龙芯新产品今年底完成量产进入市场-电子工程世界

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　　据消息人士透露，龙芯处理器最新产品四核CPU龙芯3A、单核CPU龙芯2G已开始量产，并预计在今年内完成量产，进入市场。目前，相关的多款开发系统与应用方案设计已经完成。
　　
　　据悉，龙芯3A产品主要针对高性能、低功耗服务器与桌面PC等市场领域；龙芯2G产品主要针对笔记本电脑、瘦客户机等移动与桌面市场领域。龙芯梦兰公司已基于龙芯2G开发了18寸一体机产品，并正在研制面向桌面办公、电子政务等应用的超薄笔记本产品。

　　目前，龙芯3A与龙芯2G已完成量产芯片流片。并已完成基于龙芯2G+AMD690E，龙芯3A+AMD780E的多款开发系统和产品板的设计。

　　
　　芯片介绍
　　
　　龙芯3A是龙芯第一款多核处理器产品，采用意法半导体65nmCMOS工艺设计，集成4个MIPS64兼容处理器核，4MB二级高速缓存，两个400MHzDDR2/DDR3控制器，两个800MHzHyperTransport1.0控制器，以及PCI、LPC、UART等外围接口，具备突出的性能功耗比，并支持X86二进制翻译的硬件加速等特性。
　　
　　龙芯2G是龙芯2号系列的最新产品，在设计规格上相当于龙芯3A的单核版，设计主频1.05GHz，共包括1亿个左右个晶体管，集成MIPS64兼容处理器核GS464，1MB二级高速缓存，400MHzDDR2/DDR3控制器，800MHzHyperTransport1.0控制器等，以及PCI、LPC、UART等外围接口。龙芯2G与上一代龙芯2F相比，在二级缓存容量、IO总线带宽，配套桥片性能上都有大幅提升。

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