爱芯元智CEO仇肖莘亮相全球智能汽车产业大会，分享移动智能芯片的演进与创新

中国 上海 2023年10月8日——爱芯元智宣布，近日，由中国电动汽车百人会联合合肥市人民政府共同举办的第六届全球智能汽车产业大会（GIV2023）在合肥圆满落下帷幕。围绕“推动智能汽车产业化发展新征程”主题，百余位政府部门及相关领域代表共聚一堂，探讨智能汽车行业前沿热点话题。爱芯元智创始人、董事长兼CEO仇肖莘博士受邀出席大会并于“新技术论坛”发表演讲，现场分享了爱芯元智在智能驾驶芯片领域的创新实践，与在座嘉宾共话我国智能汽车高质量发展路径。

爱芯元智创始人、董事长兼CEO仇肖莘博士

边、端侧智能蓬勃发展，中国智驾市场前景广阔

全球智能汽车产业大会（GIV2023）聚焦智能化、网联化，是专业领域极具影响力的高端对话平台。此次“新技术论坛”围绕智能汽车创新技术的产业实践与展望，关注云计算、大数据、大模型等先进技术与汽车行业的深度融合。

“得益于半导体的长期发展，人工智能逐渐下沉到边、端侧，以智能驾驶为代表的端侧人工智能应用蓬勃发展。”仇肖莘博士在演讲中表示，伴随着大算力、大模型的出现，人工智能已经不再局限于云端，而是开始深入日常生活，并从以智慧城市、智慧家庭为代表的固定终端场景，向智能驾驶等移动终端场景转化。

在仇肖莘看来，智能芯片在智驾领域起到了非常关键的作用。从最初的L0，到提供辅助驾驶功能的L1~L3，再到未来的无人驾驶，在产业持续发展的趋势下，智能驾驶芯片市场有望破百亿美元。同时，在第四次工业革命的背景下，以机器人为代表的亿万智能终端对智能芯片的需求也将不断升温，具备感知与计算能力的智能芯片市场更有机会接近万亿美元规模。

“中国已经成为智能芯片的角斗场。”仇肖莘博士指出，2022年，国际芯片巨头在中国营收占比居高不下，这也使中国智能驾驶市场成为各芯片厂商的“必争之地”。同时，基于中国新能源汽车制造商们在全球的领先地位，国内汽车芯片公司也有机会与国际巨头同台竞技。仇肖莘预测，“三到五年后，中国的芯片公司或能占据我国智能驾驶市场的主力份额。”

此外，挑战与机遇并存的智能驾驶行业也面临着降本增效、数据安全与隐私保护等问题。在仇肖莘博士看来，行业竞争日趋白热化，芯片公司需要进一步思考如何提供有差异化、更具性价比，且兼顾数据隐私安全的产品与解决方案。

专注感知与计算，爱芯元智持续赋能智驾多样化场景

基于在智慧城市领域的多年打磨，以及对智能驾驶行业的深刻洞察，爱芯元智找到了快速切入新领域的契机——2023年上半年，首款L2级别智驾芯片M55系列已在两款车型实现量产，第二款车载芯片M76系列也将在2024年上半年实现规模化落地。

如此快速的赛道拓展，足以体现出爱芯元智的技术底蕴。在行业机遇面前，公司依托爱芯通元混合精度NPU和爱芯智眸AI-ISP两大核心自研IP，在成立四年的时间内即完成了四代多颗智能芯片的研发和量产。公司战略性地锚定了“智慧城市+智能驾驶”一体两翼的发力方向，同时布局机器人以及AR/VR等巨大的边、端侧设备市场。

在仇肖莘博士看来，上述三大业务的技术逻辑是相通的，恰恰与爱芯元智“感知+AI计算”的技术产品底色高度匹配，这也正是爱芯“跨界”布局并快速量产的底气所在。

在车载产品规划上，爱芯元智在L2、L2+、L2++以及L3/L4等多样化场景下都有对应的产品布局。其中，面向L2级别的M55具有超高性价比和超低功耗，目前已实现乘用车前装量产；M76系列芯片则通过提供高性能NPU，实现单芯片行泊一体域控方案、支持高速NOA，可替代市面已有的多芯片方案，支持客户快速验证开发；此外，面向城区NOA的M77系列也在同步开发中。

“汽车智能化加速推进，也带动了芯片、操作系统等新技术产品的共同进步。”仇肖莘博士表示，爱芯元智作为智能芯片公司，坚持Tier2的定位，致力于与各Tier1和主机厂通力合作，为主机厂提供具有差异化优势并极具性价比的解决方案，共同助力中国智驾行业长远发展。

在随后与中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟先生的会见中，仇肖莘博士详细介绍了爱芯元智的战略部署与商业化落地进展，特别是系列车载芯片在智能汽车解决方案上的探索与实践。

张永伟副理事长对此给予高度评价，尤其对爱芯元智自研技术打底、双赛道并行、专注差异化和性价比的发展战略表达了认同和赞赏。他强调，伴随着新技术、新产品及新模式的不断涌现，智能汽车及其生态市场已成为我国由汽车大国走向汽车强国的重要机遇，而爱芯元智所代表的新兴智能芯片企业，则是未来我国智能汽车行业高质量发展的关键因子。后续，双方将在智驾产业生态建设、供应链良性发展等领域展开进一步交流与合作。