大联大世平集团推出基于CPS产品的50W车载无线充电方案

发布者:科技飞翔最新更新时间:2022-03-02 关键字:大联大世平集团  CPS  车载无线充电 手机看文章 扫描二维码
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2022年3月2日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于易冲半导体(ConvenientPower Semiconductor,简称CPS)CPSQ8100芯片的50W车载无线充电方案。

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图示1-大联大世平基于CPS产品的50W车载无线充电方案的展示板图


近年来,手机正成为集娱乐、工作于一体的个人信息处理中心,在人们日常生活中扮演着越来越重要的角色。然而随着手机使用频率节节攀升,电量焦虑成为了一个不可避免的问题。在这种背景下,各种多样化的快充工具应用而生,其中无线充电技术凭借着携带便捷、充电方便的特点,受到了大量消费者的青睐,迅速蔓延至生活的各个角落。基于此趋势,大联大世平推出了基于CPS CPSQ8100芯片的50W车载无线充电方案,只要是通过Qi-BPP、Qi-EPP认证,或支持最高50W私有协议快充的手机,都可无障碍使用本方案板进行无线充电。

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图示2-大联大世平基于CPS产品的50W车载无线充电方案的场景应用图


本车载无线充电方案集成了CPS车载中功率无线发射器控制芯片CPSQ8100、数字控制式Buck-Boost MPQ4214、NXP S32K144主控MCU以及符合Qi1.3标准的加密IC、NFC控制IC等器件,充电效率可以达到75%以上,能够满足市面上大多数手机的快充需求。


易冲半导体(ConvenientPower Semiconductor)是国内无线快充领先IC方案供应商,旨在通过自己出色的技术为客户提供从单个IC到系统的完整解决方案,从而帮助客户解决开发时的难题,最大程度地缩短研发时间。本方案应用的CPSQ8100是CPS为无线充电系统设计的一款高效的、符合Qi认证标准的磁感应式无线功率发射芯片,输入电压范围为3.9V~26V。它集成全桥驱动电路、Q值检测、调制解调电路等低功耗模块,且全面支持私有协议快充。与其他平台架构相比,CPSQ8100具有集成度高、成本低、安全性高等优势。

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图示3-大联大世平基于CPS产品的50W车载无线充电方案的方块图


除此之外,本方案在50W快充的基础上,优化了充电区域和充电距离(Coil to Coil 8mm),以适应车辆的震动。它支持OTA升级,并且将无线充电电路连接到与NFC、CAN 总线通信的主机MCU,能够为用户提供较为完整的参考设计。不仅如此,通过在板子中线V-cut加独立的Buck-Boost模块,使得此方案可模拟车载前装产品架构,大大提高用户的前期开发速度。


核心技术优势:


符合WPC Qi v1.2.4标准;


集成32-bit ARM Cortex-M0内核,34KB MTP,32KB ROM,6KB SRAM;


片上MTP以极低的待机功耗,最大限度地提高了软件灵活性,并具有读写保护;


支持I2C、2 x UART接口;


集成多通道12-bit ADC,全桥驱动,FOD等;


内置BUCK转换器,低压LDO,DC-DC控制器,调制解调器;


支持与无线充电接收端之间安全的双向通信(ASK/FSK);


支持双RX充电应用;


灵活支持多种快充协议:QC2.0/QC3.0/PD3.0/SCP/AFC;


可靠的过压/过流/过温保护;


符合车规AEC-Q100标准,温度等级Grade 2:-40°C至+105°C;


6mm x 6mm,48-Pin无铅的小型QFN封装。


方案规格:


支持高达50W的私有协议快充,充电效率≥75%;


WPC Qi v1.2.4 15W EPP;


预置符合WPC最新Qi1.3认证标准的SE IC,使得手机端或其他接收设备可对无线充电设备进行身份鉴权,判断其是否为认证产品;


采用定频结构并且频偏极小,满足严格的车规需求;


支持基于Q值检测的FOD和基于功率损耗计算的FOD,提高了FOD的精度;


采用NXP车规级MCU S32K144,支持OTA升级,以后的产品和协议标准等可以很方便的进行固件升级;


集成NFC功能,实时检测射频卡,防止损坏NFC卡;


选用车规级元件,保证整体方案的车用安全性;


支持多种线圈架构,支持多线圈解决方案。


本TX方案中的功率传输途径:


外部输入直流电压(DC Voltage),经过Buck-Boost调压给功率全桥;


由CPSQ8100提供调压信号、全桥驱动、线圈选通等功能;


全桥的SW1、SW2节点产生交流电压(AC Voltage),实际上是一个方波;


方波加载到LC Tank两端产生交流电流(AC Current);


交流电流通过线圈产生磁场。


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关于大联大控股:


大联大控股是全球第一、亚太区最大的半导体元器件分销商*,总部位于台北(TSE:3702),旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚,员工人数约5,000人,代理产品供货商超250家,全球80个分销据点,2021年营业额达278.1亿美金(自结)。大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选.通路标杆」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续21年蝉联「优秀国际品牌分销商奖」肯定。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字化平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任,期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系,并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法,积极推动数字化转型。 (*市场排名依Gartner公布数据)


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