ST的新款汽车串行EEPROM采用2x3mm微型封装-电子工程世界

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中国，2015年4月9日——意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）的汽车质量级串行EEPROM采用2mm x 3mm WFDFPN8微型封装，提供业内最多的可选存储容量。当工程师在设计高集成度车身控制器、网关，以及先进驾驶辅助系统（ADAS, Advanced Driver Assistance System）的雷达和摄像头模块时，这些存储器能够提供最大的设计灵活性。

使用分立串行EEPROM数据参数存储装置有助于简化设计，同时提供最大的升级灵活性。有限的存储器封装和容量选择将会限制解决方案的效果，而无法在空间受限的应用中发挥出应有的表现。为解决这一挑战，意法半导体推出新款汽车质量级WFDFPN8封装的2KB－512KB存储器。此外，新产品还支持I2C和SPI串行接口。

WFDFPN8封装深受消费电子市场欢迎，而意法半导体现已开发出一个能够在汽车环境条件下工作的高强度版WFDFPN8产品。新产品通过了AEC-Q100第0级（grade 0）可靠性标准测试，最高工作温度可达125°C。其它优势包括仅为4ms的写入时间，可快速存储参数的速度；高达20MHz的时钟频率能够快速地进行数据交换；内置信息追溯（traceability）和安全功能，其中包括软件识别专用存储页以及保护敏感数据的写入锁定（write-lockable）保护页面。

意法半导体最新的汽车EEPROM产品已开始接受样片及订单申请。

关键字：新款汽车串行 eeprom 引用地址：ST的新款汽车串行EEPROM采用2x3mm微型封装

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