主打云和Web应用：英特尔发布Xeon D系列服务器芯片-电子工程世界

分享到: 微博; QQ; 微信; LinkedIn

尽管英特尔的至强(Xeon)处理器在服务器和数据中心应用上，拥有绝对主导的市场份额。但在未来数月至数年的时间里，它将迎来更多的竞争者。从Applied Micro到高通，都在宣称要提供基于ARM的服务器SoC，而且主打的就是低成本和高能效。英特尔深知这种威胁，因此也针对低功耗与低负载的应用，而发布了基于Atom的Avoton处理器。

不过，与今天要介绍的Xeon D相比，Avoton就有点小巫见大巫了。英特尔为Xeon D加入了全新的技术，面向刀片服务器或其它节点致密型的应用。

有趣的是，Xeon D并非所谓的“单芯片”，而是在一片基板上整合了两个部分。其主核心会承担几乎所有重要的工作。虽然没有传统的I/O，但该芯片已自带了紧凑型服务器节点所需的完整功能。

此外，Xeon D处理器的TDP也仅在20瓦到45瓦之间，远低于性能彪悍的Xeon EP芯片。

上图简要说明了Xeon D的基本架构，其主芯片采用了世界一流的14nm制程和三栅极晶体管制造工艺，八个基于Broadwell微架构的CPU核心。而在超线程技术的帮助下，每个物理核心都能够支持双线程。

得益于微架构上的优化调整、以及新指令的加入，Broadwell每个时钟周期的指令吞吐量，较当前一代的Haswell核心要高出5.5个百分点。

另外，每个核心都有高达1.5MB的最后一级缓存，而由于这部分缓存可以共享，因此Xeon D三级缓存的总容量就达到了12MB。

内存方面，Xeon D能够支持双通道的DDR3L-1600或DDR4-2133。如果使用REG内存，其支持的最高容量为128GB；如果搭配unbuffered DIMM或SO-DIMM，最大容量就只有64GB了。

带宽方面，Xeon D拥有多组高速I/O，其中就包括了24条Gen3 PCI-E总线——它还可以进一步拆分成1组x16和一组x8、或者打散成更小的组合——同时集成的还有两路10Gbps的以太网MACs。

Broadwell D拥有独立的南桥芯片，因此支持各种形式的传统I/O接口，比如6个SATA3、8X PCIe Gen 2通道、以及USB。不过这些较慢的接口，可能会借助更加简易的大制程来制作。

简而言之，Xeon D是一颗8核心/16线程的处理器，同时拥有12MB三级缓存、以及24条PCIe Gen3和双10GigE通道。

Xeon D不只是对移动版Broadwell的重新定义，它还包括了诸多服务器级别的功能，比如ECC内存保护、以及Haswell-EP上的每核心功率状态调整等。

电源管理方面，得益于从Haswell-EP那借来的big-ticket技术，Xeon D可以更好地均衡性能功耗。除此之外，Xeon D还带来了更强大的“硬件能耗管理”。

Xeon D应该会在云服务和Web服务领域大放异彩，预计Google和Facebook等企业会对这类产品产生浓厚的兴趣。

英特尔暂未公布Xeon D的具体报价和上市日期，不过我们已获知Xeon D-1450将拥有八个2.0GHz的核心(可睿频至2.5GHz)，单核心工作时更可飙升至2.6GHz。

此外，Xeon D-1520将配备四个2.2GHz的核心(可睿频至2.5GHz)，单核峰值频率则可以达到2.6GHz。上述两款芯片均有望于本月上市。

关键字：Xeon 服务器芯片英特尔引用地址：主打云和Web应用：英特尔发布Xeon D系列服务器芯片

上一篇：英特尔：超频友好的14nm桌面Broadwell CPU年中到来
下一篇：海思下半年推两款Cortex-A72架构处理器

推荐阅读最新更新时间：2024-05-02 23:31

英特尔在美国建晶圆代工厂？分析师：成功机率微乎其微

日前据集微网报道，美国政府正在与英特尔和台积电两家公司就在美国建设工厂一事进行谈判，以减少对中国大陆、韩国和台湾地区的芯片供应依赖。对此，英特尔表示，英特尔正与美国国防部讨论改善微电子及相关技术的国内供应源。此外，英特尔完全有能力与美国政府合作运营一家商用芯片制造厂，并提供类别广泛、安全的微电子产品。然而半导体分析师却对此存在疑虑。花旗分析师Christopher Danely认为，英特尔在美国建设的晶圆代工厂成功的机会微乎其微。一方面，英特尔的运营方式与晶圆代工厂有所不同，晶圆代工厂通常小批量生产多种零组件，并运用弹性运营模式，需要满足客户的不同需求，而英特尔通常大批量生产少数零件；另一方面，英特尔在技术层面还需努力，Da

[手机便携]

英特尔大力推介Y系列处理器：主要针对平板

　CNET科技资讯网 1月10日国际报道芯片巨头英特尔将大力推进Y系列处理器进入平板电脑。即将推出的微软Surface Pro平板电脑非常适合英特尔新的Y系列处理器　　英特尔期望自己的处理器由传统电脑进入平板电脑。　　换句话说，英特尔未来一半的重点将放在平板电脑上。　　英特尔笔记本电脑营销部门主管Adam King对CNET说：“我们认为，屏幕可拆式电脑具有根本性的不同，这种不同存在于处理器上。我们首先将这类电脑归于平板电脑，因为当你外出，平板电脑要好用一些。” 　　英特尔周一在CES展会上公布了Y系Core处理器，它们主要针对平板电脑。　　King说，微软即将发布的Surface Pro平板电脑就非

[手机便携]

英特尔宣布Intel 4已大规模量产，“四年五个制程节点”计划又进一步

近日，英特尔宣布已开始采用极紫外光刻（EUV）技术大规模量产（HVM）Intel 4制程节点。 Intel 4大规模量产的如期实现，再次证明了英特尔正以强大的执行力推进“四年五个制程节点”计划，并将其应用于新一代的领先产品，满足AI推动下“芯经济”指数级增长的算力需求。作为英特尔首个采用极紫外光刻技术生产的制程节点，Intel 4与先前的节点相比，在性能、能效和晶体管密度方面均实现了显著提升。极紫外光刻技术正在驱动着算力需求最高的应用，如AI、先进移动网络、自动驾驶及新型数据中心和云应用。此外，对于英特尔顺利实现其“四年五个制程节点”计划，及在2025年重获制程领先性而言，极紫外光刻技术也起着关键作用。英特尔公

[网络通信]

<font color='red'>英特尔</font>宣布<font color='red'>Intel</font> 4已大规模量产，“四年五个制程节点”计划又进一步

PIC单片机的A/D转换

//A/D转换 //★★★★★★★★★A/D转换★★★★★★★★★★★\\ //单片机型号：PIC16F877A //功能描述：选择RAO做为模拟输入通道； // 连续转换5次再求平均值做为转换结果 // 最后结构只取低8位 // 结果送数码管的低3位显示 #include pic.h //包含单片机内部资源预定义 __CONFIG(0xf73a); //芯片配置字 const char disp ={0xc0,0xf9,0xa4,0xb0,0x99,0x92,0X82,0XF8,0X80,0X90};//0~9译码 void display(int x); //显示子程序 //=

[单片机]

Intel Thunderbolt 3接口飞一般得快！明年会有更多设备用上它

凭借极高的技术规格，Intel 公司开发的 Thunderbolt (雷电)传输协议自诞生之日起，其传输速率相比同时期的 USB 协议一直都有压倒性的优势——最新的 USB 3.1 的传输速度为 10 Gbps，而最新的 Thunderbolt 3 最高速率已经达到了 40 Gbps。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 Intel Thunderbolt 3接口飞一般得快！明年会有更多设备用上它功能多、性能高、号称只需一个接口和一根电缆就能解决所有问题，Thunderbolt 3 凭借这些优势收获了一批忠实粉丝。不过由于成本高昂同时第三方配件稀缺(相比 USB 而言)，过去几年中除了 Mac 之外，搭载 Thun

[嵌入式]

TMS320C30与A/D和D/A接口的设计

　　MAX153和MX7545是美国MAXIM公司近几年推出的8位A/D转换器和12位D/A转换器。MAX153具有高达1MSPS的采样率,MX7545具有4MSPS的数/模转换速度。它们集跟踪/保持器于一体,因而由它们构成的数据采集和滤形产生电路结构较为简单。与其它同类产品相比,具有性能/价格比高的优点,故在高速数据采集、数字信号处理及可变增益放大器等动态性能要求比较高的系统中,用它们作为数据采集和波形产生器件或控制信号的产生器件十分理想。MAX153和MX7545可以很容易地与一般微处理器接口,而不需要过多地考虑时序问题。然而,当它们同时与高速数字信号处理器（DSP）接口时,就需要从软硬件的设计上仔细考虑时序问题和其它问题。下

[嵌入式]

清华新技术—津逮服务器芯片，有望解决芯片安全难题

刚刚在美国斯坦福大学结束的高性能芯片顶级会议Hot Chips 2019上，清华大学魏少军教授团队作了题为“Jintide®: A Hardware Security Enhanced Server CPU with Xeon® Cores under Runtime Surveillance by an In-Package Dynamically Reconfigurable Computing Processor”的学术报告（津逮：基于动态可重构计算处理器实时监控的至强®内核硬件安全增强服务器CPU芯片），介绍了清华大学携手澜起股份共同研发的津逮®服务器CPU芯片，以及与奇虎360合作开发的CPU硬件漏洞防护方案。津逮®服

[嵌入式]

清华新技术—津逮<font color='red'>服务器</font><font color='red'>芯片</font>，有望解决<font color='red'>芯片</font>安全难题

英特尔首次回应真假双核论斥AMD制造谎言

　　晨报讯 (记者焦立坤) 在对手AMD咄咄逼人的“双核”舆论攻势下，全球电脑芯片业老大英特尔“忍无可忍”，首次正面回击“真假双核论”。　　“我们都是双核，没有真假之分。”上周五，在接受记者采访时，英特尔中国北方区总经理曾明指出AMD在双核上制造了一个“谎言”。这是英特尔半年来第一次针对AMD双核挑战表明立场。　　“AMD抨击英特尔是假双核根本没有道理。”曾明说，那只是AMD单方认为自己的双核才是“真”的。他还引用清华大学微处理器与片上系统技术研究中心主任汪东升的话说：“目前双核没有标准或者定义，没有真伪之分，没有理由说别人的是假的。” 　　曾明还拿出一家第三方最新的评测数据，称AMD双核产品在执行多任务时的低性能。

[嵌入式]

热门资源推荐
热门放大器推荐

小广播

热门活动

换一批

■2024 瑞萨电子MCU/MPU工业技术研讨会——深圳、上海站，火热报名中

■罗姆有奖直播 | 重点解析双极型晶体管的实用选型方法和使用方法

■STM32N6终于要发布了，ST首款带有NPU的MCU到底怎么样，欢迎小伙们来STM32全球线上峰会寻找答案！

■免费下载 | 安森美电动汽车充电白皮书，看碳化硅如何缓解“里程焦虑”！