3 月 9 日讯,聚芯微电子正式发布其自主研发的 ToF 传感器芯片 SIF2310,该产品原计划在 MWC 2020 发布,但由于今年新冠肺炎疫情的爆发,展会停办,聚芯微电子选择进行线上发布。
预计 2020 年 6 月将量产 SIF2310 ,并同步提供 Demo 与评估套件。同时,该公司拟于年内发布 VGA 等一系列不同规格的 ToF 传感器芯片以完善其产品组合。
ToF 是目前被广泛看好的 3D 成像技术,实现了从成像到感知的转变,让人脸识别、手势控制、增强现实、机器视觉、自动驾驶等创新应用成为现实。ToF 摄像头结构简单稳定、测量距离远、更适合室外场景,可被广泛应用于智能手机、AR 眼镜、机器人和汽车电子领域。
据了解,SIF2310 采用了背照式技术(Back-side illumination),在单芯片上实现了感光器件与处理电路的高度集成。该芯片具有 HVGA 级(480x360)高分辨率、7um 的小尺寸像素、100MHz 调制频率、240fps 的原始数据输出以及符合 CSI-2 标准的高速 MIPI 接口。同时,该芯片针对 NIR(近红外)波长进行了特殊优化,使其在 940nm 波长处的 QE(量子效率)可以达到 30%以上,典型场景下的测量误差(σ error)< 0.5%。
据介绍,聚芯微电子是国内极少数掌握从像素设计、定制化工艺开发、混合信号电路设计到系统解决方案全体系技能的公司。该公司通过不懈的努力,借助创新的像素架构,实现了全局曝光快门与背照式工艺的结合,并有效改善了高频调制下的调制解调率(Demodulation Contrast, DC),从而实现了更高效的电荷分离,经过优化的信号链架构带来了更低的系统噪声。
另一方面,通过和全球最顶级的晶圆代工厂的深度合作,聚芯微电子成功在硅晶圆表面构建出一层特殊的感光结构,进而实现 QE 的大幅提升。相较于使用传统技术的 ToF 传感器,SIF2310 在 940nm 红外波长的 QE 提升了至少 3 倍。
“SIF2310 优异的性能使得该产品非常适用于 Face ID、人脸识别、3D 建模等高精度应用。”聚芯微电子联合创始人兼 CMO 孔繁晓介绍说,“我们将向市场提供包括传感器芯片、激光器驱动芯片、自动化标定系统及 3D 图像算法的 Turn-key 解决方案,与合作伙伴一起共同推动中国 3D 视觉产业的发展。”
关键字:聚芯微电子 传感器芯片 ToF
引用地址:
聚芯微电子发布自研ToF传感器芯片,红外波长QE较传统传感器提升至少3倍
推荐阅读最新更新时间:2024-11-18 18:48
77Ghz单芯片毫米波传感器可实现自动停车
您是否曾经花时间在购物中心或杂货店寻找停车位,且希望可在入口处下车并自行停车,尤其是在下雨或天气极度炎热的恶劣天气时?若您不必四处寻找停车位,将会节省多少时间?(或者,如果无需支付代客泊车服务,又可以节省多少钱?)。自动停车将会迅速成为现实,汽车制造商们正在采用毫米波(mmWave)雷达传感器实现自动停车。 您可能想知道:环绕式摄像头和超声波传感器是否已具备实现停车的能力?今天的传感器可提供停车辅助,换言之,驾驶员仍然必须根据传感器给出的反馈做出判断。因此,汽车仍并非完全自主。 自主停车需要首先识别空车位或“自由空间”,距离约为40米。这是它的“搜索模式”。一旦确定了一个开放空间,汽车就需要机动进入并停放,称为“停车模式”
[汽车电子]
SiLC Technologies推出首款商用芯片集成FMCW激光雷达传感器Eyeonic™
12月7日,专注于光子传感器和4D成像应用的硅光子学初创公司SiLC Technologies宣布推出其强大、紧凑的视觉传感器Eyeonic™,为更广泛的市场提供连贯的视觉和芯片级集成。通过提供准确的瞬时深度、速度和双极化强度信息,并同时抵抗多用户和环境干扰,该全新视觉传感器可将LiDAR的性能提升到一个新的水平。凭借这些新功能,自动驾驶汽车和机器可获得必要数据,以感知环境并进行分类,从而可以使用低延迟、低运算功耗和基于规则的算法 预测 未来动态。 (图片来源:SiLC Technologies) 通过收集光子携带的额外信息,Eyeonic为下一代机器视觉奠定基础。Eyeonic视觉传感器是首创的FMCW激光雷达收发器
[汽车电子]
2019年手机3D感测用VCSEL市场产值可达11.39亿美元
根据TrendForce LED研究(LEDinside)最新红外线感测市场报告指出,在2019年智能型手机整体出货预估衰退的情况下,手机品牌厂商针对下半年旗舰机祭出规格竞赛,3D感测模块成为其中一项重要配备。 受此趋势带动,预估2019年手机3D感测用VCSEL市场产值有望成长至11.39亿美元。 TrendForce表示,2019年除了苹果iPhone仍将全面搭载脸部3D辨识外,包括三星、华为与Sony也规画在下半年的旗舰机种搭载后镜头3D感测(World Facing 3D Sensing)。 到2020年估计将有近10款高阶机种可能采用3D感测方案,且部分机种将扩大至前后镜头皆采用,进一步拉升VCSEL产值。 目前
[嵌入式]
大陆集团携手纳芯微,打造更安全的汽车压力传感器芯片
2024年10月24日, 由大陆集团主办的2024大陆集团中国技术体验日(2024 Continental China Experience Day)在江苏省高邮市举行 。来自汽车产业链上下游近两百位嘉宾受邀赴会,并围绕汽车产业的协同发展和未来趋势,展开深度对话,共同探讨未来的市场形态和机遇,纳芯微创始人、董事长、CEO王升杨,纳芯微传感器产品线总监赵佳博士应邀出席。活动期间,纳芯微和大陆集团宣布达成战略合作,双方将共同开发汽车压力传感器芯片。 在此次合作中,双方将聚焦于联合研发具有功能安全特性的汽车级压力传感器芯片。全新开发的压力传感器芯片将基于大陆集团的下一代全球平台,在可靠性和精度等方面进行重点提升,可用于实现更加安全、
[传感器]
奥地利微电子推出新一代磁性位置传感器芯片
奥地利微电子公司(SIX股票代码:AMS)是全球领先的高性能模拟IC设计者及制造商,专为消费、工业、汽车应用行业服务,该公司今日宣布推出新的磁性旋转位置传感器芯片家族,新品具有先进的安全性能,适合于具有ISO26262安全标准要求的汽车应用。
来自奥地利微电子的所有磁旋转位置传感器都是高度集成的片上系统,包含霍尔磁性感应元素、一个模拟前端和数字信号处理,以便实现准确、精密的角度测量。新的60系列传感器芯片——AS5161,AS5261(含数字PWM输出)和AS5162,AS5262(含模拟电压输出),具有最佳的汽车级保护功能,可使汽车制造商的应用达到ISO26262标准严格的安全要求。
ISO262
[汽车电子]
单芯片技术与传感器融合技术的整合推动Sensor 3.0变革
说到运动 传感器 ,大家肯定和我一样,首先想到的就是智能手环、智能手表这类目前主要功能仍是计步的产品,但是如果只能想到这些的话,就略显小low了。作为如今遍布智能手机、可穿戴、工业控制、城市交通、医疗健康等各个领域应用产品之一,你生活中应用到的手机、平板,乃至共享单车等电子产品,都有配备运动传感器。 而作为目前高度集成的电子产品,又对各个功能模块有多功能、小型化、低功耗、低成本等诸多要求,而对于经常应用到陀螺仪、加速度、温度及压力等传感器的工程师,如何在设计中正确配置自己设计方案中的各功能模块,如何正确解读各模块的器件参数就决定了你设计方案究竟是会成为经典还是备选。 多芯片模块 在当下电子产品的高集成度趋势下,为解决单一芯片集
[安防电子]