再获金辑奖东软下一代智能座舱平台成行业焦点-电子工程世界

10月19日， 2023第五届“金辑奖”颁奖盛典在上海圆满落幕。凭借领先的产品力、完善的服务体系，以及强大的行业影响力，东软毫无悬念地再次荣获“中国汽车新供应链百强”称号。

与此同时，东软基于第四代高通骁龙汽车数字座舱平台研发推出的东软下一代智能座舱平台，也因其实现了智能座舱算力、配置全面升级，有效助力汽车厂商降本增效，成为行业关注的焦点。

再获金辑奖东软下一代智能座舱平台成行业焦点

东软下一代智能座舱平台在高通8295的高性能计算和AI处理能力基础上，充分发挥先进的软硬件架构设计能力，仅一颗芯片即达成多个ECU和域的融合，从而将仪表盘、座舱、信息娱乐、后排显示屏、电子后视镜、车内检测和行车记录及驾驶员监控等功能高度协同。透过多种通讯技术支持，东软下一代智能座舱平台可达成车内流媒体无缝传输，以及多摄像头输入，更多屏幕和camera的信息流处理，进一步提高车内交互性、舒适性和安全性。同时，用户还可通过OTA升级，在汽车整个生命周期持续获取最新特性和功能。

再获金辑奖东软下一代智能座舱平台成行业焦点

主办方盖世汽车表示，中国车市大环境持续嬗变，在严苛的车规级要求和成本压力下，行业更需要不断进行产品创新和科技赋能。正因于此，在历时近200天的评选中，东软下一代智能座舱平台得到了业内人士与专家评委的一致认可。目前，已有搭载东软下一代智能座舱平台的战略车型实现量产，更有多款合作车型即将上市。随着人们对智慧出行需求进一步升级，兼具软硬实力的东软下一代智能座舱平台有望在为用户提供更加智能、舒适、便捷的驾驶体验的同时，为行业带来新的增长点。

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