Tower和瞻博网络推出全球首个采用单片集成III-V激光器的硅光子平台-电子工程世界

据外媒报道，高价值模拟半导体解决方案的代工厂Tower Semiconductor和中国台湾安全、人工智能（AI）驱动网络公司瞻博网络（Juniper Networks）宣布推出全球首款带有集成III-V激光器、放大器调制器和检测器的硅光子（SiPho）平台，支持电信和数据中心的下一代光通信，以及人工智能和自动驾驶汽车激光雷达的新兴应用。

前瞻技术，Tower Semiconductor,瞻博网络（Juniper Networks），硅光子（SiPho）平台，集成III-V激光器

（图片来源：Tower Semiconductor）

该新平台将III-V激光器、半导体光放大器（SOA）、电吸收调制器（EAM）和光电探测器与硅光子器件共同集成在单个芯片上，构成尺寸更小、具有更多通道数且更节能的光学架构和解决方案。代工厂可用性可使产品开发人员能够为不同的市场创建高度集成的光子集成电路（PIC）。

工艺设计套件（PDK）预计将在年底推出，首个开放式多项目晶圆（MPW）运行预计将于明年初推出。带有集成激光器的完整400Gb/s和800Gb/s PIC参考设计的首批样品预计将于2022年第二季度推出。

瞻博网络首席执行官Rami Rahim表示：“在大批量制造工厂中。我们与Tower的共同开发工作成功验证了该创新的硅光子技术。通过向全行业提供该技术，我们或可从根本上降低光学成本，同时降低了客户的进入门槛。”

Tower Semiconductor首席执行官Russell Ellwanger表示：“我们与瞻博网络在硅光子学方面的合作将为全行业产品开发带来重大变革，可以将III-V半导体的优势与大批量硅光子制造相结合。我们将为本行业和整个社会打造出具有真正独特价值的突破性产品。”

关键字：Tower 瞻博网络引用地址：Tower和瞻博网络推出全球首个采用单片集成III-V激光器的硅光子平台

上一篇：日产汽车公司的通用模块化平台策略
下一篇：投资20亿欧元建厂？宁德时代再次被传出海

推荐阅读最新更新时间：2024-11-21 07:45

以色列半导体厂Tower：印度芯片制造产业仍将出现

以色列宝塔半导体(Tower Semiconductor)执行长Russell Ellwanger日前接受专访时表示，印度虽然在过去几年没有成功建立晶圆厂，但最终还是会出现1座晶圆厂，芯片制造产业还是会到来。他也指出，过去包括Tower在内的联盟虽然已经瓦解，而且无法成功推动在印度兴建晶圆厂，但当地仍是芯片制造的可能地点。据eeNews Europe报导，Ellwanger在受访时虽未透露Tower是否仍参与印度任何计划，但该公司稍早已证实在大陆的计划，在当中Tower将与德科码半导体(Tacoma Semiconductor)合作，在大陆南京兴建1座8吋晶圆厂以及可能也会有12吋厂房。 Ellwanger表示，虽然各地都会

[半导体设计/制造]

Tower宣布将以3200万美元出售华虹10%股份

以色列半导体制造商Tower半导体公司近日宣布将以3200万美元现金价出售公司所持有的华虹半导体公司的10%股份.华虹半导体公司是上海华虹NEC 电子有限公司的母公司。2008年五月份，Tower公司吞并Jazz半导体公司的同时，取得了华虹10%的股份。据Tower称，这些股票在公司资产负债表中的价值为1700万美元。 Tower的CEO Russell Ellwanger称：“这次出售华虹股份标志这我们在业务增长战略中又迈出了一步，这些现金可以帮助我们保持良好的增长势头。另外，我们与华虹及其子公司华虹NEC之间在供货协议方面的关系并不会因为这次交易而有所变化。”

[半导体设计/制造]

热门资源推荐
热门放大器推荐

小广播