“四芯合一”，高性能汽车芯片推动整车全面智能化

2022中国（亦庄）智能网联汽车科技周、第九届国际智能网联汽车技术年会（CICV 2022）智能网联汽车电子电气信息架构专题论坛成功举办。论坛重点探讨了前瞻性的下一代汽车电子架构与整车开放平台、车路云一体化车辆系统架构，以及支撑新一代电子电气架构的关键硬件、车载高速网络和工具链等话题。

本次专题论坛由中国汽车工程学会、国家智能网联汽车创新中心共同发起组织，电动汽车产业技术创新战略联盟“汽车电子电气架构工作组”、中国智能网联汽车产业创新联盟“电子电气信息架构与网络工作组”协办参与，行业内多位重磅级嘉宾纷纷到场发表演讲。

芯驰科技副总裁徐超受邀出席并发表了“高性能汽车芯片推动整车全面智能化”主题演讲，从芯片公司的角度阐释如何支撑高性能汽车全面智能化。

智能网联汽车产业的发展与变革

徐超表示，汽车的共享化、个性化、自动化、网联化和电动化呈确定性趋势，传统的汽车电子电气架构已经无法支持智能网联汽车的技术和商业需求。今后，汽车在SOP后面临OTA软件升级等持续迭代，汽车从以车为中心进入到以人为中心的涉及理念。

汽车的电子电气架构正在加速演变，安全、可靠、高性能的中央计算+边缘智能芯片是智能化的核心基石，没有高性能的核心+边缘芯片，无法实现彻底完整的整车智能化。

根据业内专家和产业调研，预计2025年左右，比较主流的座舱系统、中央网关系统、自动驾驶系统CPU算力可能到300kDMIPS，而300kDMIPS总算力的中央计算平台配合300kDMIPS总算力的边缘控制智能化，才能满足无瓶颈、均衡的整车智能化。徐超表示，未来中央计算平台和整车架构的集成度越来越高，但“中央计算和边缘控制的算力同步增长”是最合理的发展路径。

智能网联汽车电子电气架构当前时代考虑SOA，用SOA抽象出更多原子化的服务，组合出更多面向个性化的场景。在这样的一个前提下，甚至MCU需要虚拟化支持和实时操作系统，需要完整支持SOA底层系统，会有中间件和分布式服务消费和提供端，这样形成非常完整的基于原子场景可以去组合。MCU数量会出现先上升再往下走的趋势，但总算力并不会减少。

徐超在演讲中提到，芯驰现有跨域融合的产品以及ASIL D控制域的产品，后续还会密集发布200TOPS自动驾驶以及可以对标国际最先进的座舱芯片的产品。

“四芯合一”面向未来电子电气架构的车规芯片

在汽车电子电气架构升级的过程中，无论是智能座舱、中央网关还是自动驾驶领域都需要芯片具有更高的交互性。芯驰科技产品和解决方案覆盖智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU四大业务，面向未来智能汽车各项核心应用场景。

智能座舱芯片“舱之芯”X9可以通过一颗芯片同时驱动仪表、中控、后视镜、后排娱乐等多达10个高清显示，并支持多屏共享和互动，满足未来智能座舱各项功能需求。目前，芯驰X9已经成功拿下几十个重磅定点车型，实现规模化量产。

对于自动驾驶，芯驰科技”驾之芯“V9系列安全可靠的车规级芯片，集成了最新的高性能CPU、GPU、CV引擎和AI引擎，能够满足新一代ADAS和自动驾驶对日益增长的计算能力的需求。同时，V9系列芯片内置双核锁步的高可靠安全处理器，可用于自动驾驶决策控制等需要高实时性和高功能安全等级的软件。作为专门为自动驾驶设计的处理器，V9带来了更高的性能、更好的执行效率、更高的安全性和更好的扩展性，为未来自动驾驶的大规模量产落地提供了核心支撑。

随着整车电子电气架构的发展，各区域、各域控、各中央计算之间的通信、数据共享成为新的需求点；整车线束优化、通信速率提高，需要新一代的网关域控来承载新的电子电气架构。芯驰科技的G9系列中央网关芯片是为新一代车内核心网关设计的高性能车规级汽车芯片，能够满足高功能安全级别和高可靠性的要求。

在汽车智能化演进过程中，核心的中央计算算力被广泛关注，边缘末端的算力被忽视，但末端的智能化程度不高同样会制约整车智能化的发展。面对这一现状，芯驰科技于今年4月发布了高性能高可靠车规MCU E3“控之芯”系列产品，车规可靠性标准达到AEC-Q100 Grade 1级别，功能安全标准达到ISO 26262 ASIL D级别。E3系列产品CPU主频高达800MHz，具有高达6个CPU内核，其中4个内核可配置成双核锁步或独立运行，填补国内高端高安全级别车规MCU市场的空白。

当天论坛上，重庆长安汽车股份有限公司智能化研究院副总经理何文，国家智能网联汽车创新中心电子电器架构部部长唐风敏，北京理工大学机械与车辆学院教授邹渊，网络通信与安全紫金山实验室、工业互联网网络架构研究员张华宇博士等多位嘉宾也发表了演讲。