推荐阅读最新更新时间:2024-11-02 10:36
车载芯片的安全挑战
为汽车芯片的安全性建立一套全面的验证方法是复杂而困难的。 1、汽车电控系统影响车辆的安全 汽车行业正在试图简化汽车电控单元、SOC 和一些其他芯片,同时想让他们变得更自动化而且更容易驾驭。但是在这个过程中,出现了很多意想不到的难题,功能权限相互交织,以至于进展缓慢。 现代汽车可能具有多达 100 个 ECU,用于控制诸如发动机,动力总成,变速箱,制动器,悬架,娱乐系统,传感器系统等车辆功能。 在 ISO 26262 中,这些电子系统需要依托汽车安全完整性等级(ASILs),以确定在车辆不同的 ECU 风险等级,从而评定系统的安全性和可靠性。ASIL 的分类范围从 A 到 D(从最低到最苛刻),对每个 ECU
[汽车电子]
Gartner:2023年全球半导体收入预计将减少11%
2022年半导体收入总额为5996亿美元 2023年4月28日 - 根据Gartner公司的最新预测,2023年全球半导体收入将下降11.2%。2022年半导体市场收入总额为5996亿美元,较2021年小幅增长0.2%。 半导体市场的短期前景愈加不容乐观。预计2023年全球半导体收入总额为5320亿美元(见表一)。 Gartner研究业务副总裁Richard Gordon 表示:“经济衰退的持续使终端市场电子产品需求的疲态正在从消费者蔓延到企业,令投资环境变得扑朔迷离。另外,芯片市场的供过于求导致库存增加和芯片价格下降,加剧了今年半导体市场的下滑。” 表一、2022-2024年全球半导体收入预测(单位:10亿美元
[半导体设计/制造]
半导体订单出货比年内首破荣枯线
近日,国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布了8月北美半导体设备接单出货比B/B值为0.98,为2013年来首度跌破1.0大关,今年1~7月,该指标分别为1.14、1.10、1.14、1.08、1.08、1.10以及1.00。 半导体设备订单出货比简称半导体设备B/B值,即半导体行业接到的订单总金额与实际出货总金额之间的比值,是衡量半导体行业景气度最重要的前瞻性指标。 虽然0.98与1绝对差距很小,但其意义却大不相同。有券商研究员对《每日经济新闻》记者表示,若B/B值大于1,可以理解为市场的需求大于厂商供给,行业景气度高;反之如果突然由1以上跨入1以下,则要注意景气度风向是否开始转变。 在7月B/B值出台的时候
[半导体设计/制造]
全球半导体遇下滑周期,我国IC产业应如何应对?
第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会(IC China2019)在上海开幕。不少产业大咖齐聚一堂,发表自己真知灼见,希望能够探讨出一条属于中国集成电路产业特色的发展之路。 创新是集成电路产业的核心 中国科学院院士、复旦大学校长许宁生分享了他对核心元器件在研发创新方面的思考。 许宁生提到:“创新是集成电路产业的核心。过去60年,集成电路产业一直沿摩尔定律指引的方向发展,我们不能停留在现有阶段,因为技术的创新总是在推进集成电路的集成度,以及功能的升级。摩尔定律的本质是创新驱动,就是告知我们这个行业创新是不可能停步的。” 之后,许宁生对逻辑芯片技术、存储器技术及变革性新技术这三大前沿共性技术发展趋势作
[嵌入式]
意法半导体推出微型多传感器模块
中国,2016年12月8 日 ——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出的13.5mm x 13.5mm SensorTile是当前同类产品最小的功能完整的传感器模块,内置MEMS加速度计、陀螺仪、压力传感器和 MEMS麦克风,以及STM32L4低功耗微控制器,可为穿戴设备、游戏附件、智能家居设备或物联网硬件提供感知和互联控制功能。 SensorTile模块内置功能完整的Bluetooth® 低能耗蓝牙收发器,单片平衡不平衡转换器以及各种系统接口,可用作传感器数据整合控制器或固件的开发平台。用户将SensorTile插接到主
[传感器]
英飞凌:汽车芯片采购模式应有所突破
欧洲最大的半导体公司英飞凌(Infineon)警告,汽车供应商需要“不同的模型”来采购关键芯片。他发出这样观点的重要原因在于此前由于供应紧张,世界各地的装配线突然中断。 “汽车业不能说:'好的,我们不需要 ,然后稍后再说:'现在我们需要它们',”首席执行官Reinhard Ploss告诉英国《金融时报》。 Ploss补充说:“他们必须考虑 较长的交货时间,”他的公司是为现代车辆提供动力的微控制器和传感器的全球领先供应商之一。 汽车行业的半导体供应瓶颈在去年年底开始出现,此前汽车需求的意外反弹与消费电子市场的蓬勃发展相吻合。 包括大众汽车,通用汽车,福特和雷诺在内的汽车制造商陷入芯片短缺
[汽车电子]
摩尔压力 半导体制造新经济模式
丰田生产体系(TPS)已经应用于芯片制造业,电子行业可能会因此发生巨变。 半导体行业正在经历一场巨大的变化。它将分化成贫富两极; 每家厂商想获得利润变得极其困难。从来没有那么多的聪明人在为那么少的利润如此拼命地工作。 步入一家耗资数十亿美元兴建的芯片制造厂,你很可能会有这样的想法: 这个行业即将迎来大灾难。首先跃入眼帘的是两个篮球场大小的车间,堆满了把光刻图案投射到圆片上的设备。还会在旁边看到一只高大的箱子(又叫储料箱),里面摆满了等待这些设备来处理的晶圆。这些晶圆片价值1千万到1亿美元——但它们都是闲置库存。 为什么?一家芯片制造厂的50亿美元投资分摊到五年生产期,每天的成本算下来超过300万美元。传统观点
[焦点新闻]
【测试案例分享】 如何评估热载流子引导的MOSFET衰退
随着MOSFET栅极长度的减小,热载流子诱发的退化已成为重要的可靠性问题之一。 在热载流子效应中,载流子被通道电场加速并被困在氧化物中。 这些被捕获的电荷会引起测量器件参数的时间相关位移,例如阈值电压 (VTH)、跨导 (GM)以及线性 (IDLIN) 和饱和 (IDSAT) 漏极电流。随着时间的推移,可能会发生实质性的器件参数退化,从而导致器件失效。 用于测量HCI的仪器必须提供以下三个关键功能: 自动提取设备参数 创建具有各种应力时间的应力测量序列 轻松导出测量数据进行高级分析 本文说明描述了如何在Keithley 4200-SCS(半导体表征系统)中使用这些关键功能来执行热载流子退化测试。 图1. 漏极
[测试测量]