今年将有50多款芯片由台积电7nm代工：骁龙SoC在内-电子工程世界

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作者：万南

虽然本周三星宣布7nm LPP量产，且还导入了EUV光刻技术，但事实上，基于台积电7nm打造的苹果A12芯片、华为麒麟980等都已经商用，三星7nm的成品仍旧是个未知数，保守来说，或许要等到明年的新Exynos SoC和骁龙5G基带面世了。

台积电CEO魏哲家表示，预计今年四季度，7nm晶圆的营收将占到总营收的超过20%，全年的10%，2019年则超过20%。不过，技术工艺上，即便是2019年，台积电7nm的订单也多基于第一代7nm，EUV光刻优化过的新一代工艺计划2020年量产。

2018年结束前，基于台积电的7nm的IP方案将有超过50套，2019年将超过100套，包括第一代7nm和第二代7nm EUV。

业内消息人士称，苹果、华为和高通是台积电7nm的主力客户，AMD、NVIDIA、Xilinx（赛灵思）和其它AI芯片客户则占据另外一部分。虽然高通的骁龙5G基带下单给了三星，但新的骁龙800系旗舰SoC和其它定档2019年的骁龙SoC都将由台积电代工。

台积电预计Q4的营收在93.5到94.5亿美元之间，环比增加10~11%。不过全年营收增幅从7~9%下调到6.5%，主要因为挖矿市场的萎靡。

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