美高森美：2012年继续以技术和应用为两大导向

美高森美的战略将继续以技术和应用两方面为导向，旨在巩固公司在高价值和高进入门槛市场中的地位。例如我们通过对Zarlink的并购，在产品种类中增添了业界领先的网络定时和网络同步解决方案，以及VoIP技术。我们还使用市场领先的超低功率医用无线电技术，提升医疗产品系列。通过增加这项技术，我们得以有机会向新旧用户提供更多的半导体产品，并且增强我们在这些目标市场领域的地位。

在存储器件市场，美高森美的TTRUST-Stor固态驱动器可为包括数据记录仪、数字地图存储器、航空电子设备、GPS/通信系统和耐震计算机等在内的任务关键型应用，提供商用SSD产品所无法企及的可靠性和性能。容量为50GB或100GB的2.5” SATA驱动器备有行业领先的内置自测试实用程序；读写磨损水平测量，并且可保护数据免受损坏。

具有环境耐用性的高可靠性TRRUST-Stor是业界首个在振动等级高达42Grms下能够经受零失效测试的SSD产品，因而适用于最严苛的应用环境。其平均无故障工作时间(mean time between failures, MTBF) 超过200万小时，且采用SLC等级NAND Flash，提供优于MLC Flash 10倍的写入耐久性。我们已把更高密度的型款列入2012年的开发计划中。

在太阳能解决方案和智能能源应用，Microsemi提供支持太阳能阵列内电池之旁路功能的技术，以及用于微逆变器和优化器的cSoC和功率管理解决方案。

虽然功率监测和智能电表架构有不同的种类，但依据其复杂程度，可能包含微控制器、感测和控制电路(带有可编程序逻辑构造的A/D和D/A转换器)、RF前端模块(FEM)，用于邻域网(Neighborhood Area Networks)的低功率无线电以及专用功率管理/电源解决方案。Microsemi提供的技术可以支持上述的所有构建模块，并将继续采用创新的解决方案来增强产品组合。

在可编程单芯片系统(cSoC)市场方面，美高森美必定以SmartFusion cSoC的成功为基础，继续在片上集成硬处理器。我们与客户已经在SmartFusion概念上进行了大量投入，我们都需要让这些投入发挥最大效益。

对于SmartFusion的目标应用，我们继续建立成套设计案例、知识产权(IP)、参考设计和硬件。而且，我们在单芯片上集成FPGA、MCU和模拟，要求我们提供尽可能“易于使用”和“集成的”的工具链。虽然我们早已拥有完备的生态系统工具，但我们仍将继续投入大量开发力量来提升产品，以保持市场的领导地位。

在功率器件市场，我们将在2012年推出采用模塑环氧树脂封装的非密封器件，用于环境要求不甚严苛，但仍然能够利用SiC的优异性能的应用。我们同时积极开发GaN(氮化镓) 技术解决方案。GaN技术具有非常低的RDS值和极低的栅极电荷，载流子移动性的提高使MOSFET具有快速开关能力，而宽能带隙(wide band gap)材料亦能够制作高压器件。如果在电源中使用GaN技术MOSFET，将会显著降低功耗(高达40%)。功率GaN器件的其它应用包括：射频放大器、马达控制、固态功率放大器、固态继电器、固态功率控制器等。按照时间安排，美高森美将于2012年第一、二季度推出早期的原型产品，预计于2013年初进行生产。

因为VoIP/WLAN和IP摄像头市场正在快速增长，带动附属于这个领域的PoE市场也同样快速增长，使得美高森美的PoE产品很受市场欢迎。本地市场对于价格非常敏感，因而对于这个市场而言，低成本产品提供了一个非常好的价位。美高森美所扮演的角色之一，就是向市场介绍以太网供电中跨 (Power over Ethernet Midspan) 较固定供电优胜的原因，固定供电虽然成本低廉，但可能对设备和人员有害。从长远来看，PoE中跨提供的安全性和兼容性可以减少运营成本(OPEX)，而随着客户认识到这一点，Microsemi PowerDsine中跨的市场渗透将会增加。

我们将继续注重为客户提供创新的解决方案，并在本提供卓越的客户服务和技术支持，帮助客户更有效地参与市场竞争。