英特尔日前表示,将向欧洲投入研究资金近1200万美元,用于图形处理和视觉计算方面的研究。
据国外媒体报道,这笔款项将在未来五年作为德国萨尔兰大学项目资金的一部分,它将成为英特尔公司有史以来向欧洲研发项目拨款的最高记录。
英特尔公司首席技术官兼高级研究员贾斯廷拉特纳(Justin Rattner)表示,英特尔公已经在萨尔兰大学与世界顶尖级研究人员合作多年,共同致力于视觉计算的研究。
拉特纳补充称,鉴于目前视觉计算技术的研究已处于越来越重要的地位,建立这样一个新的研究所,以扩大我们与其它研究机构的合作是非常必要的。
英特尔称,该项目将重点放在改善图像处理方式、改善用户日常计算处理中的互动方式及图像分析方式等方面。英特尔希望该项目能被广泛应用与游戏、医疗成像、财务分析等多个领 域。
英特尔还透露,在未来的长期发展中,公司还将开展万亿级计算项目的研究,该研究将寻求下一代数据中心和应用创建的平台。
关键字:英特尔 图形处理器 投资
引用地址:
英特尔欧洲投资1200万美元 研发图形处理器
推荐阅读最新更新时间:2024-05-02 20:48
英特尔RealSense负责人谈L515激光雷达传感器
英特尔发布了新型的RealSense激光雷达相机L515,它是世界上最小,最节能的激光雷达相机,能够每秒捕获数百万个深度点,并采用了一项新技术,以创新方式将激光雷达集成到智能设备中。 RealSense专家开发了革命性的固态激光雷达固态摄像机系列。新型英特尔实感激光雷达相机L515具有无与伦比的深度质量和能效,能够每秒生成2300万个准确的深度点,使其非常适合各种场景。 在我们看来,L515与苹果新推出的iPad Pro中的激光雷达传感器有相似之处。我们很幸运能够向英特尔新兴成长与孵化(EGI)部门的企业副总裁兼RealSense总经理Sagi Ben Moshe采访。 以下是文章详情 问:作为全球领先的微处理器供
[传感器]
美国芯片产业投资或跌入12年来新低
美国科技产业投资似乎已经对芯片业失去了兴趣。目前风险投资者正纷纷向社交网络、电子商务和网游企业大量投资,而芯片业却已经威风不再,对该领域的投资正在接近12年来新低。 以硅晶体为主要材质的半导体芯片已经成为目前市场上个人电脑、手机甚至是核弹等众多核心产品的大脑中枢。然而制造芯片的前期投入巨大,往往令投资者望而却步。在正式推出芯片之前,芯片制造商往往要花费数百万美元资金来进行芯片的研发和测试工作。这部分研发和测试费用迫使众多美国国内的芯片企业为了节约成本开支纷纷将芯片生产工厂转移到提供税务减免和特殊补贴的其他国家。而与此同时,由于基于网络的程序和服务成本相对较低,因此成立软件和互联网企业的投资成本得以大幅下降。 总部位
[半导体设计/制造]
英特尔发布了全新工具 芯片封装技术有望再提升
封装不仅仅是芯片制造中的最后一个步,作为处理器和主板之间的物理接口,封装为芯片的电信号和电源提供了一个着陆区。随着电子行业正在迈向以数据为中心的时代,封装正在成为产品创新的催化剂。先进的封装技术能够集成多种制程工艺的计算引擎,实现类似于单晶片的性能,但其平台范围远远超过单晶片集成的晶片尺寸限制。这些技术将大大提高产品级性能和功效,缩小面积,同时对系统架构进行全面改造。 在本周于旧金山举办的SEMICON West大会上,英特尔推出了系列全新基础工具,为芯片产品架构开启新维度。包括:Co-EMIB,将EMIB和Foveros技术相结合的创新应用,以及全方位互连(ODI, Omni-Directional Interconnect
[手机便携]
新思科技与英特尔深化合作,以新思科技IP和经Intel 18A工艺认证的EDA流程加速先进芯片设计
芯片制造商与EDA解决方案和广泛的IP组合紧密合作,能够提升产品性能并加快上市时间 摘要: 新思科技数字和模拟EDA流程经过认证和优化,针对Intel 18A工艺实现功耗、性能和面积目标; 新思科技广泛的高质量 IP组合降低集成风险并加快产品上市时间,为采用Intel 18A 工艺的开发者提供了竞争优势; 新思科技 3DIC Compiler提供了覆盖架构探索到签收的统一平台,可实现采用Intel 18A和 EMIB技术的多裸晶芯片系统设计。 加利福尼亚州桑尼维尔,2024年3月4日 – 新思科技 近日宣布,其人工智能驱动的数字和模拟设计流程已通过英特尔代工(Intel Foundry)的Intel
[半导体设计/制造]
合肥视涯硅基OLED项目总投资提高4亿元,一期设备搬入
合肥视涯硅基OLED微型显示器项目一期设备已搬入。该项目位于安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内,将主要应用于头盔显示、智能眼镜、电子取景器、VR/AR等领域近眼显示系统以及其他超小型、高分辨显示应用领域。 上海视涯信息科技有限公司董事长顾铁近日透露,2019年下半年合肥视涯将实现量产。 据此前公开消息,项目预计2020年可实现年产2000万片微型显示器件,届时将成为全球最大的硅基OLED微型显示器件(Micro-OLED)生产基地。 对于该项目的投资金额,AVC产业链洞察近期报道称,合肥硅基OLED微型显示器项目原本总投资额为20亿元,现在已经提升至24亿元。可见,面板是一个“烧钱”的行业。 上海视涯信息科技有限公司是一家专业从事
[手机便携]
英特尔CEO科再奇:人工智能有望带来新一代的人类体验革命
在英特尔,我们就人工智能(AI)对社会、就业和日常生活的影响持乐观而务实的态度,其影响力将比肩从工业革命到PC革命等其他意义深远的变革。我们相信, 人工智能将带来不可多得的新机遇,促使企业转型——从零售到医疗再到制造——并会对社会产生巨大的积极影响。 人工智能将使不可能成为可能: 推进对癌症、帕金森综合症与大脑疾病的研究;帮助寻找失踪儿童;进一步推动气候变化、空间探索和海洋研究的科研工作。 为了推动人工智能创新,英特尔进行战略投资,其中涵盖技术、研发以及与企业、政府、学术界和社会团体的合作。我们致力于兑现人工智能的承诺: 研究神经形态计算、探索新的架构和学习模式。 我们还通过英特尔自身的投资组合,来投资像Mi
[物联网]
英特尔全新物联网平台产品系列 将设备和云互联起来
英特尔信息技术峰会,深圳,2014年4月2日 — 英特尔宣布针对物联网市场在基于英特尔®伽利略开发平台之外,正式推出基于英特尔®Quark系统芯片X1000系列和凌动™处理器的集成解决方案——英特尔®网关解决方案。这些平台将帮助企业降低运营成本,并通过连接原本孤立的传统系统、实现云端共享,释放数据价值,助力企业业务转型。
面向物联网的英特尔®网关解决方案是一系列平台产品,帮助企业将工业设备无缝互联,组成物联网系统的系统。用于将边缘设备连接至云,这种网关设计是制造、运输和能源应用的理想之选。通过安全地捕获和分析原本孤立系统的数据,企业得以抓住全新的商业机遇,通过理解用户行为和使用习惯,为新品设计奠定扎实的基础。
[手机便携]
OpenVINO™ DevCon 2024 盛大启动:英特尔以技术之力,携手开发者共筑AI未来
近日, 英特尔在深圳举办以“智绘混合AI新篇, 赋能生成式 AI 无处不在 -- OpenVINO™ 2024 焕新启航”为主题的OpenVINO™ DevCon中国系列工作坊2024活动 ,此次活动汇聚了英特尔产品专家、行业领先技术大咖以及众多合作伙伴,通过炉边谈话、演讲环节和动手实操等多种形式,共同探讨在混合AI架构中,如何使用OpenVINO™,基于英特尔Meteor Lake架构的酷睿Ultra处理器,让更多AIGC大模型解决方案在AI PC与边缘设备端上成为可能。同时,在这场科技盛宴中,英特尔与大家深入探讨并实践了全新OpenVINO™ 2024.0版本,为开发者提供更为强大的性能支持和扩展能力,助力开发者高效利用AI加
[网络通信]