全球第四大芯片设计公司联发科正在面临一场影响深远的挑战,发起这次挑战的是与其实力悬殊,2013年曾排在第14位的展讯。(根据IC Insights在2014年5月发布的报告)。
关键字:展讯 联发科
引用地址:实力悬殊的追赶:展讯博弈联发科
2014年,展讯收入为12亿美元,而联发科2014年收入约66亿美元。展讯年收入尚不足联发科的20%。不过,联发科和展讯均是全球主要的手机芯片供应商。在手机芯片领域,目前联发科为全球第二大手机芯片供应商,展讯紧随其后,排名第三。
展讯自成立以来,亦与联发科在2G、3G手机芯片市场多次开战,不过大部分时间展讯处于下风。但是,展讯母公司紫光集团的董事长赵伟国不久前曾公开表示: “要在五年之内超越联发科。”这一次,给展讯带来信心的是由政府提供的数百亿资金的战略支持、政府政策扶持,以及更为庞大的中国手机市场。
联发科股市风波
自2012年收购晨星半导体(Mstar)之后,联发科股价一路攀升,从270新台币左右涨至500新台币,市值达到7962亿新台币,一度成为台湾地区市值第三大企业,排在前两位的分别是台积电、富士康。
但这种增长态势在2014年6月戛然而止。此时,恰逢工信部正式颁布《国家集成电路产业发展推进纲要》,政府明确表示将出台包括产业基金在内的多项政策。该基金于2014年9月正式设立,基金筹备规模已超过1300亿元。
中国要重塑信息产业的核心——集成电路产业,旨在2030年让“一批企业进入国际第一梯队,实现跨越式发展”。此前,中国绝大多数芯片依赖进口。2014年,中国进口芯片约2600亿美元,相比2013年的2313亿美元同比上涨12%,成为中国最大的进口产品之一。
政府决定扶持一批龙头企业,带动整个集成电路产业崛起,展讯则被视为中国集成电路产业的种子选手。这一背景下,清华控股的紫光集团出资17.8亿美元全资收 购了大陆最大的手机芯片设计公司展讯通信。半年之后,紫光集团再次出手,9亿美元收购第二大手机芯片设计公司锐迪科。凭借两次收购,紫光集团跻身中国集成 电路国家队,并陆续得到北京、合肥、厦门等地方政府的扶持。
其后,紫光集团又吸引了国际强援Intel。2014年9月26日,Intel投资紫光集团15亿美元,根据协议,Intel将重点与展讯开展技术合作、战略布局,双方将联合开发和销售一系列基于英特尔架构的系统芯片。
在展讯得到充分支援的时候,联发科的市场地位开始被资本市场质疑。2014年9月-11月,联发科股价从506新台币跌至427新台币,两月跌幅17%,市值缩水接近1250亿新台币。
直至2014年11月24日,联发科宣布投资3亿元参与上海市创业引导基金时,其股价方才止跌回升。至2015年1月底,联发科公布“2014年收入达到66亿美元”的利好消息时,联发科股价已回升至480新台币。
但是,2015年2月,紫光集团与集成电路大基金、国开行签约,获得大基金100亿元投资,以及国开行200亿元授信额度。紫光集团董事长赵伟国在该发布会 上介绍:“未来300亿元资金主要用于国际并购、芯片设计研发”,并且他表示,目标在2020年实现100亿美元的产值。
此时,联发科股价再次遭遇滑铁卢。记者截稿之时,联发科股价已跌至434新台币。
人才市场资本“三重战”
当然,展讯带来的影响并不局限于股市。
3月16日,联发科前手机芯片部门主管袁帝文跳槽展讯的新闻被台湾媒体曝光,当天,联发科股价下跌3%。
公开资料显示,袁帝文曾于2000-2011年间负责联发科手机芯片研发,联发科多款产品出自其手,曾担任董事长蔡明介的特别助理。2012年,袁帝文从联 发科离职,于第三方咨询机构担任顾问。2013年,联发科在台湾地方法院曾以“泄密”为由起诉袁帝文,不过该诉讼并未得到法院支持。
经记者多方确认:目前,袁帝文“禁业期”已满,并已经正式入职展讯,担任高级副总裁。对展讯而言,袁帝文的加入有利于缩短与联发科的差距。
据悉,2014年间,展讯从联发科高薪聘请十多名员工,但其间,联发科于2014年8月以泄密为由举报了其中数名员工。双方人才之战,堪称激烈。
此外,2014年9月,紫光集团与厦门市政府合作,决定投资40亿元在厦门成立集成电路产业园。手机中国联盟秘书长王艳辉认为,该产业园的一个主要目的是为了吸引台湾地区的集成电路人才,“周一到周五来厦门上班,周末回去,这很方便。”
2014年全年,得到资本支持的展讯迅速扩张,其员工数从2000多人激增至4000人,几乎提升一倍。不过,相比之下,联发科目前拥有过万员工,并且计划2015年新增2000名员工。“不论是人才的质量、数量,展讯都与联发科有不小的距离。”王艳辉说道。
紫光集团董事长赵伟国曾表示,未来5年,紫光计划投入300亿元,将团队规模从现在的4000多人扩张到15000-20000人。
除此之外,双方还存在激烈的市场争夺。2014年1月,展讯WCDMA芯片推向市场,并迅速在中国、印度、俄罗斯等市场抢占客户,以极低的市场价格拿下接近40%的市场份额。目前,WCDMA洗牌已成为展讯主要收入来源。
与之呼应的是,联发科3G市场则逐渐流失,台湾媒体普遍为联发科3G市场担忧。近日,台湾媒体报道称联发科决定将3G芯片降价15%,以应对来自展讯的竞争。与此同时,展讯定于2015年4月发布的4G芯片SC 9830,也被视为联发科4G市场的威胁。
据展讯CEO李力游介绍,2014年全年,展讯芯片出货量4.5亿颗,其中2亿颗为智能手机芯片。2014年,联发科智能手机芯片出货量为3.5亿颗。以出货量计算,双方差距正在逐渐缩小。
除人才、市场之外,来自资本领域的竞争则更为针锋相对。
2015年2月,紫光集团与国家集成电路产业基金、华芯投资管理公司、国家开发银行签署合作协议,紫光集团获得国家基金100亿元扶持,国家开发银行将向紫光集团 提供200亿授信额度。该300亿元资金将主要用于国际并购以及芯片设计研发。紫光集团董事长赵伟国在签约仪式上也表示,并购将是紫光集团的最有效的发展 手段。
但是,2014年11月24日,联发科出资3亿元参与上海市政府集成电路产业创投基金,该基金主要用于投资上海地区集成电路创业公 司。其后,2015年3月初,联发科又宣布出资3亿美元成立投资部门——联发科创业投资,该部门主要负责投资大中华区、欧洲、日本、北美地区的集成电路企 业。与此同时,多位知情人士告诉记者:“目前联发科还在积极运作,希望能够参与到国家集成电路大基金中。”
可以预想,未来在集成电路并购领域,联发科与紫光集团会上演更激烈的交锋。
记者就产业竞争话题咨询联发科,联发科表示“对关于与第三方的相关消息不加评论”,而对于记者的采访要求,联发科北京地区负责人则在电话中回应称:“需要与总部商议是否回复,但一般不予回复,不用等我们。”截至记者截稿之日,联发科尚未回复记者。
双方各自的挑战
“如果没有重大失误,紫光集团确实可能通过并购在5年之内收入超越联发科。”王艳辉指出,“毕竟,五年前的联发科收入与今天的展讯差不多,而联发科也是靠并购成长的。”
2011年,联发科收购WLAN芯片厂商雷凌科技,2013年,联发科又完成收购电视芯片厂商Mstar,前者年收入约7亿美元,后者2013年收入为11.3亿美元,两项收购给联发科贡献年收入约18亿美元。拥有资本支撑的紫光可以复制这条路。
“但是,如果具体到手机芯片,5年很难。”王艳辉认为:“无论技术积累,还是研发投入,二者的差距太大。”2014年,联发科的研发投入总计14亿美元,而展讯总收入也只不过12亿美元。
唯一值得庆幸的是,下一代移动通信技术5G商用日期可能在2020年以后,展讯还有足够的时间在下一次技术变革前追赶联发科。而且,历年2G、3G、4G的 技术更新过程中,展讯与联发科第一代产品的时间差距正在不断缩短。联发科的首颗五模4G芯片去年年中面世,目前出货量接近4000万,展讯的五模4G芯片 SC9830也将于下月发布,目前已实现大规模量产,双方4G技术积累差距已小于1年。
对于联发科而言,最大的挑战则在于政策环境的封闭。
被业内称为中国半导体第一人的华山资本创始合伙人陈大同此前曾告诉记者,联发科的DVD、电视、手机芯片,都是依托大陆市场崛起,“但是,由于台湾地区对于大陆投资的管理十分封闭,大陆的芯片产业正在崛起,但联发科却很难参与其中。”
大陆芯片企业的崛起,必然会冲击到联发科。陈大同介绍,在2000年,大陆芯片设计产业产值不足台湾地区的10%,“但2013年,大陆芯片设计产业的总产值是700亿元,已经接近十分台湾地区。估计2015年,大陆的总产值就会超越台湾。”
“从企业角度来看,目前展讯与联发科差距还比较大,5年超越太难。但10年之后,很有希望达成。”陈大同如是说。
上一篇:AMD建立HSA基金会:异构计算标准发布
下一篇:中国IC公司利用IBM技术授权实现芯片自主
推荐阅读最新更新时间:2024-05-02 23:32
汇顶市值冲高,第2大股东联发科潜在的收益可观
联发科转投资IC设计厂汇顶股价攀高,23日成为首支市值破千亿元人民币(单位下同)的A股半导体股王,25日开盘股价来到历史最高226.9元,带动市值来到约1034.67亿元,联发科作为第2大股东受益匪浅。 据汇顶8月披露的半年财报,因屏下指纹辨识产品成功打入市场,推动今年上半年净利大翻8倍。此外,综合联发科及汇顶财报显示,联发科通过汇发国际持有汇顶股权,自汇顶上市后联发科持续出售持股,目前仍持有约13.57%股份,若以汇顶25日开盘最高股价计算,联发科持股市值达140.4亿元。 不过,25日亚洲股市普遍走跌,上证指数走跌约1%,汇顶股价开盘后同样有压,下跌将近约5%,终场以212元作收,联发科手中持股市值一日内缩水到131亿元左右。
[手机便携]
ST携手联发科技,这个是为了什么呢?
电子网消息,横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体( ST )宣布其NFC非接触式通信技术集成到联发科技的移动平台内,为手机开发企业研发能够支持高集成度NFC移动服务的下一代智能手机提供一个完整的解决方案。 未来几年移动支付预计以三位数的速度增长 ,手机公交刷卡在亚洲快速增长,特别在中国的大城市增长迅猛。 意法半导体的NFC芯片组和联发科技的移动支付平台的合作整合,旨在于帮助移动OEM厂商克服重大技术挑战,例如,天线设计和集成、天线微型化、物料清单优化,同时确保手机与零售商店、交通枢纽等地点的移动支付终端机的互操作性。 联发科技是世界第二大手机解决方案提供商,意法半导体技术的加入让其较竞争品牌平台具有优
[半导体设计/制造]
展讯强化与三星合作 威胁联发科内地市场
7月23日消息,业内消息称,展讯通信已强化了与三星的合作和关系。到今年第四季度,展讯通信提供给三星的芯片组数量将翻番,从而威胁联发科技(MediaTek)在中国市场的领先地位。 IT商业新闻网获悉,该消息称,展讯通信通过与三星合作,在今年上半年从中国移动赢得了大量TD-SCDMA解决方案订单。相比之下,联发科技只获得一项订单。 据新浪科技报道,该消息还称,展讯通信已经与三星拓展了合作关系,其中包括2.5G、2.75G和3G解决方案。今年第四季度,三星出货到中国的手机计划将全部采用展讯通信的芯片组解决方案。 该消息预计,2012年三星手机在中国的出货量将达到7000万部。此外,展讯通信开发和试产的四核和4G解决方案也要领先联发
[手机便携]
高通攻物联网 瑞信担心联发科
高通(Qualcomm)在本月于香港举办第9届年度3G/LTE高峰会,瑞信证券于会后指出,近期高通展现出将触角由行动装置往外延伸的积极态度,聚焦抢搭物联网商机,对于高通展现出创新能力,预估未来可能持续让联发科(2454)产生庞大的竞争压力。
瑞信证券指出,在高通举办的年度峰会中,吸引超过1,900位参与者,并展现出公司的最新科技与其在行动装置所建构的生态系统;此外,在会中也能发现,高通积极将触角延伸到行动装置外的各式智能应用设备,预计将对亚洲半导体上游厂族群中产生一定的涟漪。
瑞信证券分析,高峰会中有几项亮点可多关注,首先高通明年的产品可望让数据机拥有更先进的功能,而抢搭物联网题材的高通也能连结更多智能应用设备。此外
[手机便携]
高通联发科分享OPPO下半年中端机型订单
市场传出,OPPO今年下半年推出的中端机型,除了高通拿下手机芯片订单之外,联发科也不缺席,并可望于今年第三季开始逐步出货。 供应链传出,高通将可望于近期端出新款中高端手机芯片,将采用三星10纳米LPE(Low Power Early)制程,同时也可望搭载人工智能技术。 联发科则在新款中高端芯片上,选择端出台积电12纳米FinFET制程与高通竞争,强调性能完全不输三星10nm制程,将是接替P60的升级版中高端手机芯片,同样也支持人工智能技术。 市场先前传出,高通已经拿下OPPO下半年的新机订单,但事实上OPPO今年下半年可能将推出两款手机,一款定位为高端手机,另一款则为中端机种。 业界表示,由于OPPO在中端机种上依旧采取并行策略,
[半导体设计/制造]
手机高端芯片折戟 联发科转攻物联网芯片
马秀岚 郭梦仪 李静 继互联网、移动互联网之后,“万物互联”的物联网正成为科技企业纷纷抢占的下一个领域。台湾联发科技股份有限公司(以下简称“联发科”)也不例外。 “随着AI的技术成熟,智能音箱被开发出来。物联网时代接下来不知道有什么新产品出现,所以必须要布局比较完整的产品线。当某个产品起来的时候才能抓住机会。”联发科副总经理兼家庭娱乐产品事业群总经理游人杰说到。 在11月24日举办的2017中国移动合作伙伴大会上,联发科发布了旗下首款支持NB-IoT(窄带物联网) R14规格的双模物联网芯片(SoC)MT2621,该芯片将从 2018 年第 一 季开始供货。 据官方的说法,该芯片支持NB-IoT及GSM/GPR
[物联网]
联发科打反击战扭转窘境 芯片厂商陷瓶颈
市场研究机构StrategyAnalytics的数据显示,2012年上半年,联发科在全球智能手机的应用处理器业务较去年同期暴增13倍,市场占有率排名上升至第三位,仅次于高通和三星;并且预计,该公司今年智能手机芯片出货量将达到1.1亿颗。 虽说落后于高通,但记者了解到,在中国内地市场,高通却仍然打不过联发科。联发科中国区总经理吕向正近日就透露称,今年中国大陆智能手机出货量约为1.8亿部,其中约有1.1亿部使用了联发科的芯片,市场份额超过六成。与之相比较,高通的出货量在6000万颗上下。 看起来,联发科似乎已扭转了过去的窘境。但实际上,现在的芯片厂商的思维方式,在某种程度上仍然停留在功能手机时代,并未深刻了解移动互联网
[手机便携]
高通发布3G手机芯片 杀入联发科低价市场
“3G手机要全面普及,售价必须低于100美元,甚至低于50美元” 对平价3G手机,芯片商的态度开始与运营商趋同。 美国高通公司昨天宣布在上海设立研发中心,该中心将致力芯片组解决方案。尽管未予明示,但不少业内人士分析,高通上海研发中心的一大任务是为中国市场众多CDMA手机企业,提供价格更便宜的平价芯片解决方案。 运营商掀价格战 高通在新闻通稿中称,上海已经成为全球移动系统和手机设计中心之一,在上海设立研发中心意味着能更加接近客户,拥有更快速的反应。 可查资料显示,上海研发中心是高通公司在中国设立的第二个研发机构,之前高通曾在北京成立了CDMA研发中心,但侧重于基础研发。 作为CD
[半导体设计/制造]
小广播
热门活动
换一批
更多
最新嵌入式文章
更多精选电路图
更多热门文章
更多每日新闻
更多往期活动
- TI 无线主题有奖征集
- 有奖评测+DIY:玩转新版1.3元单片机CH554,赢以太网分析仪器/USB分析仪
- 免费申请TI 样片,晒单赢好礼!
- TI 嵌入式处理器最新产品发布会 全程在线直播 4月16日精彩为您呈现!预报名、看直播、享好礼
- 你眼中的TI DSP有多么的与众不同?
- 是德科技有奖直播:元宇宙测试系列研讨会之VR/AR 数字接口测试的挑战
- 有奖直播:基于GaN 的高频(1.2MHz)高效率 1.6kW 高密度临界模式 (CrM) 图腾柱功率因数校正 (PFC)转换器的应用介绍
- TI低功耗蓝牙技术与阿里云IoT智能生活开放平台iLOP的完美结合!预报名+看直播均可赢好礼!
- 下载是德科技精选解决方案,抽奖赢好礼!
- 电机小课堂 | 单相无刷电机无感控制,小功率电机驱动应用中的最佳解决方案
11月24日历史上的今天
厂商技术中心