台积电10nm报喜 物联网成为营收新主力

　　根据工信部在7月底公布的通告显示，截至2017年二季度末，移动互联网接入流量累计达88.9亿吉比特，同比增长136.8%;固定互联网宽带接入流量达844.3亿吉比特，保持稳步快速增长;智能手机出货量达到2.26亿部，同比下降3.9%; 物联网 终端用户达到1.81亿，同比增长120%。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。   工信部说物联网终端用户达1.8亿 智能穿戴有未来？ 　　有报道表示， 物联网 终端市场已经迎来爆发。业内人士认为， 物联网 的发展给可穿戴设备带来新机遇。物联网若要实现物物相连，需要网络接入点，而可穿戴设备比之智能手机更容易携带，更适合做物联网的媒介和载体。通过打通物联网的核心环节，可穿戴设

    在本届慕尼黑上海电子展上，相关厂商展示的几项“低调奢华有内涵”的相关技术方案引起了笔者的关注：高可靠FRAM为物联网、工业自动化、医疗电子等提供了高性能存储解决方案;Milbeaut ISP正在移动终端和安防监控领域大展拳脚;车载图形显示控制器GDC ，引领全球车载图形显示控制器领域;而目前世界上第一款能支持4K HEVC硬编码的芯片MB86M31则为广播电视注入新的活力。 　　FRAM在物联网、工业电子、医疗电子……中无处不在 　　FRAM称得上是富士通半导体的明星产品了，也是其最具特色的产品之一。由于掌握着从FRAM的研发、设计到量产及封装的整个流程，加上多年的经验，富士通半导体因而能始终保证FRAM产品的高质

    集微网消息，10月13日，中国芯片厂商瑞芯微Rockchip在香港秋季电子展正式发布“智慧视觉开发平台——RK1108，该芯片内嵌DSP，具有智能图像处理等关键技术，在嵌入式系统中实现了高能效智能视觉和图像感知的革命性进化。 瑞芯微RK1108具备强大的开放性和可编程，可为合作伙伴提供多样化的产品思路和方向。可广泛应用于汽车、安防监控、家用辅助机器人、运动相机、无人机等领域。 官方资料显示RK1108具有五大技术特性： 1、功能强大的DSP：内嵌CEVA XM4视觉处理器DSP，最高可达600MHz。 2、微光夜视成像：专业的图像处理单元。 3、高性能编码器：2K/H.264，高画

在今年年初的英特尔嵌入式事业部的媒体交流会上，就强调，大数据的安防监控及物联网将会是嵌入式事业部今后的发展重点。大数据时代的安防监控极大的提高了对于处理器处理速度的需求，同时也要求半导体厂商推出相应的产品来适应处理器的变化。 作为当前英特尔安防市场上唯一一家电源管理IC提供厂商，罗姆在3月17日至29日举行的慕尼黑上海电子展上展出了适配新一代英特尔凌动处理器E3800的电源管理IC。 BD9596MWV 英特尔凌动处理器E3800新产品系列具备诸如出色的媒体／图形性能、ECC、工业用温度范围、集成安全性、集成图像信号处理等诸多特点。 安防监控带来的是大数据的爆发式增长，其要求也不再仅仅是简单

近日，台积电公布了2022年4月营收报告。报告显示，2022年4月合并营收为1725.61亿新台币（约合人民币389.99亿元）环比增长0.3%，同比暴涨55%，超过今年1月的1721.76亿新台币（约合人民币389.12亿元），创单月历史新高。 作为全球最大的芯片代工厂，台积电坐拥半导体行业大半的份额，台积电的订单大多都是来自于美国的高通、英特尔、苹果等公司，过渡的依赖美企的订单，让台积电也陷入了一个被动的局面中，台湾业内人士吴思钟在《联合报》上撰文称，台积电因技术领先而被美国盯上，在它“配合美国的要求赴美设厂、甚至被迫参与制裁华为”后，美国仍“得寸进尺”。吴思钟说，“台积电若被美国掌控，将是台湾的悲剧”。 很显然美国一

随着智能数字云电视和个人PC进入每个家庭，触摸屏输入功能的设备也取代了传统的键盘鼠标，而支持ANDROID4.X触摸功能的智能电视电脑一体机也会作为新一代典型的物联网应用而进入千家万户。为此，本文提出了一种能够支持ANDROID4.X触摸功能的智能电视电脑一体机的设计方案，详细介绍了触摸屏电视电脑一体机的实现方法、系统硬件实现和软件系统选用等。 0引言 当前市场上实现电视电脑一体机解决方案主要有两种方法：第一种方法是在现有的电视电路的基础上增加数字解码电路，然后外加PC主板方案。这类方案在前几年被广泛采用，它主要是电视、电脑两机的简单组合，集成度低、成本较高。第二种是专用单芯片方案，这是目前智能云电视的主流方法。 它主

台积电昨(13)日召开法说会，虽然对第二季营运看法趋保守，但台积电对先进制程展望仍乐观，预期今年下半年10纳米将大量产出，且今年10纳米占营收比重估计可达一成，加上下半年将不再受库存调整影响，预估台积电下半年营收将年成长5%、全年营收将比去年成长5%至10%。 台积电共同执行长魏哲家表示，10纳米导入竹科和中科厂区大量生产，目前已有30个客户，预期今年会有15个产品设计定案(Tape out)，随着今年下半年产能将大量开出，全年营收占比可达到一成。而7纳米也将接续量产，首度采用EUV的7纳米将于明年量产，加强版7+纳米制程则预计将于2019年下半年量产；另外，5纳米制程预计于2019年第二季导入试产，2020年量产。 另外，台积电

据报道，台积电 (TSMC) 正在考虑扩大其在日本的在建设施，以制造先进半导体。台积电正在日本建设一座新的芯片工厂，计划生产较旧、成熟的芯片。不过，业内人士表示，美国工作文化的差异和日本较低的成本促使管理层考虑扩大日本芯片工厂。 过去几年，这家台湾晶圆厂一直在扩大其全球生产基地，在美国、欧洲和日本增加了新工厂。其中，日本工厂现在受到了更多关注，台积电目前计划在该工厂花费 85 亿美元，以便明年开始生产产品。 据路透社最新报道，台积电发现在日本建立芯片制造基地相对容易且成本低廉。该公司于 2021 年宣布，将在日本设立一家新子公司，在九州岛熊本县建设基地。该工厂将生产 28 纳米和 22 纳米芯片，该工厂将获得日本消费电子和