模拟12英寸产能大战升级，三年以后车规芯片白菜价？

2月19日，全球汽车芯片龙头英飞凌宣布，将投资50亿欧元，在德国德累斯顿建设一座12英寸晶圆厂，这是英飞凌史上最大的单笔投资。该模拟/混合信号技术和功率半导体新工厂计划于2026年投产，将创造大约1000个高门槛工作岗位。

据悉，新厂生产的模拟/混合信号零部件将主要应用于汽车和工业应用，例如汽车电机控制单元、节能充电系统等。德国联邦经济事务和气候行动部，以及相关监管机构也都为该项目开了绿灯，使其可以提前启动。英飞凌此前已经有2座12英寸晶圆厂。

虽然芯片市场进入了去库存阶段，存储器厂商纷纷削减开支，控制产能，但车规芯片大厂扩产消息却接连不断。除了英飞凌，德州仪器（TI）、安森美、瑞萨电子和ST意法半导体等在过去一年中，均发布过扩产消息。

2月15日，德州仪器宣布将在美国犹他州的莱希建造第二座300mm晶圆制造厂，预计将于2023年下半年开始建造，最早将于2026年投产。新工厂将主要生产模拟和嵌入式处理芯片。据悉，该工厂紧邻德州仪器位于该地区的现有12英寸晶圆制造厂LFAB，建成后，这两个工厂将合并为一个晶圆制造厂进行运营。

实际上，2022年5月德州仪器在德克萨斯州谢尔曼 (Sherman) 基地的第一座12英寸晶圆厂才刚刚破土动工，谢尔曼基地计划将建设四座晶圆厂，总投资达300亿美元，首座工厂将于2025年投产。2023年之前，TI已经有3座12寸晶圆厂，包括德州达拉斯 (Dallas) DMOS6、位于德州理查森 (Richardson) 的 RFAB1和在2022年下半年投产的RFAB2，LFAB在2023年上半年即可投产，四座12寸晶圆厂在手，在模拟领域的领先优势有望继续扩大。

到2025年谢尔曼基地投产后，TI将拥有5座12寸晶圆厂，而谢尔曼基地规划了4条线，将来模拟芯片的价格战日程表似乎已经排好。

从TI公布的数据来看，与8英寸产线相比，用12英寸产线制造的模拟晶圆裸片成本可以降低40%，即使考虑到封装和测试成本的不同，在封测后的成品，用12英寸生产模拟芯片仍有20%以上的成本优势。所以业界有言论称，如果竞争对手采用8英寸产线制造的芯片去和TI 12英寸线产品竞争，TI完全有资本贴着对方的成本价去卖，还能赚钱。

当然，其他厂商不会让TI和英飞凌在12英寸产能上专美。模拟芯片大厂（也是车规芯片大厂）安森美（Onsemi）通过购买的方式，也加入12英寸产能大战。2019年，安森美与格芯（GlobalFoundies）签署协议，接收了格芯一座在纽约的12英寸厂，该厂原来以生产逻辑器件为主，格芯转让给安森美之后，协助安森美建立起了12英寸制造的能力，安森美在收购的格芯技术人员支持下，对该厂进行了改造，使其能够生产分立功率器件和CMOS图像传感器。2023年2月11日，安森美从格芯手上获得了这座工厂的全部所有权。

与此同时，安森美也在纽约接手了之前从格芯收购的晶圆厂，并承诺为之投资13亿美元。安森美方面表示，该工厂将使公司能够在汽车电气化、ADAS、能源基础设施和工厂自动化的大趋势中加速增长。功率器件也是这个12英寸工厂的关注重点。

格芯也在帮助另一家汽车芯片大厂扩建12英寸能力，即ST意法半导体。2022年7月11日，意法半导体和格芯宣布将在法国新建一座12英寸晶圆厂，以推进FD-SOI生态建设。虽然格芯在晶圆代工市场已经失去了挑战台积电的能力，但把建厂能力输出到老牌IDM厂商去发挥余热的价值还是有的。

虽然没有TI谢尔曼基地那么宏伟的扩产计划，但ST也在2022年宣布，到2025年，将把12英寸晶圆厂的数量翻一番。

瑞萨电子也考虑扩产。瑞萨电子CEO柴田英利在接受彭博电视专访时表示，在日本建造和营运新厂面临着挑战，例如水电成本高，地震频发，人才有限，但瑞萨还是会扩产，瑞萨将考虑扩大日本以外地区的芯片产能，以降低未来对车厂和其他重要客户的供应链中断风险。

此外，博世的12英寸晶圆厂在2021年投产后宣布将追加投资扩产，再加上Microchip等厂商也公布过扩产计划。综合上述信息可以看出，全球主要的模拟/车规芯片厂商扩产计划非常密集，中国也有士兰微、闻泰科技和韦尔半导体等模拟/传感器厂商开建12英寸线，其中士兰微在厦门的12英寸线已经投产，其他厂商的产线建设顺利的话，也将在两三年后投产。

今年开建的产能将在2025年开始释放，那么车规芯片会因为供应增加而价格大幅下跌吗？这要从两个方面来看，一方面，新能源智能汽车对芯片的用量比传统汽车用量可多至三四倍，其中新增的芯片都是增量市场，随着新能源汽车的高速增长，需求也将不断放大；

另一方面，汽车年产量就在8千万至9千万台左右，而不断有新的芯片厂商冲入这个市场，实际上晶圆代工厂商的产能分配给汽车的比例并不是很高，除了部分纯模拟晶圆代工厂，像台积电、中芯国际这样的综合性代工厂，汽车业务占比都不超过10%，在新冠引发的汽车供应链危机爆发前，汽车芯片占台积电营收比例只在2%-3%左右，所以如果这个市场的需求足够持续和稳定，晶圆厂也有足够的动力把产能分配到汽车应用中，所以供应紧张只是一个伪命题。

在笔者看来，即便考虑到新能源智能车每年有两位数以上的增长，但3年后出现激烈的价格竞争是大概率事件。大生产时代，工业品供过于求是必然的，对这些建了12英寸产线的厂商来说，产能充分释放以后，不利用12英寸的成本优势去打价格战才是对自己的不负责任。

对车厂而言，价格战无疑是乐于见到的情况。这几年饱受供应链拖累的新能源汽车厂商，或许在两三年以后可以不再追着芯片厂商要产能，重新找回当甲方的感觉。