Ivy Bridge掀盖再测：更换硅脂再粘好啥样？

自4月23日发售之后，Intel Ivy Bridge处理器超频温度高这一原因已经困扰不少用户。具体原因方面，Overclockers.net打开顶盖后发现Intel使用普通硅脂替代了Sandy Bridge中核心与顶盖之间的无钎焊工艺并认为这是高温的根本原因。但此后国内论坛PCEVA的管理员和前VR-Zone站长新加坡著名超频玩家Shamino测试后发现，CPU核心直接接触散热器的效果并不好，使得具体原因看似又成为了谜团。

      上周末，近期开始在日本PC Watch连载散热器专栏的濑文茶也对这一现象进行了测试。有所不同的是，这次揭开Core i7-3770K的顶盖后日本人并没有让CPU核心直接接触散热器，而是用双面胶把顶盖粘好后再进行测试，下面让我们来看看这次是否能得出一些比较有力的 说法：

     Intel Ivy Bridge Core i7-3770K本体，可惜一会就要被“扒皮”了：

掀掉顶盖后发现Intel用的硅脂实在很一般，工具很简单使用市售美工刀即可，开启顶盖时先撬开缝隙，然后一点一点切开顶盖和基板之间的粘合剂，注意不要伤到CPU核心和基板。

清除粘合剂和硅脂之后的Core i7-3770K：

这次更换的硅脂包括两种，包括常见硅脂中性能较高的OCZ Freeze Extreme以及号称导热率达到82.0W/mk，十几倍于前者的“液体金属”——Liquid Pro（不能用在铝质表面，可以用在铜上）。

 更换硅脂用双面胶粘好顶盖后开始测试，由于CPU核心高度仅0.5mm，直接使用散热器镇压很难做到接触良好，同时也比较容易使核心损坏，并且和原有情况相比可比性不大。测试用散热器使用利民银箭Sandy Bridge-E版。[page]

 测试结果显示，更换硅脂后Ivy Bridge的温度有着极大程度的改善：之前Core i7-3770K在默认3.5GHz时满载温度达到了61度，更换OCZ Freeze Extreme之后降至53度，换成液体金属Liquid Pro后更是低至50度。而超频时差距进一步拉大：标准状态的84度在换成OCZ Freeze Extreme后降至69度，换成Liquid Pro低至64度，差距一下子拉大到15-20度。测试结果很明显说明Ivy Bridge中CPU核心和顶盖之间原有的硅脂是散热的瓶颈。

当然，更换硅脂后散热情况的改善也带来了超频稳定性的提高，这颗Core i7-3770K的体质原来在1.45V下能达到4.9GHz频率并通过CINEBENCH R11.5测试，提升至1.50V后频率超过4.7GHz运行CINEBENCH温度即超105度触发过热保护自动降频。更换为OCZ Freeze Extreme后各档核心电压的极限频率不变，但再也没有核心过热导致自动降频的现象发生。而使用Liquid Pro液体金属在核心电压1.55V时频率更是能冲上5GHz大关并通过CINEBENCH测试，使用液体金属5GHz进系统也仅需要1.35V核心电 压。

 通过以上测试基本可以定论，Intel使用的硅脂的确是Ivy Bridge超频/散热的最大瓶颈。之前国内外的测试效果不佳可能是由于CPU核心直接与散热器接触时接触不良所导致，同时散热器接触到的面积也不如压在顶盖上时候大。从制造成本来说，Intel很难再特意推出采用无钎焊工艺的Ivy Bridge处理器，目前也只能依靠玩家自己动手改造。但下手之前一定要权衡好，毕竟开盖之后处理器就失去了所有保修，超过2000元的产品一旦有什么损 失可就得不偿失了。