智能手机芯战争：高通或已错过最好时机

    或许这场智能手机领域的芯片战争，正是智能手机厂商们期待已久的。

　　昔日，小米手机是高通阵营中一员猛将，第一代小米手机采用高通1.5G双核芯片，祭出了宣称“性能最强”智能手机的大旗，将智能手机芯片参数这一原本较为后台的概念带到消费者眼前。

　　在小米手机问世前，高通就已经在业内声名大噪，各类高端智能手机几乎都配有一颗“高通芯”。小米手机上市后不久，2013年3月高通在中国正式发布了其旗舰移动处理器Snapdragon系列的中文名“骁龙”，大有当年intel inside之势。

　　时隔一年半，小米再次发布新品，却意外“叛逃”：尽管还是主打性能牌，但是小米3的TD版本采用的是nVidia的Tegra1.8G四核芯片；WCDMA版仍然采用高通的产品，型号为目前大多数手机厂商高端产品所选用的骁龙800四核2.3G的产品，两版产品定价相同。而小米的低端产品红米手机则选用了联发科MTK的产品。

　　小米此举似乎摆了高通一道，同样的定价将高通与nVidia摆在了同一个起跑线上，而采用联发科则让不少人对高通的“性价比”产生了一丝怀疑。

　　在今天的智能手机芯片市场里高通仍然是绝对的霸主，不难发现，高通麾下集结了全球出货量前10位厂商的90%(仅华为不在列)，但是随着智能手机市场的日趋成熟，其他芯片厂商奋起直追，正在不断挑战高通绝对垄断者的地位；而手机厂商的一个重要诉求也在不断凸显：随着利润率的不断下滑，平衡主要零配件供应商成为了重要的战略考虑。

　　一场智能手机“芯”的争夺战必然会打响。

　　有力竞争者的崛起

　　这次引爆导火索的是联发科。

　　先是红米手机的推出，不仅打出799元的低价赚足眼球，更是让联发科成为了性价比的代言人，虽然业内大多数厂商的中低端产品不少采用联发科产品，但是第一次将昔日山寨手机之“芯”打造为性价比之“芯”，不得不说雷军和他的小米有着一股化腐朽为神奇的营销魔力。话说当年是小米助力高通成为了高性能的代言人，或许并不为过，而今天红米的问世小米又大有捧红联发科之势。

　　随后，联发科又抢在高通之前发布了八核处理器，并嘲笑三星的Exynos5410芯片是伪八核，自家的MT6592才是真八核。这一举又激起了高通高级副总裁Anand Chandrasekher的嘲讽，他在采访中明确表示高通近期不会考虑八核产品，一味追求核心数量是愚蠢和没有意义的，随后高通放出了极具挑衅意味的视频——借吉他英雄游戏来讽刺联发科非用八个键来弹4键的音乐，纯属摆设和浪费。

　　联发科的八核是否愚蠢并不重要，关键在于它正在蚕食高通在中低端市场的份额，而在高端市场上，高通的美国同乡——英特尔则觊觎已久。

　　不过在SoC布局上足足迟到了两年的英特尔一直很低调，一改昔日在PC领域的霸气，因为英特尔深知要想在移动终端领域强势出击必须苦练内功：功耗以及集成度是英特尔无法回避的两大难题。尽管英特尔方面放出的评测一再表明自家产品在功耗和性能上的优势，但是与之合作的中兴、联想、摩托罗拉都并非国际一线智能手机品牌且搭载英特尔芯片的产品并不多也从一个侧面反映了当下的一些实际问题。

　　不过，英特尔的志向绝不止于此。面对手机产品寥寥的现状，英特尔移动通信事业部中国区总经理陈荣坤称：当一家公司能够为市场提供最好的产品时，市场自然会选择，因此我们的目标非常明确。剑指行业佼佼者的英特尔还是有底气的：包括在制程工艺上的领先技术，22nm的产品即将进入最终产品，而目前包括高通和联发科在内的大部分厂商所采用的仍是28nm的制程工艺。此外自己拥有晶圆厂的英特尔还可以保障稳定可靠的产能，此前高通就曝出过代工厂断货以及新技术产品良品率低的问题，这与高通一贯的无晶圆厂运营模式不无关系。而在投入上，英特尔一贯是舍得花钱的，资金充裕也有利于快速补齐短板，对于英飞凌无线业务和意法爱立信卫星导航业务的收购有助于补足英特尔在集成方面的能力。

　　面对竞争者的汹汹来势，沈劲表示高通已经做好了准备：“核数与纳米数都不是决定因素，高通的优势在于其综合能力。CPU当然很重要，但是与PC不同的是：智能手机CPU对整机体验的贡献率只有15%；其次是GPU图形处理器、DSP数字信号处理器以及RF(射频)等几个方面，除此之外多媒体能力也至关重要，还有电源管理能力。在这几个方面高通目前都是最强，并且能够很好地让这几个关键部件协同工作。”

　　日趋复杂的战局

　　高通在产品上的优势不言而喻，MTK的八核产品能否PK高通的产品性能，其实很多人都清楚，坊间流传着MTK通过很多取巧的做法征战中低端市场：例如对处理器要求很高的连拍功能，联发科是通过软件实现。但是对于中低端用户而言，究竟是真正的连拍抑或是软件令图片“看起来”是连拍的并不重要。

　　重要的是手机厂商需要重新平衡核心零部件供应商的地位，其根本原因是智能手机市场不断成熟，行业利润率下滑，因此手机厂商此举也是出于战略考虑，毕竟只有竞争和可替代才能保证不被关键零部件厂商所要挟。不少从PC转而涉足智能手机的厂商更是深谙此理，曾经intel inside就令不少PC厂商无奈，以至于行业绝大部分的利润流入了intel的口袋而不是整机厂商。

　　在手机厂商中华为的做法最具代表性，进场较晚的华为终端在中高端产品上几乎全部采用了自己全资子公司海思出品的芯片，尽管对于海思芯片有不少来自业内甚至用户的吐槽，但是华为坚持力挺海思，不断在自家产品上进行磨合。华为的意图很明显：依靠价格战在设备市场里存活并且成为国际一线厂商的华为，深知成本控制的重要性，其次智能手机的关键零部件供应直接决定着最终产品的成本以及用户体验。

　　对于这一点，也可以从三星近期的动作中得到印证：根据三星公布的2013年第2季度财报显示，智能手机利润已经接近天花板，上升空间有限，为了推动盈利增长三星计划在今年支出约120亿美元去升级和投资芯片设备，依靠组件业务实现利润提升。此前三星就一直拥有自家“芯”——Exynos，并且在多款旗舰产品(包括此前大热的Note2与S3等高端产品)上试水。

　　有财有势如三星和华为，其理想状态都是拥有自己的芯片产品，保证利润率，并且提升在高通这样的关键零部件厂商中的话语权。除此之外的一些厂商则采用了另外一种做法来制约关键零部件厂商，除了前文所提到的小米外，中兴也是典型一例。中兴手机采用了高通、MTK、英特尔以及nVidia多家的芯片产品，其用意无外乎是取得一种均衡。

　　无论是以华为和三星为代表的培植自家“芯”的厂商，还是以小米、中兴为代表的扩充供应商名单，都会令手机芯片领域的竞争更加激烈。

　　而受到影响的首当其冲是昔日里的霸主——高通。

　　高通备战

　　智能手机是一个快速变化的市场，竞争激烈程度更甚于当年的PC。今天坐上第一的宝座，也许明天就被他人取代。在PC芯片市场里英特尔坐稳江山有近30年的历史，而移动领域里的新贵高通仅仅称霸3年就面临着竞争者的挑战，以及与之合作的手机厂商阵营的松动。

　　尽管沈劲认为目前的竞争对高通来说没有什么需要“大惊小怪”的，而高通所主导的2G技术标准CDMA也从GSM占有绝对优势的市场中存活下来，可见其生命力以及应对强敌的能力。不过，另一方面高通也在着手通过新一轮市场宣传去巩固自身的地位，沈劲介绍：“我们最近宣传的重点是，在手机上面的运算我们叫做‘移动异构’，所谓的‘异构’是由几个非常专业的处理单元去处理，来支撑独特的用户体验。比如拍照，当然它是要用到CPU的，但是它可能更多的是用到ISP(Image Signal Processor，图像信号处理器)，ISP是专业用于处理图像的。“事实上这是高通所倡导的集成能力的延伸，沈劲举例解释：“我们的手机也好，平板也好它更像是一个交响乐队，它不是独奏。你需要有各种的很专业的能力模块来协同工作，才能最后弹出非常美妙的曲子。所以从这个角度来讲，我们认为手机和电脑是有根本的不同。”

　　针对于来自PC领域的竞争对手英特尔，沈劲倒是觉得不足为惧，因为在他看来智能手机并不是“手里的小电脑”，他进一步解释：电脑第一它的工作相比我们的手机来讲是比较单一的，第2个它是静止不动的，第3个它是插电源的。还有一个是它的体积是没有限制的。这些决定了CPU对于电脑的表现能力占的比重比较大。而高通是“生而移动”的，这就是为什么做电脑芯片的要做手机芯片，这个弯道不是很容易转过来的，甚至都不是一个道，这是两个不同的东西。

　　对于没有技术背景的普通消费者，高通提出了“体验引擎“的概念，拍照、游戏以及导航等诸多智能手机不同的体验是由体验引擎来支撑，高通希望将这个概念解释给更多的消费者，以避免在一轮CPU核数以及运算力的竞争中被竞争者抢占风头。

　　无论是针对业内有技术背景人士所提出的“移动异构”，还是针对普通消费者需要普及的“体验引擎”概念，事实上高通都是希望自己的综合实力得到更为广泛的认可。

　　手机芯片领域的战争已经打响，不过高通这番宣传攻势究竟能否见效现在还不得而知。或许高通错过了一个时机，一个“Qualcomm Inside”的时机。很多人看到了Intel Inside的风光却鲜有人知为此英特尔曾付出过高昂的代价：20年前面对来自AMD的竞争，英特尔投入巨额资金在广告上，并且还付给PC厂商大笔补贴，才换来了随后的品牌外化(蓝色小logo出现在每台PC机的机身上)。