此次市光工业在LED前照灯的散热设计中使用了热流体解析模拟技术。在前照灯散热设计中使用热流体解析模拟的情况并不少见,不过,此次是在更上游的设计过程,也就是树脂等材料的耐热性、对流、部件布局及散热片的设计等基础设计中使用了该模拟技术,由此高效推进了散热设计。
前照灯的热设计经过基础设计、详细设计、试制试验以及设计变更这四大过程后应用于产品(图1)。据市光工业负责散热设计的菊池和重(开发本部核心工程部模拟课资深专家、解析技术高级工程师)介绍,在基础设计中,虽然模拟用模型的建模难度并不高,所花工时并不多,但通过计算获得的信息却占到了整个设计的60%之多(图2)。此次LED前照灯通过在这一基础设计中使用模拟技术,获得了显著效果。
图1:前照灯热设计的定位(图片由市光工业提供)
图2:LED前照灯的建模(图片由市光工业提供)[page]
那么,此次为何能够在基础设计中使用模拟呢?其答案就在于LED前照灯中的热量的流动特点。从白色LED为起点的散热路径来看,其流动途径为:
作为发热源的LED芯片
↓
配备LED芯片封装的安装基板
↓
使安装基板的热量向整个封装底面扩散的热扩散器
↓
散热装置(散热片等)的连接部
↓
散热装置(散热片等)
↓
外部空气
可以说,从白色LED到外部空气的整个路径均为串联状态(图3)。而卤灯及HID灯等已有光源的散热路径颇为复杂。原因在于灯源本身同时向外部空气放射光与热。也就是说无法以简单的串联状态体现出来。因此,其基础设计中的散热模型较为复杂,只能在试制试验及设计变更的过程中使用模拟。
图3:前照灯用白色LED和散热路径(图片由市光工业提供)
降低散热片和连接部的热阻
据市光工业介绍,此次进行LED前照灯的散热设计时,还探讨了散热路径中的散热片连接部及散热片本身的设计。其原因在于,LED产品是在LED芯片乃至热扩散器都收放在白色LED封装内的状态下从LED厂商采购的,前照灯厂商无法变更。
在散热片连接部及散热片方面,要解决的问题是如何降低连接部和散热片本身的热阻。要想降低连接部的热阻,尤为重要的是:(1)使用线夹、弹簧及螺钉等来保持将白色LED按压在散热片上的压力及均匀的接触面积;(2)考虑采用散热膏及导热片,并对其伴随时间的劣化以及面积、厚度进行管理。在散热片方面,需要在不组合冷却扇、且不影响前照灯设计的大小及形状上下工夫。此次进行热设计时,设计前提是向每个白色LED输入的10W功率中会有9W变成热量。由于所配白色LED的最大额定值为130℃(白色LED的表面温度),因此是按照任何用途都不会达到130℃进行的设计.
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