动力电池充电器解决方案

发布者:vettykatty最新更新时间:2012-06-18 来源: eefocus关键字:汽车电池  充电器  Level  Stellaris 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章
德州仪器(TI)公司的Level 3电动/混合动力汽车电池充电器采用数字功率控制器、通信器件、高性能驱动器以及接口器件。Level 3充电器包括从AC产生DC电压的带PFC的AC/DC转换器,DC/DC转换器,其核心器件是实时C2000系列MCU。

插入式混合电动车(PHEV)和电池电动车(BEV)是两种正在日益兴起的技术,它们采用强大的电机和高压电池组作为动力和能量源。由于电池具有一个确定的能量性能,因此PHEV和BEV必须周期性的进行补充,一般是通过连接电网进行补充。这样做的时候,一些形式的通信(PLC,无线或RFID)可能被用于管理充电活动并帮助对车辆或车主进行认证,从而进行计费。Level 3充电在公共充电领域将发挥重要作用,以降低充电时间,并使用户可以从充电过程中更多的受益。

针对汽车的Level 3充电系统包括一个AC/DC转换器,用于从一个AC线生成一个DC电压。即将充入的电量将需要进行功率因数校正(PFC)以提升功率因数,从而满足地区性的规则标准。在反极器的中心是一个实时C2000微控制器。这个控制器经过编程为控制回路实现所需的电源管理功能,包括采用PCF的AC/DC和DC/DC,从而为电池创建所需的元素。C2000控制器包括先进的外设,如高精度PWM输出和ADC,其设计用于读取ADC并在一个单独的时钟循环内调节PWM,以实现实时控制。

图1 DK-LM3S9B96开发板方框图

由于C2000管理着电源,因此主机控制器有责任采用通信模块所提供的信息和感应的温度来驱动与板上电池组的直接通信。充电状态所需要的信息会传送到功率控制器,重要的充电诊断和电池状态将发送到Level 3充电系统的显示器。

出于安全方面的考虑,在处理器与电源和电压之间,以及通信总线与外部环境之间需要进行隔离处理。TI的数字隔离器具有由TI二氧化硅(SiO2)隔离阻障分隔开的逻辑输入和输出缓冲器,提供了4kV的隔离电压。在与隔离的电源联合应用时,这些器件阻隔了高电压,隔离接地电压并防止了噪声电流进入地面,影响和破坏敏感型的电路。高性能模拟部件可用于提供重要的系统功能,如MOSFET驱动器、感应器反馈、芯片电源和通信收发器。

简易系统上的通信可以通过一个单独的处理器进行控制。像Level 3充电系统这样、更多的具有复杂显示器和线性计帐/报告功能的系统可能都需要第二个控制器。采用的一个低频NarrowBand PLC (LF NB PLC)解决方案在带宽、功率和成本要求方面提供了一个较好的配置。在窄带域(频率高达500kHz)运行保证了数据的完整性,同时使系统成本降低。这样一来,这一标准将会权衡现有的电源线架构,并提供了一个集成智能监视的高性价比方式,并对新的汽车系统进行控制。数据率可以根据现有标准,在1.2kbps至上百kbps间变化。在plcSUITE 资源库中提供了TI的PLC软件,并使用户可以在一种设计中支持数种调制和标准。开发者可以在一个单独的设计中执行SFSK ICE61334,PRIME和G3标准以及FlexOFDM标准,实现OFDM的定制化,并对于即将推出的标准具有适用性。另外,可能需要将无线通信和/或RFID用作为第二通信协议及认证和计费的方式。

Stellaris LM3S2000系列,设计用于控制器局域网(CAN)应用,利用Bosch CAN网络技术(这是短程工业网络的黄金标准)拓展了Stellaris系列。它的推出标志是采用革命性ARM Cortex-M3内核的CAN性能的首次集成。另外,几款LM3S2000系列MCU也编辑在存储器ROM的StellarisWare软件特性中。

TI将32位性能和ARM Cortex-M3内核微控制器的所有优势渗透到微控制器高场的方方面面。对于目前的8位和16位MCU用户而言,采用Cortex-M3内核的Stellaris系列提供了对于强大的开发具系统、软件和行业知识的直径访问路径。那些将更换使用Stellaris的设计者将获益于大量的工具、小代码占位空间和出色的必能。而且更为重要的是,设计者可以在对$1~1GHz的兼容发展路线图充满信心的基础上进行ARM子系统。对于目前32位MCU的用户而言,Stellaris系列提供了采用Cortex-M3和Thumb-2指令集的实现产品。通过极为快速的响应,Thumb-2技术整合了16位和32位指令,以提供代码密度和性能方面的良好平衡。Thumb-2与32位代码相比,所有存储器降低了26%,却提供了高出25%的性能。德州仪器Stellaris系列微控制器是ARM Cortex-M3内核微控制器,将高性能的32位计算带入到了成本敏感型的嵌入式微控制器应用中。这些开创性的产品让客户可以通过相当于之前8位和16位器件的价格实现32位的性能,所采用的都是一个小引脚的封装。

LM3S2B93微控制器特性

LM3S2B93 MCU主要特性:

• ARM Cortex-M3处理器内核

– 80-MHz工作频率:100 DMIPS性能

– ARM Cortex SysTick计时器

–嵌套式适量中断控制器 (NVIC)

•片上存储器

–最高达50 MHz 的256 kB 单循环闪存;预取缓冲器将性能提高至50MHz 以上

– 96kB单循环SRAM

–内部ROM,载有StellarisWare软件

• Stellaris外设驱动器资料库

• Stellaris启动加载器

•高级加密标准(AES)密码使用表

•循环冗余码校验 (CRC)错误检测功能

•外部外设接口 (EPI)

–适用于外部外设的8/16/32位专用型平型总线

–支持SDRAM, SRAM/闪存,FPGAs,CPLDs

•先进的串行集成

–两个CAN 2.0 A/B控制器

–三个UART,具有IrDA和ISO 7816支持(一个具有解调器控制和状态的UART)

–两个I2C模块

–两个同步串行接口模块(SSI)

–集成型芯片音频(I2S) 模块

•系统集成

–直接存储器访问控制器(DMA)

–包括片上高精度16MHz振荡器的系统控制和时钟

–四个32位计时器(最高8个16位)

– 8个捕捉比较PWM引脚(CCP)

–低功耗电池包休眠模块

–休眠模块中的实时时钟

–两个看门狗计时器

•一个脱离主振荡器的计时器

•一个脱离高精度内部振荡器的计时器

–最高67 GPIO,取决于具体配置

•高度灵活的引脚结合,允许采用 GPIO或多种外设功能中的一种

•独立的可配置为2mA、4mA或8mA驱动性能

•最高4个GPIO可以具有18 mA的电流驱动性能

•先进的运动控制

–八个高级PWM输出,适用于运动和能源应用

–四个故障输出,可推进低延迟关断

–两个积分编码器输入 (QEI)[page]

•模拟

图2 DK-LM3S9B96开发板PCB顶层元件布局图

–两个10位模数转换器(ADC),具有16个模拟输入通道和每秒百万样品的采样率

–三个模拟比较器

–16个数字比较器

–片上稳压器

• JTAG和ARM串行线调试(SWD)

• 100引脚 LQFP封装

• 108-球BGA封装

•工业 (-40℃~85℃) 温度范围

LM3S2B93微控制器面向工业应用,包括远程监视、电子销售点设备、测试测量设备、网络设备和开关、工厂自动化、HVAC和楼宇控制、游戏机、运动控制、传输、防火和安全等。

对于要求较大功率转换的应用,LM3S2B93微控制器具有用于电池的休眠模块,可以将LM3S2B93在不活动期间的功率有效降低到低功率状态。利用上电/掉电时序器,持续的时间计数器(RTC),一对匹配寄存器,一个面向系统总线的APB接口和专用的非易失性存储器,休眠模块使得LM3S2B93微控制器完全适用于电池应用。

另外,LM3S2B93微控制器提供的很多ARM的优势广泛适用于开发工具,系统级芯片(SoC)架构IP应用和大的用户社区。

另外,微控制器采用ARM的Thumb兼容型Thumb-2指令集,以降低存储器的要求,进而降低成本。LM3S2B93微控制器与扩展型的Stellaris系列中的所有产品都兼容;提供了灵活性以满足客户的高精度的要求。

其中各元件如下:

• R1复位上拉电阻器

• C1复位输入滤波电容器

• C3 LDO调节器滤波电容器

• C2,C4-C6,C11 VDD去耦电容器

• C7,C18 VDDC去耦电容器

• C12-C17晶体负载电容器

• Y1以太网晶体

• Y2主振荡器晶体

• Y3休眠模块晶体

• R3以太网RBIAS电阻器

• R2休眠振荡器电阻器

• R5 USB RBIAS

• R4 MDIO上拉电阻器

Stellaris LM3S9B96开发板

Stellaris LM3S9B96开发板提供了一个平台用于开发系统,具有LM3S9B96 ARM Cortex-M3内核微控制器的性能。

LM3S9B96是Stellaris Tempest-class微控制器系列的成员。Stellaris Tempest-class器件所具有的性能包括80 MHz的时钟速度,一个外部外设接口(EPI)和音频I2S接口。除了具有新的硬件支持这些特性外,DK-LM3S9B96板包括Stellaris板有具有的丰富的外设集。

开发板包括一个板上在电路调试接口(ICDI),支持JTAG和SWD两种调试。一个标准的ARM 20引脚调试头支持一个阵列的调试解决方案。

Stellaris LM3S9B96开发套件加速了Tempest-class微控制器的开发。套件还包括更多的示例应用和完整的资源代码。

Stellaris LM3S9B96开发板主要特性:

•简易的设置——USB线提供调试、通信和功率

•具有多种外设的灵活开发平台

•彩色LCD图片显示器

– TFT LCD模块,具有320×240的分辨率

–电阻性触摸界面

• 80 MHz LM3S9B96微控制器,带有256k Flash,96k SRAM,和集成型MAC+PHY,USB OTG和CAN通信

– 8 MB SDRAM (插入式 EPI 选项板)

– EPI break-out板 (可选插板)

• 1 MB串行闪存

•高精度3.00 V 基准电压

•微控器ROM中的SAFERTOS操作系统

• I2S立体声音频编解码器

–线性输入/输出

–耳机输出

•控制器局域网 (CAN)接口

• 10/100 以太网

• USB On-The-Go (OTG)连接器

•器件,主机和OTG模式

•用户 LED和按钮

•指轮分压计 (可用于菜单导航)

• MicroSD卡插槽

•支持广泛的调试选项

–集成型在电路调试接口 (ICDI)

–完全支持 JTAG、SWD和 SWO

–标准的ARM 20-pin JTAG调试连接器

• USB实体COM端口

•跳线分流器可方便的再分配I/O资源

•采用支持Keil RealView微控制器开发套件(MDK-ARM)的工具、IAR嵌入式工作平台、编码资源GCC开发工具、红色代码技术开发工具或TI代码编译器Studio IDE

•由StellarisWare软件进行支持,包括图片库,USB库和外设驱动器库。

•可选的扩展板,与外部外设接口(EPI) DK-LM3S9B96开发板共同工作,扩 展了这个开发平台(单独售卖)的性能

– Stellaris 闪存和SRAM存储器扩展板 (DK-LM3S9B96-FS8) (单独售卖)

• 提供闪存,SRAM和提升性能的LCD接口

– Stellaris FPGA扩展板(DK-LM3S9B96-FPGA) (单独售卖)

•提供Stellaris微控制器的机对机(M2M)、高带宽、并行接口性能

•使用户可以在DK-LM3S9B96开发板的3.5”触屏上控制和显示FPGA 扩展板的视频。了解DK-LM3S9B96-FPGA的更多信息。

– Stellaris EM2 扩展板 (DK- LM3S9B96-EM2)

•提供了Stellaris外部外设接口(EPI)连接器和RF评估模块(EM)连接器 之间的传输

•可以利用Stellaris DK-LM3S9B96平台上的低功耗RF和RF ID评估模块实现无线应用开发

关键字:汽车电池  充电器  Level  Stellaris 引用地址:动力电池充电器解决方案

上一篇:汽车安全气囊系统“自动防故障”设计
下一篇:基于GPS/3G技术的公交车远程监控系统设计

推荐阅读最新更新时间:2024-05-02 22:07

电动/ 混合电动汽车电池管理系统的可靠性
为电动汽车 (EV) 和混合电动汽车 (HEV) 设计可靠的电池管理系统时,有一系列方法可以考虑。就实现可靠性而言,一种方法是采用完全冗余的电路,当然此时假定费用不成问题。这类系统使用完全一样的电路并行执行相同的功能,并就结果进行某种形式的表决,以总是获得最安全的效果。在这类系统中,如果检测到故障电路,就自动停止使用故障电路,并由一个同样的备份电路取代该故障电路。然而,在有些系统中,故障的后果并不能用高昂成本的冗余电路来承担。那么,这类系统可能只依靠每个所用组件的内置可靠性。尽管能以最低成本提供具有这种特点的设计,但是这种设计有很大的风险。不过,对这个问题有一种最佳的解决办法。  高可靠性系统的中庸解决之道是故障监视,采用这种
[嵌入式]
3D打印产业园遍地开花 中国智能制造发展加速
    最近,NASA和美国航空喷气发动机-洛克达因公司最近完成了3D打印火箭发动机喷射器的测试。NASA认为,如果进一步测试结果满意,将验证开发全尺寸、3D打印零件的可行性。   对西方有远见的人而言,数字3D打印机有望如此彻底地颠覆传统制造业和供应链,以至于拥护者将它造成的影响与流水线或互联网的出现相提并论。中国的大工厂正考虑将巨型3D打印机用于制造业,在中国,这种技术似乎不会立即构成威胁。   自去年底以来,3D打印概念一直是资金热炒的板块之一,也涌现出包括海源机械、光韵达等在内的一批牛股。2月份,奥巴马总统宣称3D技术可以“确保下一次制造业革命发生在美国”。3D打印是跨时代的快速成型技术,号称第三次技术革命,在美国已经
[手机便携]
特斯拉发布“宏图计划3”完整文件
  当地时间4月5日,特斯拉(Tesla)发布其可持续性能源发展“宏图计划”第三篇章(Master Plan Part 3)的完整文件。   其中概述了通过最终用途电气化和可持续发电和储能实现可持续全球能源经济的理想路径。概述了该提案背后的假设、来源和计算。   该报告宣称,可持续能源经济在技术上是可行的,需要更少的投资和更少的材料开采,而不是继续当今不可持续的能源经济。虽然之前的许多研究都得出了类似的结论,但这项研究寻求推动与材料强度、制造能力和所
[新能源]
佳能 3D 技术 i 线光刻机将实现大型高密度布线封装的量产
芯片制造的核心设备则是光刻机。光刻机通过发光将光掩膜上的图形投射在硅片上,制作成芯片。随着芯片精密程度越来越高,光刻机在硅晶圆上制造出半导体芯片的前道工艺之后,为保护芯片不受外部环境的影响,还需要先进的封装工艺,这一阶段被称为后道工艺。 在后道工艺中,高密度的先进封装不仅对精细布线要求高,而且还需要通过多个半导体芯片紧密相连的 2.5D 技术 及半导体芯片层叠的 3D 技术来实现。 为此,佳能将于 2023 年 1 月上旬发售半导体光刻机新产品 ——i 线步进式光刻机“FPA-5520iV LF2 Option”,通过半导体芯片层叠而实现高性能的 3D 技术,满足客户多样化、高性能需求的同时,助力客户降本增效。 为了减
[半导体设计/制造]
佳能 <font color='red'>3</font>D 技术 i 线光刻机将实现大型高密度布线封装的量产
s3c2440启动过程分析
2440启动过程算是一个难点,不太容易理解,而对于2440启动过程的理解,影响了后面裸机代码执行流程的分析,从而看出2440启动过程的重要性。 2440启动方式和启动方式选择 在S3C2440的datasheet《S3C2440A_UserManual_Rev13.pdf》中搜索map,可以在第5章中搜索到下图。 从此图中,可以得知 OM = 01,10,Not using NAND flash for boot ROM OM = 00, Using NAND flash for boot ROM 而OM 又是什么呢? 从S3C2440的datasheet《S3C2440A_UserManual_Rev13.pdf》中搜
[单片机]
电动汽车电池无损伤快速充电方案
 0 引 言 面对传统燃油汽车尾气排放造成的污染及其对石油资源的过度消耗所引发的环境与能源问题, 电动汽车以其良好的环保、节能特性,成为当今国际汽车发展的潮流和热点。目前世界上许多发达国家的政府、着名汽车厂商及相关行业科研机构都在致力于电动汽车技术的研究开发与应用推广。 车载电动汽车充电器是电动汽车大规模商业化后不可缺少的组成部分,如何实现车载充电器对蓄电池快速无损伤充电是电动汽车投入市场前必须解决的关键技术之一。本文设计的充电器是一种加装于电动汽车上的车载充电设备,通过对目前车载蓄电池的发展现状和发展前景进行分析, 以目前使用广泛的阀控密封铅酸电池为研究对象,在技术上采用目前较为先进又成熟的逆变技术, 具有体积小、重量轻、效率
[嵌入式]
+36dBm IIP3下变频混频器具有2.4dB转换增益
加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2013 年 9 月 3 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出超高动态范围 RF 下变频混频器 LTC5551,该器件适用于需要最佳性能的应用。LTC5551 提供非常高的 +36dBm IIP3 (输入三阶截取)线性度、以及可与最高的 IIP3 可用无源混频器相媲美的 9.7dB 低噪声指数。与一般具 7dB 至 9dB 转换损耗的无源混频器不同,LTC5551 具有 2.4dB 转换增益,从而极大地改善了接收器的动态范围。该器件还能提供很宽的 RF 频率范围,可工作在 300MHz 至 3.5GHz。 此外
[模拟电子]
消息称三星和 AMD 签署价值 4 万亿韩元的 HBM3E 12H 供货协议
4 月 24 日消息,根据韩媒 Bridge Economy 报道,三星和 AMD 公司签署了价值 4 万亿韩元(当前约 210.8 亿元人民币)的 HBM3E 供货合同。 报道称三星和 AMD 签署的这份合同中,AMD 采购三星的 HBM,而作为交换三星会采购 AMD 的 AI 加速卡,但具体换购数量目前尚不清楚。 三星日前表示将于今年上半年量产 HBM3E 12H 内存,而 AMD 预估将会在今年下半年开始量产相关的 AI 加速卡。 三星 HBM3E 12H 支持全天候最高带宽达 1280GB/s,产品容量也达到了 36GB。相比三星 8 层堆叠的 HBM3 8H,HBM3E 12H 在带宽和容量上提升超过 50%。 HBM3
[半导体设计/制造]
小广播
最新嵌入式文章
何立民专栏 单片机及嵌入式宝典

北京航空航天大学教授,20余年来致力于单片机与嵌入式系统推广工作。

换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved