半导体涨声响起，台积电酝酿续涨、驱动IC也喊涨

历经近1年需求大跌，全球半导体科技产业链苦陷砍单、杀价、毁约赔款，甚至由大赚到亏损困境后，混沌黑暗隧道将至尽头，复苏曙光终现。

据半导体业者表示，除台积电、世界先进等业绩、产能利用率可望提前回升，台积电更盛传下半年有意再调涨热门制程报价外，还有另一道曙光出现。

IC设计业者业绩普遍于2022年2Q出现反转

市场传出，营运最早且直接暴跌落底的驱动IC大厂联咏、矽创等，受惠终端需求止跌缓升、客户回补库存与新品推出，4月将调涨部分驱动IC报价10~15%。

受到疫情红利消退与俄乌大战、封控、全球通膨压力高升等诸多压力下，全球半导体科技供需于2022年第2季急速反转，除工控、车用应用外，其他从终端代理、品牌到IC设计，库存水位陆续拉警报，供应链接连进入地雷区。

率先崩跌的就是驱动IC产业，暴起暴跌、损伤惨重，为快速止血，不得不砍单毁约，赔给台积电、联电的金额就超乎预期。

例如，2021年大赚的敦泰，2022年因第3季提列近25亿元的存货跌价损失而导致全年大亏；龙头厂联咏则跌势较轻，2023年获利年减28.04%。此外，MCU产业也是快速打回原形，价量显着大跌，至今库存仍未清理完毕。

另外，台IC设计龙头联发科2022年业绩虽未见衰退，但先前对于2023年表现则已明显转趋保守，市场先前认为由于多家客户手机库存调整至少超过半年，联发科2023年业绩应会明显衰减。

终端PC品牌方面，宏碁、华硕在2022年第4季都出现亏损，且对于2023年上半仍保守看待。

而半导体崩落最后一棒的晶圆代工，包括台积电在内，2023年首季业绩将衰减，先前对于景气回温时间点也都相当谨慎保守。

然据半导体业者表示，近期半导体低迷情势出现好转迹象，甚至已见数道复苏曙光，其一是晶圆代工最坏情况将过，除部分终端产品库存去化加速外，美中冲突下的转单效应也将发酵，第2季产能利用率、业绩有机会止跌回升。

其中，更盛传台积电28纳米至年底仍会是满载盛况，而5/4纳米等热门制程产能利用率也逐季回升下，台积电开始评估下半年针对部分制程二次调涨代工报价，若台积电强势再涨成功，将令晶圆代业者报价更为坚定。

值得注意的是，另一道光就是传出营运最早且直接暴跌落底的驱动IC产业，库存去化已至尾声，价格亦已止跌。

近期更传出随着终端需求缓升、客户回补库存与新品推出下，联咏与矽创4月将出乎预期调涨部分驱动IC报价，涨幅达10~15%，同时也重新增强对晶圆代工厂投片力道。

半导体业者预期，库存降低、需求回温下，供应链也按实力强弱逐一回温，实力坚强的大厂将率先挥别低谷，重启成长动能。

随着国内年初解除封控措，工作生活恢复正常，第2季进入五一与618购物节档期，运营商促销，以及家电下乡和新能源汽车等政府补助将上路带动下，终端库存可望加速去化。

由于压抑多时的国内消费需求可望喷出，下半年半导体科技产业景气可望优于预期，对大厂而言应没那麽悲观，全年跌势可望收敛。