SMSC收购芯微科技目标USB 3.0市场-电子工程世界

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    据国外媒体报道，SMSC日前宣布，已收购一家USB 3.0芯片供应商Symwave(芯微科技) 。
　　
    此前，SMSC曾向Symwave注资520万美元，占总股本的14%，随后，又注资310万美元。
　　
    根据新协议，SMSC会根据2011年财务状况，再向Symwave股东支付额外奖励。Symwave总部位于加州Laguna Niguel，在圣迭戈和深圳拥有设计中心，目前公司约有90名员工，其中亚洲60名，收购于2010年11月12日完成。
　　
    基于Symwave的存储控制器的产品于2009年12月通过USB-IF认证，为业界第一。“这就是我们2009年投资Symwave的原因，而目前，USB3.0已经准备好量产了，SMSC通过最佳的USB 3.0技术，从而领先于市场。我们希望USB3.0的IP可以广泛应用于SMSC的互联产品系列。”SMSC公司主席兼CEO Christine King在一份声明中指出。

2009年9月SMSC 340万美元收购了IP供应商Tallika公司，其中就包括了USB 3.0的IP　

    去年年底,SMSC为3D传感器商Canesta注资200万美元，就是近期被微软收购的那家公司。
　　
    今年早些时候，SMSC收购了Kleer半导体，该公司主要设计高质量立体声无线音频定位技术，包括耳机、家庭影院系统、扬声器、便携媒体播放器以及汽车音响等。
　　
    今年6月，SMSC又收购Wireless Audio IP B.V.，这是一家针对即插即用型无线音频流应用的设计公司。

引用地址：SMSC收购芯微科技目标USB 3.0市场

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