闻显示骁龙815采用了20nm工艺制程,4核TS1i+4核TS1的混合设计(Big.Little架构),GPU为最新的Adreno 450,LPDDR4双通道内存,内置MDM9X55 LTE-A Cat10全模基带。
图中的测试信息表明,三个处理器运行《狂野飙车8》将特效开至最高(该游戏目前多用于测试手机性能的标准之一)。最后的结果表明高通骁龙815温度控制最好,高通骁龙810则最差,温度接近45度,而高通骁龙815的温度数据还没有达到40度。不知道这是否说明目前高通骁龙810的优化还不到位,才导致目前众多旗舰进行还未正式大批量开卖的原因?
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