半导体行业研究：一文让你了解车规级芯片-电子工程世界

随着新能源汽车和智能网联汽车的快速发展，汽车电子化和智能化程度日益提高，对车规级芯片的需求呈现快速增长态势。

本文从车规级芯片的分类、特点、认证标准、市场规模、功能、全球供应情况等方面进行概述，并对国产车规级芯片的产业发展现状和主要企业进行了深入分析。

车规级芯片分类

根据功能划分，车规级芯片主要分为四类：计算及控制芯片、功率芯片、传感器芯片及其他芯片。计算及控制芯片以微控制器和逻辑 IC 为主，主要用于计算分析及决策；功率芯片主要对电能进行转换，对电路进行控制；传感器芯片主要负责感应汽车运行工况，将非电学量信息转换为电学量输出。

车规级芯片特点

车规级芯片是指相较于消费级、工业级芯片，具有高可靠性、高安全性、高稳定性特点，要求零缺陷且可长期供货（一般 10-15年供货周期），并且达到 AEC（Automotive Electronics Council，汽车电子委员会）规范要求的车规级芯片。

车规级芯片认证标准

车规级芯片需通过 AEC-Q 测试，根据不同的半导体器件通过不同的测试类型，且不同的用途需通过不同等级的测试。

车规级芯片市场规模增长情况

车规级芯片市场规模提升，主要得益于新能源汽车市场渗透率提高推动车规芯片汽车总需求量增长，且汽车智能化推动单车芯片需求数量增长。

车规级芯片功能举例

新能源电机、电池、电控“三电系统” 所需车规级芯片为新能源汽车特有需求，其他娱乐、车身系统、信息网联等功能在传统燃油车和新能源汽车均存在需求；智能驾驶功能为近年发展较快的汽车应用，因此相较于过往传统燃油车，新能源“三电系统”和智能驾驶功能对车规芯片需求较大。

全球车规级芯片 2022-2024 供应情况

2020 年起受产需错配、消费电子需求挤占产能等因素影响，车规级芯片产能逐渐紧张，产品平均交货周期由 6-9 周拉长至 26周左右；2023 年车规级芯片供应逐渐有所恢复，且 2023 年下半年存在车规级芯片库存偏高、客户对芯片采购订单下单收紧情形；但在需求结构上，高端 MCU、IGBT 依然供不应求。