布局通讯芯片 瑞芯微SoFIA 3G-R四月量产

　　人工智能技术的突破，让计算从云端向边缘端、设备前端迁移，前端要具备智能感知和智能认知的能力，这种改变对于 AI 芯片的应用支持将尤为重要。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 　　而在人工智能这一轮产业契机中，全球 AI 产业链的芯片、IP、算法以及终端等厂商都在摩拳擦掌，携手推出集成本、性能和功耗最优的人工智能芯片，加速人工智能终端应用落地与产业爆发。日前，人工智能算法厂商阅面科技在深圳举行“人工智能视觉产业创新应用论坛”，并宣布将世界领先的自研算法IP集成至 瑞芯微 RV1108芯片，用于官方开发套件，这意味着 瑞芯微 也正式跻身 AI 芯片阵营。 　　 阅面AI算法加持，RV1108拥有前端超强算力 　　近

    国内的很多平板电脑厂商用的是瑞芯微 Rockchip 芯片组，这次官方在 CES 上宣布推出 RK3288 处理器，这是款新架构的处理器。RK3288 将会采用四核 Cortex-A12 架构，最高主频为 1.8GHz，集成 Mali-T764 图形芯片，具备 4K×2K 分辨率的 H.265 硬解能力。这里提下 Mali-T764，官方宣称采用第三代 MIDgard 架构，能效比 Mali-T604 提升 4 倍，具备 300M/s 的三角形生成率和 2400M/s 的像素填充率，并可支持 OpenGL ES 3.0 和 OpenCL 1.2。也就是说 RK3288 的处理器及图形芯片性能都有所提升，实际表现让人期待。

今日，“2017世界移动大会-上海”在新国际博览中心隆重开幕。其中，vivo 在这次展会上发布多项黑科技。除了此前备受关注极具未来感的“隐形指纹”功能外，还有一项“DSP拍照技术”的黑科技发布。 据悉，此次vivo推出是基于独立DSP芯片的“DSP拍照技术”，能解决消费者在暗光、逆光等各种复杂光线条件下拍照效果差的痛点。据集微网了解，vivo的这个双核DSP型号为“RK1608”，与国内知名IC厂商瑞芯微共同研发，基于CEVA的图像和视觉DSP技术，采用拥有256MB内存，可以快速抓取5张图片，利用高达10倍处理速度合成为一张高品质照片，综合处理速度比普通手机提升3倍。 在消费者日常的手机拍摄体验中，除了白天或者光照较好的情

　　-RMVB普及课 　　RMVB是一种体积小画质好的影像格式 　　RMVB格式是RealNetworks公司制定的音频视频压缩规范。根据不同的网络传输速率，制定出不同的压缩比率，实现在低速率的网络上进行影像数据实时传送和播放，具有体积小、画质好的优点。 　　早期的RM格式一度红遍整个互联网。为了实现更优化的体积与画面质量，RealNetworks又在RM基础上，推出可变比特率编码的RMVB格式。 　　RMVB的诞生，将较高的比特率用于复杂的动态画面(如歌舞、飞车、战争等)，而在静态画面中则灵活地转为较低采样率，最大限度地压缩影片大小，并拥有接近DVD品质效果，成为网络视频的最主流格式。 　　RMVB比AVI格式“瘦身”

工控技术的出现和推广带来了第三次工业革命，使生产速度和效率提高了三倍以上。据Wind发布数据显示，2020年中国工控行业市场空间超2000亿元，其中产品市场近1400亿元，除外资主导的60%外，国产本土空间仍超过千亿元。同时，工业智能化的需求正促使工控行业不断壮大，随着人工智能、大数据和半导体技术的发展，工控涵盖的范围越来越广。 驱动工业智能化的主导力量大致可分为三类：第一类是传统智能化改造；第二类是国产化需求，包括采用国产芯片、操作系统、设备以及集成系统；第三类是人工智能，用机器提高生产力效率以及降低运营成本。 图 | 驱动工业智能化的三大主导力量 工控领域的智能化发展带来了“工业芯片”的发展机遇， 据Gartne

移动终端、应用程序与数字内容相互拉抬，让后续发展想像空间无限，英特尔看好多样创新功能预计将 持续推出，该公司除在核心半导体领域持续深耕外，后续也将持续在产业标准、软件与寻求价值链战略伙伴等领域深耕，当中透过与瑞芯微、展讯等业者的合作，将 让英特尔后续在智能型手机领域，有更好的著力点与施展空间。 英特尔CTE销售部及产品市场部总监Brent A. Young表示，由电脑运算、无线通讯、平台、应用程式市集所构筑的新架构，替整体IT产业走出一条新的道路，后续发展潜力无限，且持续改变消费者的行为模式。 据统计，迄今74%的消费者欲连结网路已无需任何理由，已有超过60%比重的IT用户，透过电子终端设备来撷取资讯，同时全球每秒新

     2015年4.8日，在深圳举行的Intel IDF 2015技术峰会首日，瑞芯微电子有限公司（以下简称Rockchip）CEO励民与Intel CEO科再奇同台发表演讲，宣告双方合作的通讯芯片SoFIA 3G-R全球正式量产上市！     ​ 峰会上，励民手持SoFIA 3G-R（C3230RK）方案的智能通讯终端产品向来自全球的嘉宾与媒体进行了展示。分享与Intel战略合作的成功，并宣布SoFIA 3G-R（C3230RK）四月终端产品量产的重磅消息。“一年前，科再奇先生和我也是在IDF上会面，定下了共同合作进军移动市场的方向，那个时候我们仅仅有一些思路。今天我非常高兴地宣布，双方共同研发的第一款芯片SoF

    新浪科技讯 7月6日晚间消息，证监会网站近日公布了《福州瑞芯微电子股份有限公司创业板首次公开发行股票招股说明书》，这意味着瑞芯微这家国产芯片设计企业将冲刺创业板IPO。 　　招股说明书显示，瑞芯微发行前总股本1.08亿股，此次拟公开发行不超过3600万股，发行数量占公司发行后股份总数比例不低于25%。国信证券股份有限公司为主承销商。募集资金主要用于基于14/16nm工艺处理器芯片升级项目、IVP影响及视觉处理芯片项目和研发中心建设项目。 募资用途募资用途 　　瑞芯微由励民、黄旭于2001年联合创立，2015年7月31日瑞芯微变更为股份有限公司，注册和实收资本均为1.08亿元。 　　励民、黄旭为共同控股股东和实际