近期多家芯片公司联手扩大规模,就是为了提高效率、抢占市场。日前,全球知名电子芯片制造商赛普拉斯半导体发布声明称,其计划将与全球最大的闪存研发生产商飞索半导体合并,该笔交易所涉及的股票金额达到40亿美元。受到合并消息的影响,飞索的股价盘后大涨。2014年以来,飞索的股价已累计攀升了64.5%。
新公司年收入将超20亿美元
塞普拉斯与飞索表示,合并交易完成后,将诞生一家年收入超过20亿美元的嵌入式芯片供应商,合并后的新公司有望将成为全球第四或第五大汽车芯片供应商。
新公司一半的收入将来自NOR闪存和SRAM内存业务,其他收入将来自微控制器和模拟器件。NOR闪存是目前市场上两种主要的非易失闪存技术之一。NOR的特点是芯片内执行,应用程序可以直接在闪存内运行,不必再把代码读到系统中,从而提高了传输效率。SRAM是英文Static RAM的缩写,即静态随机存储器。它是一种具有静止存取功能的内存,无需刷新电路即能保存内部存储的数据。
赛普拉斯总裁兼首席执行官(CEO)罗杰斯将继续担任合并后的新公司CEO,公司仍将被命名为赛普拉斯。飞索CEO约翰·凯斯波特将成为新公司董事,新董事会8名董事将分别来自两家公司的高管。
尽管在这两家公司中,赛普拉斯的规模稍小,但其持续盈利。飞索因NOR闪存业务下降,长期在困局中挣扎,一度濒临破产边缘。
根据合并协议,飞索股东可凭其股份每股换取2.457股赛普拉斯股票。两公司的现有股东将持有合并后新公司约50%的股份。
IHS科技部门车载嵌入式处理器首席分析汤姆·汉肯伯格称,2013年,赛普拉斯的单片微型计算机(MCU)销售额全球排名第12,飞索排名第10。汉肯伯格预计:“两家公司合并后,以今年前三季度的单片机销售额来推算,新公司全年销售额能达到10亿美元,排名将超越目前排名第九的三星电子,但会以2亿美元的差距落后于爱特梅尔公司。”
芯片业现并购热潮
此前,安华高科与LSI合并成立了规模达50亿美元的新公司;中国台湾联发科技股份有限公司也和MStar合并;美国美光也通过收购尔必达创立了新的内存巨头。
赛普拉斯首席技术官奥利维拉称:“在此背景下,赛普拉斯与飞索的合并故事很简单。两家公司都在花时间在并购市场积极寻找对象。我们收购全球领先的非易失性铁电半导体供应商Ramtron后,这几年一直在寻找更大的收购目标,直到得知飞索也在做同样的计划。最新合并交易反映了两家公司对于此轮芯片产业整合的共识。”
尽管如此,赛普拉斯和飞索有着不同的内存业务,产品重合性较小。赛普拉斯的主要业务和产品针对SRAM内存;而飞索在收购了SK海力士半导体公司后,致力于大力扩展NOR闪存业务。
飞索执行副总裁哈桑·艾尔-寇里称:“在汽车电子单片机市场上,赛普拉斯主要服务于后端市场,飞索的产品则主要在人机界面领域,如前显示屏控制。在白色家电市场,赛普拉斯的产品也集中于主板控制,我们则在面板控制中。两家公司的技术和应用都是互补的。”
赛普拉斯半导体公司1982年成立,总部设在美国加利福尼亚州。该公司主要生产高性能芯片产品,用于数据传输、远程通讯、PC和军用系统,可为消费、移动电话、计算、数据通信、汽车、工业和军事等多种行业和市场提供服务。
飞索半导体于2003年由AMD和富士通的微控制器和模拟事业部整合各自的闪存业务合并而成,后者是当时日本第二大车用单片机供应商。飞索目前的产品主要应用于通讯、汽车、网络和消费电子等领域。
关键字:飞索 赛普拉斯 汽车芯片
引用地址:
40亿美元合并飞索 赛普拉斯将成汽车芯片巨头
推荐阅读最新更新时间:2024-05-02 23:22
中国智能汽车芯片的新希望
本次2023 CES展上,芯片巨头们英特尔,高通,英伟达都是推出其芯片产品应用方案,但是芯片产品创新貌似没有看到。不过另外一家芯片巨头AMD,却在苏妈的的带领下在CES上大放异彩推出了AMD Ryzen 7040HS系列芯片。 其中Ryzen 7040 芯片的晶体由台积电使用最先进的 4 纳米 FinFET 工艺制造。单片硅板的总面积为178平方毫米,这样一个平台上可以容纳大约250亿个晶体管。采用Zen 4架构的多达8个计算核心,还获得了较为强大的集成RDNA3显卡。此外,AMD Ryzen 7040 成为AMD第一款具有人工智能AI任务加速的硬件单元的处理器,被称为 Ryzen AI,基于其可扩展的 XDNA 架构。
[汽车电子]
高通收购汽车芯片厂商Autotalks,需要欧盟监管部门同意
8月21日消息,据外媒报道,近日,盟监管机构表示,美国芯片制造商高通收购以色列汽车芯片制造商Autotalks的计划将不得不寻求欧盟反垄断部门的批准,尽管该交易的交易额低于欧盟规定的门槛。 报道欧盟委员会认为,此笔交易对原始设备制造商和其他需要获得车联网(V2X)半导体产品的企业很重要。该机构表示,包括法国、爱尔兰、意大利、荷兰、波兰、西班牙和瑞典在内的15个欧盟国家已要求其审查此次交易。根据欧盟委员会的说法,高通必须获得欧盟反垄断的批准才能完成此笔交易。 对于欧盟方面的态度,高通并未立即回应外媒的置评请求。据悉,今年5月份,高通宣布已就收购以色列汽车芯片制造商Autotalks达成最终协议,以深化其在汽车行业的布局。不过,当时交
[汽车电子]
全球“芯荒”潮下,本土汽车芯片准备好了吗?
虽然主要的汽车芯片制造商都在实施不同程度的扩产,但从短期来看,芯片供应短缺问题很难快速解决。甚至有业界人士认为,这一波缺货潮会持续至少3年,一直到2023年都不会纾解。 而芯片短缺产生的“雪球效应”也正越滚越大。中国汽车工业协会副秘书长李邵华近日表示,受芯片短缺影响,我国1月 汽车产量 跌幅较2016年、2018年、2019年明显扩大。近日,还传出晶圆代工和封测端将在第二季度启动新一轮涨价周期。 图片来源:台积电 到处都在涨涨涨,缺缺缺,可以预见,加快国内产业链国产替代有望成为新的投资机会。那么中国车用芯片市场规模如何?发展到什么地步了?能否乘上东风呢? 国产替代下的中国“芯”动能 刚刚过去的2020年,我国
[汽车电子]
儒卓力和英飞凌深化合作,分销协议将涵盖赛普拉斯产品
自2020年10月1日起,儒卓力成为原赛普拉斯半导体公司整个产品组合的分销商。儒卓力原有的分销协议在英飞凌收购赛普拉斯之后,得以扩展到欧洲、中东以及非洲地区。 英飞凌负责欧洲、中东以及非洲地区分销及EMS管理的Mathias Roettjes解释道:“现有协议的扩展,是我们与儒卓力成功合作重要且必要的一步。这不仅扩大了我们的销售网络,同时还能为客户提供更好的支持以满足其系统需求。” 增加的产品组合包括存储器、微控制器、传感器、蓝牙和WiFi技术。对儒卓力而言,此次分销协议的扩展,使其现有产品阵容更加丰富,尤其是在汽车、工业、电机控制和照明等细分市场中。 儒卓力半导体产品营销总监Thomas Ulinski表示:“这使得
[半导体设计/制造]
赛普拉斯率先推出采用低引脚数MCP封装串行存储器解决方案
美国加利福尼亚州圣何塞,2016年11月3日 赛普拉斯半导体公司(纳斯达克股票交易代码:CY)今日宣布其一款用于支持瞬时启动应用的全新小尺寸存储器解决方案已验证成功。赛普拉斯 HyperFlash和HyperRAM 多芯片封装(MCP)解决方案在8mm x 6mm的空间内集成了赛普拉斯的3V 512M HyperFlash 和64M HyperRAM 存储器。该方案在一个低引脚数封装内结合了用于实现快速启动和随开随用高速NOR闪存,和用于扩展便笺式存储器的自刷新DRAM ,特别适合空间受限和成本优化的嵌入式 设计。 该解决方案可用于广泛的应用类别,包括汽车仪表盘和信息娱乐系统、通信设备、工业系统和高性能消费产品等。 全新的H
[嵌入式]
瑞萨、恩智浦等汽车芯片制造商提高半导体价格
由于汽车需求飙升,日本半导体巨头瑞萨电子、荷兰芯片制造商恩智浦半导体(NXP Semiconductors)和其他芯片制造商正在提高用于汽车和电信设备的半导体价格。 瑞萨电子是NEC电子以及瑞萨科技合并后所成立的新公司,于2009年9月16日签定最终协议,以NEC电子为存续公司,与瑞萨科技进行合并,该公司是全球第三大汽车芯片供应商。 瑞萨要求其客户接受更高价格的功率半导体和控制汽车行驶的微控制器。其中,汽车芯片的价格将提高几个百分点,而用于服务器和工业设备的芯片价格将平均提高10%至20%。 而包括恩智浦和意法半导体在内的海外芯片制造商,也要求客户多支付10%到20%的费用。此外,东芝也已经开始展开谈判,以提高汽车功率
[嵌入式]
赛普拉斯与ESCRYPT携手推出基于LoRaWAN的端到端安全解决方案
加利福尼亚州圣何塞,2018年2月20日—— 先进嵌入式系统解决方案的领导者赛普拉斯半导体公司(纳斯达克代码:CY)今日宣布与领先的物联网安全供应商和博世集团成员ESCRYPT合作,为推动LoRaWAN™开放协议的应用,提供一个安全的微控制器(MCU)解决方案,推动智慧城市和工业4.0应用。ESCRYPT将其安全LoRaWAN密钥配置和管理应用编程接口(API)与赛普拉斯PSoC® 6 BLE MCU集成在一起,使客户能够轻松地保护和管理其LoRaWAN密钥,并快速地部署一个安全的LoRaWAN系统。PSoC 6 BLE MCU是业内功耗最低、灵活性最高、内置蓝牙低功耗(BLE)无线连接的双核MCU,且集成了基于硬件的安全功能,包
[网络通信]
探索汽车芯片的战略选择:自主制造还是外购?
随着汽车行业向智能化和电动化转型,半导体在汽车制造中的作用日益重要。汽车制造商面临着一个关键问题:是选择自主设计半导体还是外购?这个问题涉及到成本、供应链的可预测性、技术掌控等多个方面。 Part 1 自主制造或外购半导体? 在许多情况下,现成的系统级芯片(SoC)能够满足需求。然而,随着汽车行业对计算能力、能源效率和个性化需求的提高,现有解决方案可能不再足够。 ● 自主制造半导体能够提供更高的定制程度、对知识产权的掌控以及可能的长期成本节约。 ● 外购半导体则可以带来供应链的稳定性、成本节约和立即可用的专业知识。 现成芯片方案的优缺点: ● 优点: ◎ 立即可用,缩短产品上市时间。
[汽车电子]