推荐阅读最新更新时间:2024-11-05 15:53
2009年芯片市场下降幅度将达到两位数
市场调研公司Gartner的研究副总裁Andrew Norwood表示,2009年芯片市场将“明显逊于”2008年。该公司目前预测2008年该市场下降4.4%。 Norwood拒绝透露详细情况,因为Gartner即将向付费客户发送一份分析报告。但是,他同意半导体市场中的多数人士会把“明显逊于”理解为下降幅度为两位数。与之相对照的是,全球半导体贸易统计组织(WSTS)预测2008年全球半导体市场增长2.5%至2,619亿美元,2009年下降2.2%至2,560亿美元。 11月中旬的时候Gartner还预测2008年半导体市场将与2007年持平,2009年仅萎缩2%。Norwood表示:“这只能说明形势在三、四周
[焦点新闻]
中科院斥资3000万部署5G芯片研究:“芯片必须是自己的”
面对5G无线通信技术的巨大风口,科技国家队终于出手了。记者今天从中国科学院获悉,今年该院将斥资3000万元,用18个月的时间,部署面向新一代移动通信的5G芯片产业化项目,以建成具有自主知识产权的5G芯片和网络关键技术创新链。 当天,中科院对外发布2017年促进经济社会发展重大项目部署情况,包括农业科技、生物技术、资源环境和高技术等4个方向11个重大项目,5G芯片产业化项目就是其中一项。 作为继3G、4G之后的最新一代无线通信技术,5G的重要意义似乎不必过多说明:互联网+正在改变人类的生活方式,对信息交换和传输提出了更高的要求,而以高速、大容量、超级连接为特质的5G无线通信技术,正好回应这一需求,或成为未来发展趋势。 那
[网络通信]
展锐:年底会有搭载展锐5G芯片的手机面世
8月29日,在世界人工智能大会的“A.I.让城市会思考”分会场上,紫光展锐泛连接事业部总经理王泷表示,年底将会有搭载展锐5G芯片的手机面世。 王泷指出,所有的连接都需要用到芯片,紫光展锐不仅是手机芯片供应商,还是蓝牙芯片和Wi-Fi芯片的玩家。去年,展锐共出货了6亿颗蓝牙手机芯片和1亿颗蓝牙耳机芯片。 关于AIoT端侧无线连接的挑战,王泷表示,把家庭中所有的东西连接起来没那么简单;越来越多的智能设备连接上网后,设备会出现互相干扰,频谱的管理也是一个挑战;还有信息的收集和分析,也会越来越困难。 王泷在演讲中还指出,安全是整个AIoT最重要的问题,没有它的话,所谓的互联网就会成为所有人的噩梦。 今年2月,紫光展锐在2019世界移动
[手机便携]
展讯猛攻下,Q4联发科手机芯片市占恐败退20%
DIGITIMES Research指出,向来以联发科为首的大陆手机芯片市场,进入同业相互厮杀的白热化阶段,联发科与展讯市占之争恐在第4季出现大幅改变,近期业界传出展讯第4季在台积电取得足够晶圆代工产能后,投片量大增60%,相较之下,联发科则降低在台积电投片量,集中于联电,近2个季度投片量呈现持平至下滑近10%情况。对于晶圆厂台积电与封测厂日月光、硅品而言,由于联发科仍为数一数二的大客户,即使展讯订单大举攀升,亦难喜形于色,只能保持低调。 第3季营运呈现疲软的联发科,第4季表现令业界关注,近期业界传出联发科第4季在台积电投片量有所减少,将订单集中到联电,估计单季手机芯片出货量恐将比第3季衰退7~10%,落在1.1亿~1.
[手机便携]
内嵌ARM核的FPGA芯片EPXA10
随着亚微米技术的发展,FPGA芯片密度不断增加,并以强大的并行计算能力和方便灵活的动态可重构性,被广泛地应用于各个领域。但是在复杂复法的实现上,FPGA却远没有32位RISC处理器灵活方便,所以在设计具有复杂算法和控制逻辑的系统时,往往需要RISC和FPGA结合使用。这样,电路设计的难度也就相应大大增加。随着第四代EDA开发工具的使用,特别是在IP核产业的迅猛发展下产生的SOPC技术的发展,使嵌入式RISC的通用及标准的FPGA器件呼之欲出。单片集成的RISC处理器和FPGA大大减小了硬件电路复杂性和体积,同时也降低了功耗、提高了系统可靠性。Altera公司的EPXA10芯片就是应用SOPC技术,集高密度逻辑(FPGA)、
[嵌入式]
富士康欲在沙特建造90亿美元半导体代工厂 生产微芯片等
知情人士称,富士康正与沙特阿拉伯就联合建造一座造价90亿美元的工厂进行谈判,该工厂将生产微芯片、电动汽车零部件和其他电子产品。 知情人士称,沙特正在评估富士康提出的在新未來城(Neom)建设一座双线半导体代工厂的提议。新未來城是一座正在沙漠中拔地而起、以科技为主的城邦。 除沙特外,富士康还在与阿联酋就该工厂的潜在选址进行磋商。富士康和沙特尚未置评。 目前,富士康和台积电等其他中国台湾公司都在寻求实现生产的多样化,以规避外部环境风险。
[半导体设计/制造]
三星明年重新为iPhone代工7纳米芯片
凤凰科技讯 据《韩国先驱报》北京时间7月18日报道,在2013年被台积电夺走iPhone芯片代工订单后,三星电子将于明年再次为苹果公司的新iPhone生产芯片。 三星已在近期购买了极紫外光刻机专为iPhone生产7纳米移动处理器。极紫外光刻机是最先进的芯片制造设备。消息称,三星负责芯片和其它零部件业务的联席CEO权五铉(Kwon Oh-hyun)为这笔交易的达成发挥了关键作用,他在上月造访了苹果总部。 “权五铉可能说服了苹果高管,要利用好双方在OLED屏幕上的密切合作关系,”行业消息称。三星目前是全球最大移动OLED屏幕制造商,市场份额高达95%,也是今年即将推出的新iPhone的独家OLED屏幕供应商。 三星一直是苹
[半导体设计/制造]
今年将有50多款芯片由台积电7nm代工:骁龙SoC在内
作者:万南 虽然本周三星宣布7nm LPP量产,且还导入了EUV光刻技术,但事实上,基于台积电7nm打造的苹果A12芯片、华为麒麟980等都已经商用,三星7nm的成品仍旧是个未知数,保守来说,或许要等到明年的新Exynos SoC和骁龙5G基带面世了。 台积电CEO魏哲家表示,预计今年四季度,7nm晶圆的营收将占到总营收的超过20%,全年的10%,2019年则超过20%。不过,技术工艺上,即便是2019年,台积电7nm的订单也多基于第一代7nm,EUV光刻优化过的新一代工艺计划2020年量产。 2018年结束前,基于台积电的7nm的IP方案将有超过50套,2019年将超过100套,包括第一代7nm和第二代7nm EUV。 业内消息
[半导体设计/制造]