欧比特：首家登陆创业板的IC设计公司

      多年以来，资金一直成为中国IC设计企业发展的瓶颈，开拓多元的融资渠道是广大IC设计企业的长久梦想。如今，随着中国股市创业板的推出，为中国IC设计企业打开了一扇可以快速发展的大门。

      不久前，第一只中国本土IC设计企业成功登陆创业板，它不是大名鼎鼎的海思半导体，也不是风头正劲同方微电子，而是位于珠海的集IC设计生产及系统集成业务于一身的珠海欧比特控制工程股份有限公司。

      欧比特的的创业板之旅对于中国的IC设计业来说，意义重大。

      中国半导体行业协会信息交流部主任李轲这样评价：“在创业板推出的鼓舞下，一批国内IC设计企业正在积极筹划上市融资。如这些企业的IPO计划得以顺利实现，则不仅将为国内IC设计业注入大批发展资金，更重要的是通过财富效应的彰显，将吸引更多的风险投资与海内外高端人才投入到IC设计领域，从而极大推动国内IC设计行业的发展。”

“黑马”的成色

      欧比特能够成为第一个通过创业板发审的IC设计企业，的确显示了其“黑马”的本色，但是如果从该公司成立的2000年算起，也应是典型的厚积薄发。

      在欧比特的招股说明书中，这样描述：本公司是国内具有自主知识产权的嵌入式SoC 芯片及系统集成供应商，主要从事如下业务：高可靠嵌入式SoC 芯片类产品的研发、生产和销售；系统集成类产品的研发、生产和销售；产品代理及其他。本公司产品主要应用于航空航天、工业控制等领域。

      2009年1-9月，欧比特公司的总体销售额超过了1亿元人民币，预计全年将达到1.58亿人民币，这个数字已然接近了由中国半导体行业协会公布的国内IC设计企业前十强。

      据公开资料显示，欧比特公司的自主芯片产品在航空航天领域应用居于领先位置，同时该公司积极参与我国“核高基”重大科研项目的研制。根据赛迪顾问的统计报告显示，2008 年欧比特公司在中国航空航天SoC 市场的占有率在国内厂商中居于首位。

      据欧比特公司董事长颜军博士介绍，自成立以来，欧比特公司在嵌入式操作系统、嵌入式SOC芯片、嵌入式智能控制计算机等方面进行了卓有成就的研究，形成了具有特色的自主知识产权创新体系，形成了6项专利、4 项集成电路布图、7 项软件产品登记证书、11 项核心技术，发行人并获得了9 项荣誉证书。

十年磨一剑，剑锋锋利

      这次登陆创业板，欧比特公司的确令业界为之侧目。从欧比特公司成立的2000 年算起，如今已然是第十个年头了，而作为一直以自主研发为根本的SOC设计与解决方案供应商，欧比特终于迎来了快速发展的局面。

      据了解，从2003年开始，欧比特正式推出了基于SPARC V8架构的嵌入式SOC芯片——S698，当时采用的0.25微米的CMOS工艺就已经达到了业界先进水平。以此为开端和基础，欧比特公司分别推出了采用的0.18微米和0.13微米的CMOS工艺的S698嵌入式SOC芯片系列产品，并形成了两大主要产品类别：1、嵌入式SoC 芯片类产品，包括嵌入式SoC 芯片（单核、四核等S698芯片）、总线控制器芯片（OBT429、OBT1555B等）及相应的应用开发系统等；2、系统集成类产品，包括嵌入式总线控制模块（EMBC）、嵌入式智能控制平台（EIPC）及由EMBC、EIPC 作为技术平台支撑的系统集成产品。

      SoC（System-on-Chip），也称片上系统，是指集成在单一芯片上的、有相对完整系统、能够完成特定功能或专用应用目标、且高集成度的集成电路产品。SoC芯片的应用使系统级产品缩小到单一芯片上，降低了系统级产品的成本和复杂性，顺应了电子产品向高性能、低功耗和低成本方向发展的趋势。目前，通过SoC技术实现系统设计已成为集成电路(IC)设计及嵌入式系统发展的趋势和主流。在我国前两年发布的集成电路“十一五”规划中，“重点开发SoC产品设计”已被列为“规划”的重点任务之一。

      值得一提的是，在工艺控制及高端消费电子领域成功推出S698-ECR及S698-MIL芯片的同时，欧比特公司也向航空航天领域提供了多款高可靠、高性能的包括S698-S、S698-XP等在内的SOC芯片及总线控制芯片，其设计水平、所采用的生产工艺等处于嵌入式SOC业界的尖端水平。因此同时，欧比特也启动了多核SoC芯片的研制。

      多核SOC是单核SoC芯片的延伸。与单核SoC相比，多核SoC能带来更强的并行处理能力、更高的计算密度和更低的时钟频率，大大减少散热和功耗。目前，四核、八核甚至十六核SoC产品已经成为全球主要的研制方向。

      据了解，欧比特公司基于其核心技术将芯片产品由单核向多核发展，以自主技术作为支撑，顺应市场的发展方向，已完成对采用0.13微米的CMOS工艺的四核的S698P4 SOC产品的设计、生产和测试，并将于近期推出该产品。